第一節(jié) 化學鍍銅的簡介
化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。（產(chǎn)業(yè) 規(guī)劃 ）
第二節(jié) 化學鍍銅的 技術工藝
化學鍍銅是在具有催化活性的表面上，通過還原劑的作用使銅離子還原析出：
還原(陰極)反應：CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化(陽極)反應：R → O + 2e-
因此，利用次亞磷酸鈉作為還原劑進行化學鍍銅的主要反應式為：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑
除熱力學上成立之外，化學反應還必須滿足動力學條件?；瘜W鍍銅如同其他催化反應一樣需要熱能才能使反應進行，這是化學鍍液達到一定溫度時才有鍍速的原因。理論上化學鍍銅的速度可以由反應產(chǎn)物濃度增加和反應物濃度減少的速度來表達。由于實際使用的化學鍍銅溶液中含有某些添加劑，它的存在使得影響因素過多、情況變得太復雜。因此，大多數(shù)化學鍍銅反應動力學 研究 開始時限于鍍液中最基本的成分。
第三節(jié) 化學鍍銅的應用范圍及優(yōu)勢
在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能高效的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用最多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
化學鍍銅的應用及優(yōu)勢
化學鍍銅廣泛應用于各行各業(yè)，如：電子電器、五金工藝、工藝品、家具裝飾等等。例如：不銹鋼表面鍍銅，線路板鍍銅，鋁材鍍銅，鐵件鍍銅，銅上鍍銅，樹脂鍍銅，玻璃鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅，等等。
化學鍍銅操作簡單，大型流水線可操作，無設備的小工廠也可以操作。不需要通電。而且環(huán)保、無氰。
化學鍍銅穩(wěn)定性高，工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬。銅層致密，有極佳的結(jié)合力。這些都是化學鍍銅的優(yōu)勢。
基本適用于所有金屬及非金屬表面鍍銅。
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