第一節(jié) 基板的簡介
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。（立項申請）
第二節(jié) 基板的發(fā)展歷史
基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達2.9億平方米，這一發(fā)展時刻被電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。
自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對印制板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。
我國基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，目前已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國大陸覆銅板總產(chǎn)量已達到6400萬平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。
第三節(jié) 基板的分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。
第四節(jié) 基板的市場前景
中國大陸早已成為全球基板生產(chǎn)大國，現(xiàn)正處于向技術(shù)強國轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵時期。近幾年來，外商及境外企業(yè)在中國大陸投資PCB、CCL和材料、設備的廠家越來越多，投資金額越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來越長，并向PCB兩端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長勢頭仍然未減?？梢灶A見，在“十一五”期間，中國大陸國民經(jīng)濟第一大支柱產(chǎn)業(yè)的電子工業(yè)將會繼續(xù)保持一定速度發(fā)展，從而帶動同一產(chǎn)業(yè)鏈上的三個緊密相關(guān) 行業(yè) -PCB、CCL及電子玻纖同步穩(wěn)定發(fā)展。
據(jù)我國臺灣工業(yè) 研究 院近期所作的IEK 市場 研究 報告稱，2005年全球基板市場規(guī)模為55.20億美元，2006年提高到64.10億美元，同比增長16.12%，2007年推測為67.68億美元，同比增長5.58%，2008年預測為71.50億美元，同比增長5.64%，2009年預測為75.39億美元，同比增長5.44%。
以上數(shù)據(jù) 分析 表明，從2007年起全球基板市場規(guī)模的增長率仍保持為5~6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板 行業(yè) 近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。
鑒于國際及國內(nèi)兩個市場上，多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場份額逐步增長，使下游PCB 行業(yè) 擴大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動CCL的市場需求。
從長遠的觀點看，中國大陸基板 行業(yè) 仍將保持全球第一生產(chǎn)大國的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但是，2008年中國大陸基板企業(yè)受全球金融危機的影響，經(jīng)濟效益下滑嚴重，許多覆銅板企業(yè)新廠已經(jīng)停工，老廠減產(chǎn)，價格下降高達20%。尤其是10月份開始，訂單銳減，下降幅度至少三分之一，嚴重的近60%~70%。
值得提出的是，印制電路 行業(yè) 協(xié)會最近傳來振奮人心的喜訊，2009年一月底到二月初，越來越多的印制電路板企業(yè)的訂單量都在逐步增加，很多企業(yè)原來準備在春節(jié)期間放長假的，后來都紛紛提前上班，開始進入緊張的工作狀態(tài)，有的企業(yè)從原來的一班生產(chǎn)改為兩班，甚至三班了，尤其是生產(chǎn)中低檔產(chǎn)品的中小型企業(yè)復蘇速度更快。此一復蘇現(xiàn)象將會很快反饋到覆銅板 行業(yè) 。可以預言，整個覆銅板 行業(yè) 生產(chǎn)復蘇的日子已經(jīng)為期不遠了。
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