第一節(jié) 錫球 行業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈概述
錫球 行業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 錫球上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析
一、上游原材料生產(chǎn)情況 分析
(一)主要原材料產(chǎn)量情況
2005-2010年2月我國(guó)錫產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
單位:噸,%
時(shí)間 | 產(chǎn)量 | 同比增長(zhǎng) |
2005年 | 124017 | 12.17 |
2006年 | 142916 | 22.72 |
2007年 | 149102 | -15.36 |
2008年 | 129544 | -11.07 |
2009年 | 135836 | 4.52 |
2010年1-2月 | 20285 | 93.66 |
(二)主要原材料供應(yīng)廠家情況
錫是有色金屬中供給集中度最高的金屬,從近年來(lái)的全球錫金屬產(chǎn)量情況看,前十大產(chǎn)錫企業(yè)精煉錫產(chǎn)量穩(wěn)定在全球總產(chǎn)量的75%左右。2005-2008年全球十大產(chǎn)錫企業(yè)精煉錫產(chǎn)量占比分別為74.2%、80.4%、74.1%、74.9%。
全球十大產(chǎn)錫企業(yè)有3個(gè)來(lái)自中國(guó),分別是錫業(yè)股份、云南乘風(fēng)和柳州華錫;其中錫業(yè)股份是全球最大產(chǎn)錫企業(yè),我國(guó)云南錫業(yè)公司盡管產(chǎn)量連續(xù)兩年下降,但2009年仍連續(xù)5年保持了全球第一生產(chǎn)者的地位。而云南乘風(fēng)位居世界第六。
二、上游原材料需求情況 分析
(一)主要原材料應(yīng)用領(lǐng)域概況
近年中國(guó)錫的消費(fèi)結(jié)構(gòu)如下:
1、機(jī)械、電子 行業(yè)
中國(guó)軸承合金目前仍使用含錫80%以上的巴氏合金,而工業(yè)化國(guó)家逐步改用鋁基合金鋼(含錫6%-22%)和銅、鉛、錫合金鋼(含錫3.3%-8%)。焊錫應(yīng)用廣泛,主要是金屬釬焊用的普通焊錫、電子和儀表 行業(yè) 用的軟焊料兩大類。目前中國(guó)機(jī)械、電子 行業(yè) 用錫量約占全國(guó)錫消費(fèi)量的40%,是第一用錫大戶。
2、輕工業(yè)
主要用于金屬包裝容器、日用小五金用品、炊事用具、家用電器、造紙、樂(lè)器、工藝美術(shù)制品等 行業(yè) 。目前中國(guó)輕工業(yè)用錫量約占全國(guó)錫消費(fèi)量的20%,是第二用錫大戶。
3、冶金工業(yè)
主要用于鍍錫薄板(俗稱馬口鐵),目前用錫量約占全國(guó)錫消費(fèi)量的10%。但這方面發(fā)展前景十分喜人。中國(guó)原有的鍍錫薄板廠寶鋼、武漢等大型鋼鐵企業(yè)正在擴(kuò)大產(chǎn)量,另在廣東、海南、福建、江蘇、上海等省市新建大中型薄板廠近10家,預(yù)計(jì)用錫量將會(huì)成倍增長(zhǎng)。
4、其他 行業(yè)
包括化工用錫(錫的重要化合物有二氧化錫(Sn02)、二氯化錫(SnC12)、四氯化錫(SnCl4))以及錫的有機(jī)化合物,分別用作陶瓷的瓷釉原料、印染絲織品的媒染劑、塑料的熱穩(wěn)定劑,也可用作殺菌劑和殺蟲(chóng)劑。民用品用錫較多的還有錫箔,暢銷臺(tái)灣、港澳地區(qū)及東南亞華僑聚居區(qū)。另外焊錫膏、陶瓷著色劑等離子噴涂料也需用錫粉。
(二)主要原材料應(yīng)用領(lǐng)域需求情況
我國(guó)錫的需求結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 錫球下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析
一、下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析
(一)下游主要 行業(yè) 發(fā)展概述
錫球用于電子 行業(yè) 的半導(dǎo)體封裝,隨著全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移,同時(shí)在終端電子應(yīng)用領(lǐng)域快速成長(zhǎng)的推動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢(shì),年均復(fù)合增長(zhǎng)率保持在20%左右。目前中國(guó)在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的重要性日益突出,而全球金融危機(jī)反而成為發(fā)展契機(jī)。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高增速未來(lái)有望保持,甚至進(jìn)一步提升。
2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面全球金融危機(jī)迅速蔓延、世界半導(dǎo)體市場(chǎng)隨之開(kāi)始步入衰退;另一方面中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與對(duì)外出口逐步放緩,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也在明顯回落。
2009年1-11月,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)上半年以來(lái)負(fù)增長(zhǎng)局面,生產(chǎn)增速平穩(wěn)回升,經(jīng)濟(jì)效益逐步好轉(zhuǎn),總體企穩(wěn)回升趨勢(shì)基本明朗,但產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型的壓力進(jìn)一步加大,全 行業(yè) 經(jīng)濟(jì)回升的基礎(chǔ)仍需要鞏固和加強(qiáng)。
2009年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)收入51305億元,同比增長(zhǎng)0.1%;利潤(rùn)1791億元,同比增長(zhǎng)5.2%;出口交貨值28932億元,同比下降5.6%。軟件業(yè)務(wù)收入9513億元,同比增長(zhǎng)25.6%。
(二)下游 行業(yè) 近幾年增長(zhǎng)情況
2005-2009年我國(guó)電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表
單位:億只,%
年份 | 產(chǎn)量 | 增幅 |
2005年 | 5000 | 14.96 |
2006年 | 4880 | -2.40 |
2007年 | 6311 | 29.33 |
2008年 | 6955 | 10.20 |
2009年 | 8289 | 19.19 |
二、下游主要 行業(yè) 對(duì)錫球的應(yīng)用現(xiàn)狀 分析
錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料,一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球,其球徑介于0.30mm~0.76mm之間,平均每平方英寸約植200個(gè)到500個(gè)焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球,其球徑介于0.15mm~0.50mm之間,平均每平方英寸約植300個(gè)到500個(gè)焊球。
第四節(jié) 上、下游 行業(yè) 對(duì)錫球 行業(yè) 發(fā)展的影響 分析
錫球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄@滿足錫球企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程所涉及到的一系列具有上下游關(guān)系的企業(yè)集合。我國(guó)是錫生產(chǎn)和出口大國(guó),全球十大產(chǎn)錫企業(yè)有3個(gè)來(lái)自中國(guó),分別是錫業(yè)股份、云南乘風(fēng)和柳州華錫。有色金屬錫資源豐富,為我國(guó)錫球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。
錫
行業(yè)
是典型的需求引導(dǎo)型
行業(yè)
,錫球是重要的半導(dǎo)體封裝材料,錫球
行業(yè)
與電子
行業(yè)
的景氣度有著緊密的關(guān)聯(lián)。隨著全球封裝產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移,電子
行業(yè)
對(duì)錫球的需求越來(lái)越大,下游
行業(yè)
的發(fā)展及應(yīng)用對(duì)我國(guó)錫球產(chǎn)業(yè)有著很大的積極促進(jìn)作用。
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市場(chǎng)
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