第一節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 分析
電子元件 行業(yè) 是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的重要上游，以下我們就對(duì)其進(jìn)行下 分析 。
1、2007年我國(guó)電子元件 行業(yè) 現(xiàn)狀
中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)成就了中國(guó)全球電子元件制造大國(guó)的地位。我國(guó)電子元件 行業(yè) 已在電子制造業(yè)中處于舉足輕重的地位，已經(jīng)成為推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要力量之一。
2007年，中國(guó)的電子元件 行業(yè) 又取得了巨大的成就。07年我國(guó)3379家規(guī)模以上電子元件生產(chǎn)企業(yè)的銷售收入達(dá)到6585.73億元，同比增長(zhǎng)20.95%。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，我國(guó)電子元件已在國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)中居第二位，僅次于計(jì)算機(jī)制造業(yè)，而超過(guò)了通信制造業(yè)。
自2007年以來(lái)電子元件等基礎(chǔ) 行業(yè) 一直保持較快發(fā)展。2008年1月-4月電子元件制造業(yè)收入增速為31.8%，超過(guò)全 行業(yè) 平均增速8.7個(gè)百分點(diǎn)。從比重看，5762家規(guī)模以上電子元件生產(chǎn)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)收入2844.54億元，占全 行業(yè) 比重19.41%。由此看來(lái)，電子元件在全 行業(yè) 的比重和地位都在大幅提高。
2、進(jìn)出口
2007年我國(guó)電子元件進(jìn)出口總額為798.14億美元，同比增長(zhǎng)22.73%。其中，出口創(chuàng)匯總額399.63億美元，同比增長(zhǎng)26.11%；進(jìn)口用匯總額398.51億元，同比增加19.64%；外貿(mào)順差1.12億美元。在世界上，我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全世界的30%以上，中國(guó)已成為名副其實(shí)的電子元件產(chǎn)業(yè)大國(guó)，電子元件的產(chǎn)量已居世界前列。例如，電阻器、電容器、微特電機(jī)、電聲器件、石英晶體元器件和通信光電線纜等門類產(chǎn)品的產(chǎn)量都居世界第一位。其中，微特電機(jī)的產(chǎn)量占全世界的60%，電聲器件的產(chǎn)量占世界的60%，石英晶體元器件的產(chǎn)量占世界的50%。另外，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，片式元件已成為電子元件的主流產(chǎn)品。
隨著電子元件生產(chǎn)技術(shù)水平不斷提高，綜合競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，我國(guó)已躋身電子元件出口大國(guó)行列，我國(guó)已有一些門類的電子元件開(kāi)始進(jìn)入國(guó)際高端市場(chǎng)?，F(xiàn)在我國(guó)電子元件 行業(yè) 已發(fā)展成為專業(yè)門類齊全、品種基本配套的體系，為推動(dòng)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防現(xiàn)代化建設(shè)作出了巨大的貢獻(xiàn)。
3、發(fā)展趨勢(shì)
1）電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來(lái)只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及其新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2）新型電子元器件體現(xiàn)了當(dāng)代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，產(chǎn)品的安全性和綠色化也是影響其發(fā)展前途和市場(chǎng)的重要因素。
3）電子元器件門類和品種之間呈現(xiàn)出新的相互競(jìng)爭(zhēng)、相互消長(zhǎng)的關(guān)系，各有一個(gè)新的市場(chǎng)定位。有的門類和品種要大發(fā)展，包括數(shù)量和應(yīng)用范圍；有的要減少，甚至要被取代；有的是數(shù)量增長(zhǎng)不多，主要是品質(zhì)的明顯提高；有的需要確定新的配套對(duì)象；還有更新門類元器件的出現(xiàn)，并迅速發(fā)展。
4）為適應(yīng)電子整機(jī)普及和規(guī)模生產(chǎn)，電子元器件的生產(chǎn)規(guī)模將以年產(chǎn)百億計(jì)。制作工藝精密化、流程自動(dòng)化，生產(chǎn)環(huán)境也要求越來(lái)越高，投資力度越來(lái)越大。還要加上產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、精度和成本因素，才能確立企業(yè)在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力、市場(chǎng)定位及其發(fā)展前景。
5）產(chǎn)品更新快，要求開(kāi)發(fā)快、形成生產(chǎn)能力快，這主要是要適應(yīng)電子整機(jī)的產(chǎn)品和市場(chǎng)壽命不斷縮短，以及個(gè)性化發(fā)展的趨勢(shì)。
6）電子元器件技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備的引進(jìn)在─定時(shí)期是必要的，但要適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，包括品種、數(shù)量和價(jià)格等方面的要求，并能獲得合理的利潤(rùn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)以技術(shù)進(jìn)步為支撐，產(chǎn)、學(xué)、研、用有效結(jié)合，自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，提高性能和品質(zhì)。
第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備主要的用途是用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體技術(shù)，下面就以半導(dǎo)體 行業(yè) 為下游進(jìn)行 分析 。
1、發(fā)展現(xiàn)狀
2007年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6643億元，比2006年增長(zhǎng)16.6%，其中，IC市場(chǎng)規(guī)模為5410億元，同比增長(zhǎng)17.6%；半導(dǎo)體分立器件的市場(chǎng)規(guī)模為1233億元，同比增長(zhǎng)12.4%。2007年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的34.1%份額，而2006年則占28.9%份額。其中IC站全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的27.8%份額，半導(dǎo)體分立器件則占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的6.3%。
2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總銷售額為2086.4億元，比2006年增長(zhǎng)20.8%。其中IC產(chǎn)業(yè)的總銷售額為1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3%，半導(dǎo)體分立器件的總銷售額為835.1億元，同比增長(zhǎng)15.9%。2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的10.74%（2006年占8.79%），占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的31.4%（2006年占30.4%）。
2、進(jìn)出口
2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口額為1399.9億美元，而2006年進(jìn)口額為1154.2億美元，其中IC進(jìn)口量為1226.5億塊，進(jìn)口額為1284億美元；半導(dǎo)體分立器件進(jìn)口量為2662.1億只，進(jìn)口額為115.9億美元。
2007年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額為323.6億美元，而2006年出口額為253.8億美元。其中IC出口量為407.3億塊，出口額為238.6億美元；半導(dǎo)體分立器件出口量為2391.5億只，出口額為85億美元。
3、發(fā)展預(yù)測(cè)
1）場(chǎng)和技術(shù)雙重驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新
第三代移動(dòng)通信、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場(chǎng)的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)，納米技術(shù)的發(fā)展、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破。
2）集成電路設(shè)計(jì)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)
隨著90納米及以下微細(xì)加工技術(shù)和SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、高速、高頻、低功耗設(shè)計(jì)、IP復(fù)用、芯片綜合／時(shí)序 分析 、可測(cè)性／可調(diào)試性設(shè)計(jì)、總線架構(gòu)、可靠性設(shè)計(jì)等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用。
3）65～45納米工藝將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
“十一五”期間，12英寸、65～45納米微細(xì)加工工藝將實(shí)現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)，銅互聯(lián)工藝、高K、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景。
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