第一節(jié)  高純硅微粉的簡(jiǎn)介

硅微粉是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級(jí)油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時(shí)期。硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。（立項(xiàng)申請(qǐng)）

第二節(jié) 高純硅微粉的生產(chǎn)工藝

可以分為：結(jié)晶硅微粉熔融硅微粉方石英硅微粉活性硅微粉。

⒈結(jié)晶硅微粉

結(jié)晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通過(guò)獨(dú)特的無(wú)鐵研磨工藝生產(chǎn)加工而成，其色白、質(zhì)純。因其工藝成熟而具有穩(wěn)定的物理、化學(xué)特性及合理、可控的粒度分布。結(jié)晶硅微粉可分為高純度結(jié)晶硅微粉、電子級(jí)結(jié)晶硅微粉及一般填料級(jí)結(jié)晶硅微粉。結(jié)晶硅微粉使用范圍。

⒉熔融硅微粉

熔融硅微粉是選用優(yōu)質(zhì)的天然石英，通過(guò)獨(dú)特處理工藝加工而形成的粉末，通過(guò)高溫處理，其分子結(jié)構(gòu)排列由有序排列轉(zhuǎn)為無(wú)序排列。其色白，純度較高并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性；合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范圍十分廣泛。

⒊方石英硅微粉

方石英硅微粉是選用優(yōu)質(zhì)天然石英，運(yùn)用獨(dú)特工藝特殊處理加工而成的粉末。經(jīng)過(guò)高溫煅燒后獲得的高純度硅石，通過(guò)快速冷卻，可以穩(wěn)定改變后的晶體結(jié)構(gòu)，由于其穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，合理有序、可控的粒度分布。而被廣泛的應(yīng)用。

⒋活性硅微粉

活性硅微粉通過(guò)其獨(dú)特的工藝，采用硅烷等材料對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理，增強(qiáng)了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系統(tǒng)的機(jī)械、電子和化學(xué)特性。對(duì)硅微粉顆粒表面處理主要是提高填充系統(tǒng)的性能。

第三節(jié) 高純硅微粉的應(yīng)用范圍

微硅粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長(zhǎng)砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

第四節(jié) 高純硅微粉的應(yīng)用范圍

1.超微細(xì)硅微粉在覆銅板 行業(yè) 的應(yīng)用

以往覆銅箔板（例如CEM-3）中使用填料時(shí)，多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但相對(duì)氫氧化鋁的200多攝氏度就開(kāi)始分解，不耐熱沖擊，230℃，300℃，530℃三個(gè)階段釋放出結(jié)晶水，容易導(dǎo)致板材分層起泡，所以，要進(jìn)行熱處理。

二氧化硅（sio2）具有優(yōu)異的物理特性，如3高：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、2耐：耐酸堿性、耐磨性，2低：低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等，以及它較低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有一定的開(kāi)發(fā)利用價(jià)值。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹(shù)脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），因此前景看好。

氫氧化鎂的價(jià)格偏貴，二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優(yōu)勢(shì)，

（粒徑均為2，占樹(shù)脂的50%，銅箔為1 oz，均為玻纖紙?bào)w系）

從表中可知，無(wú)論從機(jī)械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優(yōu)勢(shì)。如果對(duì)二氧化硅硬度過(guò)高易損鉆頭的缺陷考慮不多，二氧化硅確實(shí)是覆銅板一個(gè)很好的填料選擇。

2.微硅粉在覆銅板中粒徑的選擇

從理論上說(shuō)，二氧化硅粒徑越小，越有利于填充體系結(jié)合。但實(shí)際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中，二氧化硅越細(xì)，越容易結(jié)團(tuán)，不容易分散，填料在玻纖中分散不均，必須提高溶劑的用量；但如果粒徑太大，在混膠及上膠過(guò)程中易產(chǎn)生沉降，上膠時(shí)對(duì)玻纖的浸漬性變差，由于玻纖紙的過(guò)濾作用，填料在玻纖紙中的分布也會(huì)不均勻。所以從工藝角度來(lái)講，選擇一個(gè)合理的粒徑范疇，是一個(gè)很重要的參數(shù)。

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