第一節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼市場現(xiàn)狀 分析
目前，陶瓷外殼雖然在整個(gè)集成電路封裝 行業(yè) 里所占比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。在要求高密封的場合，唯一只能選用陶瓷封裝。
陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善，國內(nèi)多層陶瓷集成電路封裝外殼產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術(shù)力量相對強(qiáng)的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。
隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入的不斷增大，以滿足快速封裝測試、圓片工藝可靠性評價(jià)和高可靠性封裝為主的多引線陶瓷外殼，其需求數(shù)量將增加30%以上。
外資企業(yè)在外殼制造以及封裝工藝上的投資均在加強(qiáng)，陶瓷外殼以及封裝工藝還會向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，由于技術(shù)和規(guī)模等多方面的壓力，國內(nèi)從事陶瓷外殼生產(chǎn)和封裝的企業(yè)數(shù)量可能會減少，而經(jīng)濟(jì)總規(guī)模卻在不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)總的增長不會低于12%。
第二節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼生產(chǎn)規(guī)模 分析
我國IC用陶瓷外殼生產(chǎn)廠目前主要有三家：江蘇宜興電子器件總廠、福建南平閩航電子器件公司和中國電子科技集團(tuán)公司第13 研究 所，這三家均有從國外引進(jìn)的生產(chǎn)線，采用流延技術(shù)可生產(chǎn)方形扁平陶瓷封裝(CQFP)、無引線陶瓷芯片封裝(CLCC)、插腳陣列式陶瓷封裝(CPGA)等產(chǎn)品。CPGA可生產(chǎn)44針~257針系列，CQFP可生產(chǎn)44線~160線系列。宜興廠和南平廠的年生產(chǎn)能力均為130萬套。
2005-2009年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼生產(chǎn)規(guī)模統(tǒng)計(jì)表
單位：萬套；十萬元
2010-2012年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼產(chǎn)量預(yù)測表
單位：萬套
2010-2012年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼產(chǎn)值預(yù)測表
單位：十萬元
第三節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼市場規(guī)模 分析
隨著中國信息產(chǎn)業(yè)、計(jì)算機(jī)工業(yè)和SMT技術(shù)的發(fā)展，陶瓷外殼的需求量將迅速擴(kuò)大。目前中國陶瓷封裝外殼生產(chǎn)設(shè)備陳舊、工藝落后，無論產(chǎn)品質(zhì)量和數(shù)量均不能滿足器件生產(chǎn)的要求。國內(nèi)主要生產(chǎn)集成電路的大企業(yè)，如華晶等所需的大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝外殼，基本上都從國外購買。
目前內(nèi)地封裝測試企業(yè)的分布與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一致的，主要集中于長三角、珠三角、環(huán)渤海和西部地區(qū)，多層陶瓷集成電路封裝外殼企業(yè)也多分布于此。
2005-2009年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)
單位：萬套；十萬元
2010-2012年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼需求量預(yù)測
單位：萬套
2010-2012年我國多層陶瓷集成電路封裝外殼市場規(guī)模預(yù)測
單位：十萬元
第四節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼消費(fèi)狀況 分析
主要陶瓷封裝形式及其特點(diǎn)
跨入21世紀(jì)，微電子封裝產(chǎn)業(yè)將更加迅猛發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用芯片將成為封裝技術(shù)的新驅(qū)動，陣列技術(shù)將逐步取代周邊引線技術(shù)，MCM將朝著更密集的方向發(fā)展，MEMS將成為封裝技術(shù)的新亮點(diǎn)。隨著微電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子封裝材料將成為一個(gè)技術(shù)含量高，經(jīng)濟(jì)效益好、具有重要地位的工業(yè)領(lǐng)域，有著廣闊的發(fā)展前景。
1、在今后相當(dāng)長的一段時(shí)間，電子封裝材料仍將以塑封料為主流，它將向系列化、精細(xì)化、配套化方向發(fā)展。低應(yīng)力、低α射線、低粘度、高粘接性、環(huán)保型環(huán)氧模塑料將是市場上暢銷產(chǎn)品。以專用聚酰亞胺樹脂為主要成份的塑封料是一種很有發(fā)展前途的電子封裝材料。
2、在軍用集成電路和聲表面波器件、晶體振蕩器件、光電器件等領(lǐng)域，陶瓷封裝外殼有很大的發(fā)展空間，它將向多層化方向發(fā)展?？煽啃院茫嵝源?、開發(fā)費(fèi)用低的多層陶瓷封裝外殼是發(fā)展重點(diǎn)。AlN作為高導(dǎo)熱、高密封材料有很大的發(fā)展?jié)摿?，可取代SiC，甚至部分取代Al2O3，為進(jìn)一步拓寬其應(yīng)用范圍，應(yīng)努力突破添加物的選擇與加入量、燒結(jié)溫度、粉料粒度、氧含量控制等關(guān)鍵技術(shù)。
第五節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼價(jià)格走勢 分析
陶瓷封裝外殼的需求一直保持穩(wěn)定，大量的產(chǎn)能使得陶瓷封裝外殼不會有任何的短缺。但也有一些例外，特別是高規(guī)格的封裝外殼。在2010年第一季度，這些陶瓷封裝外殼的供貨期將會比較長，但不會實(shí)行配給。盡管市場供應(yīng)緊張，但由于供應(yīng)商們不愿放棄任何市場份額，市場的價(jià)格還是會溫和下降。值得注意的是，陶瓷外殼的供貨期隨著價(jià)格的不同存在著巨大的差異，最低價(jià)格的產(chǎn)品利潤最低，其供貨期也最長。預(yù)計(jì)由于大廠商增加了高利潤產(chǎn)品的產(chǎn)能，因此到2010年第二季度，供貨情況將有所改善，價(jià)格出現(xiàn)些許回升。
第六節(jié) 多層陶瓷集成電路封裝外殼進(jìn)出口 分析
目前國內(nèi)的多層陶瓷集成電路封裝外殼生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量少，產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，并且國內(nèi)企業(yè)大多采用進(jìn)口生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，這說明了我國在多層陶瓷集成電路封裝外殼研發(fā)方面存在不足，在大規(guī)格的陶瓷封裝外殼方面幾乎全部依賴進(jìn)口。
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