第一節(jié) 未來五年 市場發(fā)展 趨勢
一、產(chǎn)品發(fā)展趨勢
20世紀(jì)80年代以前,電解電容器大都是沿用手工化學(xué)腐蝕,80年代之后采用聯(lián)動電化學(xué)腐蝕。手工腐蝕用的鋁箔純度較低(99.3%~99.7%),對鋁箔加工質(zhì)量的要求也不高。聯(lián)動電化學(xué)腐蝕要求鋁箔的純度越來越高,對鋁箔的加工質(zhì)量也要求越來越精。從鋁的純度而言,20世紀(jì)80年代鋁純度為99.99%,迄今鋁純度已達(dá)99.993%。這是電極箔的要求,也是鋁加工 行業(yè) 的技術(shù)在進(jìn)步。
鋁箔純度提高,當(dāng)然對電極箔質(zhì)量提高帶來好的影響,但另一方面是成本在提高。與此同時,腐蝕介質(zhì)也在不斷變化,有的介質(zhì)濃度提高,有的介質(zhì)類型在變化,這些都對環(huán)保工作不利,導(dǎo)致生產(chǎn)企業(yè)環(huán)保任務(wù)繁重,由此可能會要求鋁的純度有所降低。從日本鋁箔的最新成分 分析 中,發(fā)現(xiàn)已有這方面的趨勢。
腐蝕化成箔質(zhì)量的提高與鋁光箔質(zhì)量的進(jìn)步是分不開的,從日本的專利來看,負(fù)極箔的專利高峰期為20世紀(jì)80年代,陽極箔的專利高峰期有兩個:一個高峰約在1977~1978年,另一個高峰期在1983年左右。這些專利高峰期說明技術(shù)在飛速進(jìn)步。
從世界范圍看,電子鋁箔發(fā)展的趨勢大致如下:
1、高壓陽極箔
高壓陽極箔可以分成兩類,一類是優(yōu)質(zhì)高壓箔;一類是普通高壓箔。
優(yōu)質(zhì)高壓陽極箔特點是“二高一薄”,即高純、高立方織構(gòu)和薄的表面氧化膜。這類產(chǎn)品質(zhì)量上乘,但成本高。鋁純度>99.99%,立方織構(gòu)96%。真空熱處理在10-3pa~10-5Pa條件下進(jìn)行。
普通高壓陽極箔是一種經(jīng)濟(jì)實用的高壓陽極箔,鋁純度>99.98%,立方織構(gòu)>92%,真空熱處理在10-1pa~10-2pa條件下進(jìn)行。
2、低壓陽極箔
低壓陽極箔的工藝比較復(fù)雜,我們認(rèn)為不可能采用一種方法來滿足各段電壓的要求,大致可以劃分如下。
小于35Vf的低壓箔,應(yīng)發(fā)展硬態(tài)高純鋁箔的腐蝕,特點是硬態(tài)可以提供數(shù)量多的腐蝕細(xì)小核心和腐蝕通道,至于直流腐蝕和交流腐蝕哪一種電源好些需要 研究 。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為該法的比容較之軟態(tài)法的可以提高5μF/cm2。
大于50Vf的低壓箔,軟態(tài)高純鋁箔提供了諸多晶面位向差的條件,可以獲得蝕孔較大的腐蝕箔。
3、負(fù)極箔
負(fù)極箔也有軟態(tài)和硬態(tài)之分。日本以軟態(tài)電化學(xué)腐蝕為主,西歐以硬態(tài)化學(xué)腐蝕為主。兩者各有其優(yōu)缺點,軟態(tài)用純度高的鋁箔(>99.85%),無銅,質(zhì)量優(yōu),成本高;硬態(tài)用的是純度低的含銅的鋁箔,成本低,比容易于提高。為了發(fā)展靜電容量適中,成本低的無銅或低銅的負(fù)極箔,可以用AL-Fe、AL-Mg等合金。其中高純低銅鋁箔,以高純鋁為基添加微量銅作為腐蝕核心,比容可與高純軟態(tài)電化學(xué)腐蝕方法的鋁箔相媲美,因其成本低廉,應(yīng)該會贏得市場歡迎。
二、價格變化趨勢
未來我國電力及電子 行業(yè) 建設(shè)投資的增加必將帶動中高壓化成箔市場需求的快速發(fā)展,其產(chǎn)品未來市場競爭的激烈畢竟導(dǎo)致價格競爭。從產(chǎn)品價格走勢來看,將呈現(xiàn)以下特點:
1、中低檔產(chǎn)品市場價格競爭激烈
根據(jù)“十一五”國家新出臺的4萬億經(jīng)濟(jì)刺激投資計劃以及擴(kuò)大內(nèi)需政策,我國將迎來電力設(shè)備建設(shè)的高峰,這加大了中高壓化成箔 行業(yè) 的投資熱潮。預(yù)計未來 行業(yè) 產(chǎn)能增速將大幅提升,而大多數(shù)生產(chǎn)企業(yè)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)量將快速增長,這將導(dǎo)致未來五年國內(nèi)中高壓化成箔市場中低端產(chǎn)品價格競爭激烈,在原材料價格穩(wěn)定的情況下,各企業(yè)將通過控制生產(chǎn)成本以增加產(chǎn)品的競爭力,整體市場價格有向下的可能。
2、高技術(shù)產(chǎn)品價格上漲
目前在國內(nèi)市場上最新高端技術(shù)中高壓化成箔應(yīng)用效應(yīng)良好,逐漸受到大型企業(yè)廠商的青睞。未來五年預(yù)計其市場需求急速上升。而目前國內(nèi)能生產(chǎn)此類產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量并不多,這將預(yù)示著在產(chǎn)品供不應(yīng)求的情形下,其產(chǎn)品價格將呈上漲趨勢。
三、用戶需求趨勢
我國企業(yè)也不能完全跟在外國大公司的后面走,一味地強(qiáng)調(diào)高檔次、高配置。我國的國情要求國產(chǎn)中高壓化成箔產(chǎn)品在主要性能滿足要求的同時,價格一定要能被廣大國內(nèi)用戶所接受。因此,開發(fā)價廉物美、符合我國國情的產(chǎn)品已成為目前國內(nèi)中高壓化成箔 行業(yè) 發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。
第二節(jié) 未來五年市場前景預(yù)測
一、市場規(guī)模預(yù)測 分析
2009-2012年我國中高壓化成箔市場規(guī)模預(yù)測
單位:萬平方米
年份 | 市場規(guī)模 | 同比增長 |
2009年 | 7553 | 9.09% |
2010年 | 8339 | 10.40% |
2011年 | 9125 | 9.42% |
2012年 | 9911 | 8.61% |
二、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)
1、新產(chǎn)品比重將逐漸加大
從2007、2008年 行業(yè) 重點產(chǎn)品生產(chǎn)及開發(fā)形式來看,重點產(chǎn)品生產(chǎn)形勢較好,新產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)提速,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整繼續(xù)向預(yù)期方向發(fā)展。2007年新產(chǎn)品同比增速為37%。明顯快于同期工業(yè)總產(chǎn)值。這表明在市場需求的逐漸發(fā)展中,新產(chǎn)品、新技術(shù)市場需求良好。預(yù)計未來五年企業(yè)企業(yè)用于研發(fā)的費用普遍有所提高,國產(chǎn)裝備滿足率穩(wěn)步提高。而新技術(shù)產(chǎn)品在中高壓化成箔產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)中的比例有望繼續(xù)增加。
2、品牌要向國際化發(fā)展。
我國目前中高壓化成箔企業(yè)逐漸增多,品牌也建立了不少,但知名品牌少,沒有享譽世界的中高壓化成箔品牌。因此未來中高壓化成箔企業(yè)會重視品牌的效應(yīng),加強(qiáng)自身建設(shè),提高產(chǎn)品質(zhì)量,打造自主品牌。
3、市場消費結(jié)構(gòu)由低向高攀升
主要體現(xiàn)在產(chǎn)品消費市場上,消費需求逐漸從中低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品發(fā)展。就整個中高壓化成箔 市場發(fā)展 過程中所體現(xiàn)出來的特點來看,近兩三年,高端產(chǎn)品市場反應(yīng)良好。在今后,隨著下游 行業(yè) 的發(fā)展及國民對于高端產(chǎn)品的接受度增強(qiáng),這些設(shè)備將成為產(chǎn)品市場消費中的主導(dǎo)。
三、渠道市場結(jié)構(gòu)
不同的企業(yè)渠道模式是不同的。中高壓化成箔生產(chǎn)企業(yè)采取何種渠道模式?jīng)]有固定的模式,但只有與企業(yè)資源配置和市場環(huán)境相適應(yīng),而且有利于產(chǎn)品銷售和競爭力提高,渠道模式才有生命力和競爭力。
預(yù)計未來五年內(nèi),我國中高壓化成箔產(chǎn)品的國內(nèi)市場渠道會隨著 行業(yè) 的發(fā)展進(jìn)一步優(yōu)化和整合,而對國外渠道會不斷優(yōu)化出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu),拓寬外貿(mào)出口渠道,產(chǎn)品國際競爭力不斷增強(qiáng)。
四、市場供需情況預(yù)測
展望2009年,利好消息不斷,但畢竟金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退對制造業(yè)產(chǎn)生了巨大負(fù)面。因此保守預(yù)計,2009年中高壓化成箔市場較2008年市場增長幅度不是很大,若從月銷量環(huán)比走勢來看,1月份因為春節(jié)長假比較特殊可能是全年的最低點,因此全年將是低開高走、波浪式反彈的趨勢,2009年下半年銷量將會遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于大于上半年銷量,中高壓化成箔市場需求也會擴(kuò)大。但從整體市場來看,供不應(yīng)求是一定的,產(chǎn)銷率大于1。
五、市場前景展望 分析
鋁電解電容器用化成箔是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,屬電子元器件電子專用材料范疇,替代進(jìn)口產(chǎn)品是國家重點發(fā)展和優(yōu)先扶持的產(chǎn)業(yè),1999年6月,國家經(jīng)貿(mào)委頒布雙高一優(yōu)”23專題中,提出我國目前高性能化成箔基本依賴進(jìn)口,要通過技術(shù)改造新增1000萬平方米/年的生產(chǎn)能力。1999年國家發(fā)展計劃委員會和國家科技部發(fā)布的138種重點發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)品中,包括電子專用材料。國家科技部制定的創(chuàng)新項目指導(dǎo)目錄,也明確列出“高比容化成箔”專題,作為重點發(fā)展的產(chǎn)品。2001年,國家經(jīng)貿(mào)委第二批“雙高一優(yōu)”項目計劃。明確提出要重點發(fā)展電子信息產(chǎn)品基礎(chǔ)元器件類電子專用材料。綜上所述,中高壓化成箔的市場前景是廣闊的產(chǎn)品是很有發(fā)展前途的。
2009年我國4萬億經(jīng)濟(jì)投資以及十大
行業(yè)
振興
規(guī)劃
的出臺,將為國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來的良好機(jī)遇,以及進(jìn)口產(chǎn)品巨大的可轉(zhuǎn)化性共同預(yù)示著我國中高壓化成箔
行業(yè)
良好的發(fā)展前景。同時,
行業(yè)
發(fā)展必須要注重高端產(chǎn)品的研發(fā)。
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