第一節(jié) 錫球 行業(yè) 國(guó)內(nèi) 市場(chǎng)發(fā)展 特征 分析

一、產(chǎn)業(yè)成熟度 分析

錫球生產(chǎn)屬于IC封裝市場(chǎng)的一個(gè)細(xì)小分支，它是新型封裝中不可缺少的重要材料，是滿足電氣互連以及機(jī)械互連要求的一種新型的連接方式。特別是近年來(lái)隨著BGA及CSP的迅速發(fā)展，它逐漸取代了傳統(tǒng)的插腳封裝導(dǎo)線架封裝的形式，成為主流產(chǎn)品，相對(duì)地也帶動(dòng)對(duì)錫球需求量的上揚(yáng)，市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。由錫球連接的BGACSP等封裝器件，大量使用于筆記本電腦手機(jī)PDA DSC LCD、3C產(chǎn)品以及汽車等領(lǐng)域，這給錫球產(chǎn)品提供了廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)及發(fā)展前景，從而給錫球生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，成為錫球極具吸引力的市場(chǎng)，國(guó)外的BGA封裝在1997年就已經(jīng)規(guī)?；a(chǎn)，只是大部分不提供對(duì)外服務(wù)。而在國(guó)內(nèi)除了合資或國(guó)外獨(dú)資企業(yè)外，以前沒(méi)有一家企事業(yè)單位能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)，其根本原因一方面是國(guó)內(nèi)本土企業(yè)目前的封測(cè)技術(shù)仍落后國(guó)際主流技術(shù)幾年甚至十幾年，沒(méi)有高端市場(chǎng)需求的牽引，另一方面是國(guó)外生產(chǎn)商憑借技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)、資金的優(yōu)勢(shì)將使本土企業(yè)開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)遭遇阻力，沒(méi)有BGA封裝需要的技術(shù)支撐。

錫球主要用于BGA封裝，正處于成長(zhǎng)期，至少有15年以上榮景。

二、 行業(yè) 企業(yè)分布情況 分析

目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)錫球產(chǎn)品的主要企業(yè)有：確信愛(ài)法金屬（深圳）有限公司、北京千住電子材料有限公司、宏橋納米科技（深圳）有限公司、汕頭市潮南區(qū)粵成錫業(yè)有限公司、宏橋金屬制品（昆山）有限公司、安徽精通科技有限公司、霸州邦壯電子材料有限公司、億鋮達(dá)工業(yè)有限公司、云南錫業(yè)公司、上海優(yōu)奈焊球科技有限公司、無(wú)鉛錫制品廠升貿(mào)科技、新華錦(青島)材料科技有限公司。

這些公司主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)，主要原因在于這些地區(qū)封裝產(chǎn)業(yè)較為集中，交通便利，適合錫球產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

三、產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)情況 分析

因此目前大部分及封裝廠所需的錫球多以日本千住為主。公司成立的青島材料科技有限公司前身為肯麥特(上海)材料科技有限公司，為外商獨(dú)資企業(yè)，主要錫球從事用于半導(dǎo)體封裝用BGA、CSP、SMT錫球、錫膏、電鍍錫球等錫制品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。新華錦從國(guó)外引進(jìn)用于生產(chǎn)、檢測(cè)的先進(jìn)成套設(shè)備。生產(chǎn)技術(shù)主要來(lái)自日本、臺(tái)灣和新加坡的資深專業(yè)人士。從已經(jīng)達(dá)產(chǎn)的兩條生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品來(lái)看，真圓度可以達(dá)到小于1.5%，不同球徑的公差范圍維持在0.005-0.020mm之間；與日本千住的真圓度和公差基本一致。

錫球替代空間巨大。目前在錫球生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是BGA錫球的生產(chǎn)主要以日本的千注美國(guó)的Alpha Metal和臺(tái)灣的升貿(mào)等幾大企業(yè)為主，占據(jù)市場(chǎng)95%以上的份額，主要是由于對(duì)BGA錫球的真圓度、光亮度、導(dǎo)電和機(jī)械連接性要求較高，同時(shí)要求錫球的球徑公差較小，含氧量較低，因此使得該產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)要求較高，附加值高，特別是近年來(lái)為了配合線路的密集型趨勢(shì)，對(duì)錫球球徑的要求呈逐步縮小趨勢(shì)，從而更是給BGA錫球的生產(chǎn)增加了難度，目前的BGA錫球的球徑以0.10-0.76mm為主。

第二節(jié) 錫球國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀 分析 及發(fā)展預(yù)測(cè)

一、錫球國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀 分析

（一）產(chǎn)量增長(zhǎng)情況

中國(guó)內(nèi)地在2006年錫球產(chǎn)量約為480億粒/月。在2007年～2008年期間，又出現(xiàn)了多家新建的錫球生產(chǎn)廠家。盡管我國(guó)在錫球的生產(chǎn)能力上有了較大幅度的增加，但是在實(shí)際生產(chǎn)量上并沒(méi)有相應(yīng)的大幅度的增長(zhǎng)。其主要原因，一方面是由于其市場(chǎng)遇到世界金融危機(jī)的影響，另一方面，我國(guó)的高檔IC封裝增長(zhǎng)步伐不大，同時(shí)國(guó)內(nèi)的錫球質(zhì)量有待提高所至。在2008年中國(guó)內(nèi)地的錫球產(chǎn)量為520億粒/月，約將占全球生產(chǎn)總量的15.3 %。

2006-2009年錫球產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)表

單位：億粒

（二）產(chǎn)量地區(qū)分布情況

2009年錫球產(chǎn)量地區(qū)分布統(tǒng)計(jì)圖

（三）需求量增長(zhǎng)情況

2003-2009年錫球需求量及同比增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)表

單位：億粒

（四）需求地區(qū)分布情況

目前，我國(guó)內(nèi)地集成電路封裝企業(yè)集中分布在長(zhǎng)三角地區(qū)，并已形成以北京、上海、天津、江蘇、廣東為主的集成電路封裝規(guī)?；a(chǎn)基地。許多國(guó)外大型集成電路生產(chǎn)企業(yè)在我國(guó)內(nèi)地建立了獨(dú)資的集成電路封裝廠，如Motorola、Intel、三星、AMD、ST、東芝、瑞薩及Infineon等。目前我國(guó)內(nèi)地已有上海Intel、威宇、金朋、天津Motorola、蘇州飛索、三星半導(dǎo)體、安可科技、蘇州英飛凌、瑞薩及深圳賽意法等10多家封裝廠進(jìn)行PBGA和CSP封裝生產(chǎn)，為此，我國(guó)內(nèi)地IC封裝業(yè)在錫球方面的需求在近幾年內(nèi)將會(huì)有迅速增長(zhǎng)。發(fā)展錫球業(yè)，特別是發(fā)展無(wú)鉛錫球技術(shù)與生產(chǎn)已勢(shì)在必行。

2009年錫球需求地區(qū)分布統(tǒng)計(jì)圖

二、錫球國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需發(fā)展預(yù)測(cè)

（一）產(chǎn)量增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

新華錦(青島)材料科技有限公司在上海目前已建好了兩條生產(chǎn)線。2010年初，這兩條生產(chǎn)線已經(jīng)投入生產(chǎn)。目前公司正在將2條生產(chǎn)線擴(kuò)充至4條生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)很快即可完工bga錫球投入生產(chǎn)，屆時(shí)公司4條線的總產(chǎn)能約為80萬(wàn)kk/年，預(yù)計(jì)2010年產(chǎn)能利用率相對(duì)較低，約60%左右%，占全球產(chǎn)量的約15%，未來(lái)隨著4條生產(chǎn)線全部達(dá)成，產(chǎn)能利用率會(huì)逐步提高。另外如果下游客戶拓展的好，公司在常州還將計(jì)劃投產(chǎn)6條生產(chǎn)線。

2010-2014年錫球產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)預(yù)測(cè)表

單位：億粒

（二）需求增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

2010-2014年錫球需求量及同比增長(zhǎng)預(yù)測(cè)表

單位：億粒

第三節(jié) 錫球進(jìn)出口情況 分析

我國(guó)是錫球需求大國(guó)，約占全球市場(chǎng)70%，我國(guó)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的15%左右，每年需要進(jìn)口大量的錫球，產(chǎn)品幾乎沒(méi)有出口。

2006-2009年錫球進(jìn)口量及同比增長(zhǎng)統(tǒng)計(jì)表

單位：億粒

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