第一節(jié) 行業(yè) 內(nèi)競爭 分析
按照封裝材料，集成電路的封裝外殼可以分為金屬封裝外殼、塑料封裝外殼、陶瓷封裝外殼等。其中塑料封裝外殼在集成電路封裝中最常用，其次為陶瓷封裝外殼。
我國IC用陶瓷外殼生產(chǎn)廠目前主要有三家：江蘇宜興電子器件總廠、福建南平閩航電子器件公司和中國電子科技集團公司第13 研究 所，這三家均有從國外引進的生產(chǎn)線，采用流延技術(shù)可生產(chǎn)陶瓷扁方形封裝外殼(CQFP)、無引線陶瓷芯片封裝(CLCC)、陶瓷針柵陣列封裝外殼(CPGA)等產(chǎn)品。CPGA可生產(chǎn)44針~257針系列，CQFP可生產(chǎn)44線~160線系列。宜興廠和南平廠的年生產(chǎn)能力均為130萬套。
第二節(jié) 購買者議價能力
購買者主要通過其壓價與要求提供較高的產(chǎn)品或服務(wù)質(zhì)量的能力，來影響 行業(yè) 中現(xiàn)有企業(yè)的盈利能力。
隨著我國IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國陶瓷封裝外殼生產(chǎn)技術(shù)有了很大的進步，然而，目前我國陶瓷封裝外殼生產(chǎn)設(shè)備陳舊、工藝落后，無論產(chǎn)品質(zhì)量和數(shù)量均不能滿足器件生產(chǎn)的要求。國內(nèi)主要生產(chǎn)集成電路的大企業(yè)，如華晶等所需的大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝外殼，基本上都從國外購買。在國內(nèi)陶瓷封裝外殼市場上，購買者議價能力較強。
第三節(jié) 供應(yīng)商議價能力
目前我國供應(yīng)商整體規(guī)模及市場拓展能力還比較弱，與國外知名供應(yīng)商相比，缺乏生疏的市場運作經(jīng)驗及渠道建立能力。
這使得我國生產(chǎn)商對供應(yīng)商的談判能力較強。目前和今后一段時間內(nèi)，制造商仍是渠道的主導(dǎo)者，對于供應(yīng)商而言，發(fā)展過程中受到很大的限制。而供應(yīng)商要改變這種現(xiàn)狀，只有在進行具體的渠道設(shè)計時要以客戶需求為導(dǎo)向，通過整合渠道資源，為各渠道成員提供更高的價值，獲得更高的渠道效率。同時生產(chǎn)商要想依然保持其較強的談判能力，就要求在制定渠道激勵政策時要堅持原則，同時兼顧廠、商的長遠(yuǎn)發(fā)展，在對供應(yīng)商返利時一定要堅持過程返利政策，全面考察供應(yīng)商在營銷過程中的貢獻，對渠道的績效也要及時評估。只有用大家都認(rèn)可的愿景和價值觀去引導(dǎo)和規(guī)范渠道成員的行為，渠道的健康運行才有保障。
第四節(jié) 進入威脅 分析
在國發(fā)[2000]18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》引導(dǎo)下，封裝業(yè)也被列為政策優(yōu)惠扶持對象。工信部、發(fā)改委和財政部聯(lián)合制定的《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)完成，內(nèi)需拉動增大，投資環(huán)境優(yōu)化，我國形成了大規(guī)模封裝廠家，以及若干材料、設(shè)備研制單位所組成的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)群體，在京津、滬、蘇、浙、粵、閩地區(qū)呈現(xiàn)相對集中發(fā)展強勢。
世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨波浪式發(fā)展，各大公司紛紛在我國建立工序工廠及設(shè)計公司，科技含量高，技術(shù)難度大的先進高端封裝外殼 行業(yè) 的新進入者的威脅較小，相對技術(shù)水平低，抵擋封裝外殼生產(chǎn) 行業(yè) 的新進入者威脅較高。
第五節(jié) 替代威脅 分析
兩個處于不同 行業(yè) 中的企業(yè)，可能會由于所生產(chǎn)的產(chǎn)品是互為替代品，從而在它們之間產(chǎn)生相互競爭行為，這種源自于替代品的競爭會以各種形式影響 行業(yè) 中現(xiàn)有企業(yè)的競爭戰(zhàn)略。
隨著微電子封裝技術(shù)大幅度朝SMT和MCM發(fā)展，許多目前使用的單一封裝材料已很難滿足高密度封裝要求，必須另辟蹊徑優(yōu)先發(fā)展新型復(fù)合材料。電子封裝材料將向復(fù)合化方向發(fā)展。
盡管已有這么多封裝可供選擇，但新的封裝還會不斷出現(xiàn)。另一方面，有不少封裝設(shè)計師及工程師正在努力以去掉封裝。當(dāng)然，短時間內(nèi)絕非易事，但對陶瓷封裝外殼產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著較大的威脅。
第六節(jié) 概述
上世紀(jì)70年代以來，世界集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)了波浪式增長的發(fā)展趨勢，年均增長率約15%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日趨成熟，競爭更加理性，“十一五”期間世界集成電路市場將進入平穩(wěn)發(fā)展階段，波動趨緩，預(yù)計年均增長率約為14%。
第七節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況
國外陶瓷封裝日本居首位，主要有日本的NTK陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational公司等三家陶瓷封裝公司。國外用于高密度、高集成度陶瓷封裝材料典型的產(chǎn)品有日本Kyocera公司生產(chǎn)的黑陶瓷粉料A440，白陶瓷粉料A473。
日本TOWA于2006年3月31日宣布，作為半導(dǎo)體封裝模具材料，成功開發(fā)出一種新型陶瓷，與普通的特殊工具鋼相比，將環(huán)氧樹脂的脫模性提高了10倍。過去在結(jié)構(gòu)上需要使用起模桿，而新型陶瓷將不再需要這種結(jié)構(gòu)，因而可以簡化模具結(jié)構(gòu)，削減清潔工序和維護工序，由此不僅可降低成本，還可提高成形品的質(zhì)量。
在制造半導(dǎo)體封裝的作業(yè)中，將封裝材料——環(huán)氧樹脂澆注到裝有芯片、引線架、底板的模具中，合模后進行熱硬化處理。由于樹脂和模具材料具有較強的吸附力（1MPa以上），需要使用起模桿強制脫模，由于樹脂在模具中會有部分殘留，因此需要進行清潔。
第八節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況
隨著電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們在追求產(chǎn)品的高性能同時，更注重它的無毒、綠色、環(huán)境友好等特點。于是出現(xiàn)了很多相關(guān)提議和法規(guī)，要求限制和禁止電子 行業(yè) 中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材料包括鉛、含鹵阻燃劑、氟利昂等等。
在歐洲，WEEE草案已經(jīng)有幾輪修改，規(guī)定歐盟使用鉛的截止期為2004年1月。一些協(xié)會和機構(gòu)也出臺了無鉛計劃、綠色工程。如英國國家物理實驗室（NPL）的無鉛 研究 報告、國際電子互連協(xié)會（IPC）的無鉛計劃、某些無鉛網(wǎng)站等。
由于國際金融危機爆發(fā)，各大半導(dǎo)體公司基本停止投資，收縮產(chǎn)能，消化庫存。2009年從全球來看，8、9月訂單增溫，第三季度表現(xiàn)強勁，原本第二季度表現(xiàn)最弱的歐洲，第三季度也開始轉(zhuǎn)強。
第九節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況
日本占據(jù)了美國陶瓷封裝市場的90%~95%，占美國國防陶瓷封裝市場的95%~98%。日本的NTK陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational公司等三家陶瓷封裝公司幾乎壟斷了美國電子武器裝備用陶瓷封裝IC和分立器件市場。90年代中期，美國政府命令防御電子系統(tǒng)只允許外購25%的陶瓷封裝產(chǎn)品，其余都要由國內(nèi)公司解決。
第十節(jié) 當(dāng)前存在的問題及策略
中國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)：
1、.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和首創(chuàng)開發(fā)的尚少。
2、主要原材料、關(guān)鍵封裝生產(chǎn)和檢測設(shè)備多數(shù)都依賴進口或外資在國內(nèi)的獨資、合資廠生產(chǎn)。
3、超大型封裝企業(yè)尚少，70%以上的產(chǎn)量來自國外獨資和合資企業(yè)。關(guān)鍵的技術(shù)和管理人員缺乏，多數(shù)需從國外引進。
4、市場競爭日益激烈，價格和利潤越來越低，企業(yè)抵御風(fēng)險的能力在減弱。
5、封裝屬于多學(xué)科高科技，培養(yǎng)人才、開發(fā)超前的預(yù)備技術(shù)顯得越來越重要，如CSP、無鉛焊料等都有專利限制。沒有原創(chuàng)性科技，就會被動受約制。而一些大企業(yè)為了抵御風(fēng)險，已進行了資源重組。
第十一節(jié) 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展預(yù)測 分析
跨入21世紀(jì)，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)將更加迅猛發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用芯片將成為封裝技術(shù)的新驅(qū)動，陣列技術(shù)將逐步取代周邊引線技術(shù)，MCM將朝著更密集的方向發(fā)展，MEMS將成為封裝技術(shù)的新亮點。隨著微電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子封裝材料將成為一個技術(shù)含量高，經(jīng)濟效益好、具有重要地位的工業(yè)領(lǐng)域，有著廣闊的發(fā)展前景。
在今后相當(dāng)長的一段時間，電子封裝材料仍將以塑封料為主流，它將向系列化、精細(xì)化、配套化方向發(fā)展。低應(yīng)力、低α射線、低粘度、高粘接性、環(huán)保型環(huán)氧模塑料將是市場上暢銷產(chǎn)品。以專用聚酰亞胺樹脂為主要成份的塑封料是一種很有發(fā)展前途的電子封裝材料。
在軍用集成電路和聲表面波器件、晶體振蕩器件、光電器件等領(lǐng)域，陶瓷封裝材料有很大的發(fā)展空間，它將向多層化方向發(fā)展?？煽啃院?，柔性大、開發(fā)費用低的多層陶瓷封裝外殼是發(fā)展重點。AlN作為高導(dǎo)熱、高密封材料有很大的發(fā)展?jié)摿?，可取代SiC，甚至部分取代Al2O3，為進一步拓寬其應(yīng)用范圍，應(yīng)努力突破添加物的選擇與加入量、燒結(jié)溫度、粉料粒度、氧含量控制等關(guān)鍵技術(shù)。
第十二節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼產(chǎn)業(yè)投資前景 分析
2007年我國集成電路總產(chǎn)量占世界集成電路市場的7.54%。其中集成電路封裝測試業(yè)增長最快，增長26.4%；份額最大，占全 行業(yè) 銷售額的50.2%。未來國內(nèi)半導(dǎo)體封裝業(yè)仍將保持穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭。
近幾年來，一方面擁有著成熟的技術(shù)與經(jīng)營策略經(jīng)驗的世界半導(dǎo)體封裝測試廠近年來不斷向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，另一方面內(nèi)地的封裝測試業(yè)上游IC設(shè)計、制造公司同步發(fā)展，芯片廠8英寸、12英寸生產(chǎn)線的不斷擴建，內(nèi)外因素的雙重影響都給內(nèi)地封裝外殼制造業(yè)帶來了很好的發(fā)展機遇， 行業(yè) 具有一定的投資前景。
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