第一節(jié) 錫球產(chǎn)品定義及基本屬性
一、產(chǎn)品定義、性能
錫球是以金屬錫合金為原材料制作成的金屬小球，一般常用的錫球直徑為￠0.25mm－0.76mm。常用制造錫球的錫合金材料分有鉛和無鉛兩種。
錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有五大種類：普通焊錫球（Sn的含量從2%-100%，熔點溫度范圍為182℃～316℃）；含Ag焊錫球（常見的產(chǎn)品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點溫度在178℃～189℃）；低溫焊錫球（含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃）；高溫焊錫球（熔點為186℃～309℃）；耐疲勞高純度焊錫球（常見產(chǎn)品的熔點為178℃和183℃）；無鉛焊錫球（成分中的鉛含量要小于0.1%）。
二、產(chǎn)品所屬 行業(yè) 界定
錫球 行業(yè) 屬于有色金屬冶煉及壓延加工業(yè)中的有色金屬合金制造。
有色金屬合金制造——指以有色金屬為基體，加入一種或幾種其他元素所構(gòu)成的合金生產(chǎn)活動。
包括：常用有色金屬合金：銅合金、鉛合金、鑄造鋅合金、錫合金、鉛錫合金、鑄造鋁合金、鋅鋁合金；硬質(zhì)合金：鎢鈷硬質(zhì)合金、鎢鈷鈦硬質(zhì)合金；貴金屬合金：銀銅焊料、金銻合金料；稀有稀土金屬合金：鈹銅合金、銅鎢合金、鈰鎂合金、釹鎂合金、真空硅鋁合金、砷銅合金。
第二節(jié) 錫球產(chǎn)品應用概況
一、產(chǎn)品應用情況
錫球的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片（FC）直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝（BGA、CSP等）中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現(xiàn)的。
二、產(chǎn)品應用成熟度 分析
錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料，但由于技術(shù)原因，目前所需BGA錫球主要來自進口。但隨著我國錫產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，部分公司目前已經(jīng)形成了完善的技術(shù)支持，技術(shù)已達國內(nèi)領先。如新華錦材料科技有限公司產(chǎn)品質(zhì)量好、穩(wěn)定性高、成品率達90%以上，已具備批量生產(chǎn)能力。
隨著下游企業(yè)對國產(chǎn)產(chǎn)品的認可、適應程度將不斷提高，而相比國外企業(yè)在運輸、關(guān)稅等方便的優(yōu)勢將長期存在，國產(chǎn)產(chǎn)品的銷量在未來將有較快的提升。國產(chǎn)錫球的應用成熟度將逐步提高。
第三節(jié) 錫球產(chǎn)品發(fā)展歷程
由于近年來電子產(chǎn)品對輕薄短小、高頻、高效率及多功能的需求越來越強烈，使BGA及CSP封裝得到迅速的發(fā)展，它們?nèi)〈藗鹘y(tǒng)的插腳封裝、導線架封裝技術(shù)，這使得一種起到電氣互連及機械支撐作用的封裝新型材料——焊錫球問世。
由于中國內(nèi)地的BGA、CSP新型封裝業(yè)的發(fā)展，使得國內(nèi)錫球市場需求在今后幾年將會有較大地增加。中國內(nèi)地在2006年錫球產(chǎn)量約為480億粒/月。在2007年～2008年期間，又出現(xiàn)了多家新建的錫球生產(chǎn)廠家。在2008年中國內(nèi)地的錫球產(chǎn)量為520億粒/月，約將占全球生產(chǎn)總量的15.3%。
大力發(fā)展錫球技術(shù)是發(fā)展新型半導體封裝的重要內(nèi)容之一。特別是當前發(fā)展我國無鉛是無鉛錫球是當務之急。近年，世界焊錫球
市場發(fā)展
勢頭強勁。2008年全世界錫球產(chǎn)量達到3200億粒/月。盡管在2008年～2009年世界半導體業(yè)受到全球金融危機的嚴重沖擊，但錫球產(chǎn)品的市場需求預測今后幾年仍為正增長的趨勢。
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