第一節(jié) 錫球 行業(yè) 存在的問(wèn)題及應(yīng)對(duì)策略

一、存在問(wèn)題

1、GBA錫球?yàn)殡娮赢a(chǎn)品封裝材料中的高端產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)使用的該產(chǎn)品90%以上從美國(guó)、日本等國(guó)進(jìn)口。

2、與國(guó)外企業(yè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)相比，我國(guó)多數(shù)錫球生產(chǎn)企業(yè)極其缺乏在全球范圍內(nèi)配置資源和進(jìn)行全球范圍內(nèi)營(yíng)銷(xiāo)的國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力。

3、企業(yè)普遍缺乏真正能夠了解本 行業(yè) 國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)情況，具有一定戰(zhàn)略思想高度，懂經(jīng)營(yíng)會(huì)管理的現(xiàn)代企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人。

4、企業(yè)普遍缺乏核心能力，如現(xiàn)代化管理能力、營(yíng)銷(xiāo)能力、應(yīng)變能力、組織創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新能力、信息采集處理能力等。

二、應(yīng)對(duì)策略

1、目前BGA錫球產(chǎn)品90%以上依賴(lài)進(jìn)口，進(jìn)口替代潛力巨大。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)應(yīng)憑借國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)、價(jià)格、地域等諸多優(yōu)勢(shì)，占得先機(jī)，隨著下游廠商認(rèn)證的順利推進(jìn)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并快速提升市場(chǎng)占有率。

2、根據(jù)本企業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)切實(shí)做好產(chǎn)品定位。企業(yè)生產(chǎn)一種產(chǎn)品就應(yīng)該在規(guī)格、質(zhì)量、數(shù)量和檔次及銷(xiāo)售上專(zhuān)業(yè)化和品牌化，這樣才能滿(mǎn)足不同的需求，不丟失銷(xiāo)售市場(chǎng)。

3、必須搞好科研工作和技術(shù)儲(chǔ)備，不斷地進(jìn)行基礎(chǔ) 研究 ，搞好科研人員和技術(shù)工人的培養(yǎng)，使新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)得以保障，使企業(yè)得以可持續(xù)發(fā)展。另外，還要充分利用國(guó)家大力發(fā)展電子信息以及有色金屬產(chǎn)業(yè)之機(jī)，抓住機(jī)遇，與大型電子元件企業(yè)達(dá)成合作協(xié)議，為企業(yè)在今后幾年內(nèi)拓展新的銷(xiāo)售市場(chǎng)。

第二節(jié) 行業(yè) 發(fā)展預(yù)測(cè) 分析

一、產(chǎn)品需求特點(diǎn)發(fā)展預(yù)測(cè)

由于近年BGA及CSP得到迅速的發(fā)展，它取代了傳統(tǒng)的插腳封裝、導(dǎo)線架封裝的形式，從而在錫球方面起到了電氣互連及機(jī)械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件，大量使用于筆記本電腦、手機(jī)、PDA、DSC、LCD及3C產(chǎn)品等。配合線路的密集型逐漸提升，錫球的粒徑呈現(xiàn)逐步縮小的趨勢(shì)，目前BGA錫球的粒徑以0.15-0.76mm為主。

二、產(chǎn)品市場(chǎng)格局 發(fā)展 分析

目前，我國(guó)錫球主要依賴(lài)進(jìn)口，由于國(guó)外錫球生產(chǎn)企業(yè)交貨期相對(duì)較長(zhǎng)，約為3個(gè)月左右，并且價(jià)格較高，因此國(guó)內(nèi)購(gòu)買(mǎi)商迫切地期望國(guó)內(nèi)替代生產(chǎn)廠商的出現(xiàn)。

近年來(lái)，我國(guó)幾家龍頭企業(yè)自主開(kāi)發(fā)成功了該產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，掌握了高端BGA、CSP 封裝錫球生產(chǎn)技術(shù)，應(yīng)用較為成熟，錫球作為進(jìn)口替代初期的電子元器件封裝材料 行業(yè) ，未來(lái)發(fā)展空間巨大。

三、 行業(yè) 發(fā)展趨勢(shì) 分析

近年，世界焊錫球 市場(chǎng)發(fā)展 勢(shì)頭強(qiáng)勁。2008年全世界錫球產(chǎn)量達(dá)到3200億粒/月。盡管在2008年～2009年世界半導(dǎo)體業(yè)受到全球金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊，但錫球產(chǎn)品的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)今后幾年仍為正增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

由于中國(guó)內(nèi)地的BGA、CSP新型封裝業(yè)的發(fā)展，使得國(guó)內(nèi)錫球市場(chǎng)需求在今后幾年將會(huì)有較大地增加。中國(guó)內(nèi)地在2006年錫球產(chǎn)量約為480億粒/月。在2007年～2008年期間，又出現(xiàn)了多家新建的錫球生產(chǎn)廠家。盡管我國(guó)在錫球的生產(chǎn)能力上有了較大幅度的增加，但是在實(shí)際生產(chǎn)量上并沒(méi)有相應(yīng)的大幅度的增長(zhǎng)。其主要原因，一方面是由于其市場(chǎng)遇到世界金融危機(jī)的影響，另一方面，我國(guó)的高檔IC封裝增長(zhǎng)步伐不大，同時(shí)國(guó)內(nèi)的錫球質(zhì)量有待提高所至。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)、加之全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，將促進(jìn)我國(guó)高檔IC封裝產(chǎn)業(yè)迅速增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)我國(guó)對(duì)錫球的需求。

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