第一節(jié) 產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)
電子管ADC面世以來,經(jīng)歷了分立半導(dǎo)體、集成電路數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的發(fā)展歷程。ADC和DAC的生產(chǎn)已進(jìn)入全集成化階段,同時(shí)在轉(zhuǎn)換速度和轉(zhuǎn)換精度等主要指標(biāo)上有了重大突破,還開發(fā)了一些具有與計(jì)算機(jī)直接接口功能的芯片。在集成技術(shù)中,又發(fā)展了模塊、混合和單片機(jī)集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)。對(duì)高速ADC和DAC的發(fā)展策略是在性能不受影響的前提下盡量提高集成度,為最終用戶提供產(chǎn)品的解決方案。對(duì)ADC和DAC的需求大量增加,而且要求性能指標(biāo)有較寬覆蓋面,以便適應(yīng)不同場(chǎng)合應(yīng)用的要求。ADC主要的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,廣泛應(yīng)用于多媒體、通訊、自動(dòng)化、儀器儀表等領(lǐng)域。對(duì)不同的領(lǐng)域的不同要求,例如接口、電源、通道、內(nèi)部配置的要求,每一類ADC都有相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方法;同時(shí),用戶不僅要考慮到ADC本身的工藝和電路結(jié)構(gòu),而且還應(yīng)考慮到ADC的外圍電路,如相應(yīng)的信號(hào)調(diào)理電路等模擬電路的設(shè)計(jì)。
隨著通信事業(yè)、多媒體技術(shù)和數(shù)字化設(shè)備的飛速發(fā)展,信號(hào)處理越來越趨向數(shù)字化,促進(jìn)了高速DAC有了長(zhǎng)足進(jìn)步,牽動(dòng)著DAC制造商研制出許多新結(jié)構(gòu)、新工藝及各種特殊用途的高速DAC。ADC/DAC轉(zhuǎn)換器集成更多的功能,同時(shí)具有更寬的輸出電壓或多路輸出。近年來轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品已達(dá)到數(shù)千種,ADC和DAC的市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì),它們?cè)诂F(xiàn)代軍用和民用電子系統(tǒng)中均顯示出其重要性，因此模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路產(chǎn)品前景十分廣闊。
第二節(jié) 產(chǎn)品投資風(fēng)險(xiǎn)
1、政策風(fēng)險(xiǎn)
模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路產(chǎn)品所在的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近幾年一直受到政府的重視，通過擴(kuò)大內(nèi)需，加大投入及政策扶植等等政策對(duì)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)行改造和振興，因此，公司面臨的政策風(fēng)險(xiǎn)較小。
2、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
我國(guó)的模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路產(chǎn)品近兩年技術(shù)雖然有所提高，但由于國(guó)外企業(yè)從業(yè)時(shí)間較長(zhǎng)，從技術(shù)角度來定論就較優(yōu)于國(guó)內(nèi)大部分同行，，面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益的激烈，公司面臨著一定的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
3、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)是主要原材料的價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)上主要原材料的采購(gòu)成本波動(dòng)將直接導(dǎo)致公司上述產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本的相應(yīng)波動(dòng)，進(jìn)而影響公司效益。而商品價(jià)格是根據(jù)市場(chǎng)的供求關(guān)系而決定的，一旦消費(fèi)者的需求偏好改變，或者有其他企業(yè)的更好的產(chǎn)品而導(dǎo)致產(chǎn)品的消費(fèi)量下降，企業(yè)不得不采取低價(jià)策略時(shí)，企業(yè)的利潤(rùn)會(huì)出現(xiàn)下滑。
4、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)
公司經(jīng)營(yíng)資金主要靠自有資金和銀行貸款解決，銀行貸款在很大程度上受國(guó)家宏觀經(jīng)濟(jì)政策特別是金融政策等外部因素的制約。因此在公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大的情況下，不排除由于融資能力的限制出現(xiàn)資金緊張、影響公司經(jīng)營(yíng)的可能。
2008年國(guó)家貸款利率政策的變化，將會(huì)影響公司的融資成本。隨著國(guó)家從緊貨幣政策的實(shí)施，銀行貸款利率的上浮，公司的融資成本將不斷增加，從而有可能影響公司的效益。
5、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)
經(jīng)營(yíng)管理能力的強(qiáng)弱、管理經(jīng)驗(yàn)是否充足以及管理者的素質(zhì)和工作能力的好壞都給公司帶來一定的經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)。今后整個(gè) 行業(yè) 發(fā)展速度將會(huì)進(jìn)一步加快，盡管公司都會(huì)十分注重組織模式和管理制度的建立、完善和優(yōu)化，但是制度的完善和優(yōu)化需要一定的過程，因而不排除完善的速度滯后于發(fā)展速度的可能。
第三節(jié) 產(chǎn)品投資收益預(yù)測(cè)
2008年我國(guó)集成電路產(chǎn)品仍保持正增長(zhǎng)趨勢(shì)，但是增長(zhǎng)速度將會(huì)大幅下降，全年中國(guó)集成電路市場(chǎng)僅增5%左右，市場(chǎng)的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長(zhǎng)率，同時(shí)也是中國(guó)集成電路市場(chǎng)連續(xù)第五年增長(zhǎng)放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，中國(guó)市場(chǎng)大幅減緩的直接原因就是下游整機(jī)產(chǎn)量發(fā)展的放緩，2008年前十個(gè)月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，手機(jī)比去年同期增6.7%，電視機(jī)增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機(jī)、全球電子制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的主要因素。
在全球 行業(yè) 低迷的影響下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展也將會(huì)有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產(chǎn)品升級(jí)、下游應(yīng)用推動(dòng)以及政府扶持將會(huì)有利于中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展。從長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體 行業(yè) 仍然處于 行業(yè) 生命周期的上升期，將來仍將保持規(guī)模擴(kuò)大的趨勢(shì)。如果2010年全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導(dǎo)體 行業(yè) 有望在2010年出現(xiàn)反彈。由此可見，對(duì)該產(chǎn)品的投資收益是可期的。
第四節(jié) 產(chǎn)品投資熱點(diǎn)及未來投資方向
近幾年年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面出現(xiàn)了旺盛的勢(shì)頭。在2006年8月及10月海力士意法在無錫建成8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線之后2007年迅速達(dá)產(chǎn)，全年實(shí)現(xiàn)銷售收入93.59億元，比2006年增長(zhǎng)2.4倍，從而拉動(dòng)了2007年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。在此基礎(chǔ)上，2008年海力士意法又繼續(xù)實(shí)施第二期工程，將12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)展至每月8萬片。
此外，目前國(guó)內(nèi)還有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，其中12英寸芯片生產(chǎn)線已成為投資熱點(diǎn)。2007年5月，中芯國(guó)際在成都的8英寸生產(chǎn)線建成試產(chǎn)，緊接著中芯國(guó)際在武漢的12英寸芯片制造企業(yè)——武漢新芯集成電路制造有限公司正式開工建設(shè)；6月，華虹NEC二廠8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)；9月8日英特爾投資25億美元在大連的12英寸芯片制造廠奠基；臺(tái)灣茂德也投資9.6億美元在重慶建設(shè)8英寸生產(chǎn)線；12月10日中芯國(guó)際投資12億美元在上海的12英寸生產(chǎn)線正式運(yùn)營(yíng)。2008年1月，中芯國(guó)際宣布準(zhǔn)備在深圳建設(shè)8英寸和12英寸生產(chǎn)線，英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程也開工建設(shè)。
第五節(jié) 未來五年 市場(chǎng)發(fā)展 趨勢(shì)
一、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
A/D和D/A轉(zhuǎn)換器的主要發(fā)展趨勢(shì)是，單片集成以硅為主導(dǎo)發(fā)展技術(shù)，并加速以硅為基礎(chǔ)的異質(zhì)結(jié)技術(shù)的發(fā)展；混合和模塊集成A/D和D/A轉(zhuǎn)換器是軍事/航天系統(tǒng)的主導(dǎo)產(chǎn)品，將與硅芯片技術(shù)并行發(fā)展，而且需建立在先進(jìn)的芯片技術(shù)基礎(chǔ)之上；低電源、低功耗、高速、高精度A/D和D/A轉(zhuǎn)換器是主導(dǎo)發(fā)展產(chǎn)品，其中16位100～200MHz及8～10位10GHz的高性能A/D轉(zhuǎn)換器是新一代先進(jìn)雷達(dá)、電子占和通訊電子系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一，它們是重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)；目前已有工藝技術(shù)能滿足目標(biāo)產(chǎn)品的制作，如III/V化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)技術(shù)℃，其日體管的ft已大于50GHz；工藝技術(shù)中，雙極（特別是異質(zhì)結(jié)雙極）、CMOS、BiCMOS將并行發(fā)展，加工尺寸已發(fā)展到半亞微米亞料微米，將繼續(xù)向深度發(fā)展。近年來，A/D和D/A轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，它們?cè)诂F(xiàn)代軍用和民用電子系統(tǒng)中均顯示出其重要地。
二、價(jià)格變化趨勢(shì)
受市場(chǎng)庫(kù)存率、固定資產(chǎn)投資的周期性、 行業(yè) 盈利狀況等因素影響,2007年投資增長(zhǎng)較快的電子器件 行業(yè) ,在2008年增速放緩。由于經(jīng)濟(jì)疲軟影響了消費(fèi)者信心,全球半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造商將面臨著需求增長(zhǎng)放緩的市場(chǎng)環(huán)境。在全球六種主要電子制造業(yè)務(wù)中,有五種業(yè)務(wù)預(yù)期今年將面臨增長(zhǎng)下滑的局面,其中包括計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)備、汽車設(shè)備、有線和無線通信。而在這種大環(huán)境中，電子元件價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,電子器件價(jià)格震蕩上揚(yáng)。其中電子元件中電子電容器價(jià)格保持穩(wěn)定,電阻器價(jià)格震蕩較大。電子器件中分立器件相對(duì)穩(wěn)定,而集成電路價(jià)格上升趨勢(shì)明顯,傳感器價(jià)格則一路下行。
三、用戶需求趨勢(shì)
由于模數(shù)轉(zhuǎn)換器在數(shù)字多媒體電子系統(tǒng)中應(yīng)用的擴(kuò)大，其市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)勢(shì)頭。同時(shí)人們對(duì)轉(zhuǎn)換器性能的要求越來越高，其技術(shù)難度越來越大，但是對(duì)模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的 研究 開發(fā)更加活躍，不斷將產(chǎn)品向更高性能推進(jìn)。如今，模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)已經(jīng)變得復(fù)雜多樣，但由以上 分析 可以看出，用戶對(duì)其有著如下的發(fā)展趨勢(shì)：
1、結(jié)構(gòu)不斷簡(jiǎn)化
一方面減少制作難度相對(duì)較大、在芯片中特性匹配要求較高的部件的數(shù)量，減少高速比較器、寬帶運(yùn)放、精密電阻等（如由全并行方式發(fā)展到兩步法、多步法，又發(fā)展到將信號(hào)預(yù)處理的折疊、內(nèi)插法）；另一方面減少模擬部件，盡可能多地采用成熟的數(shù)字電路（如新發(fā)展的Σ△結(jié)構(gòu)）。
2、轉(zhuǎn)換速度提高
如今采用折疊插值型的ADC產(chǎn)品轉(zhuǎn)換速度達(dá)到了8位/60MSPS。兩級(jí)流水型ADC的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換速度達(dá)到了12位/4MSPS。
3、高速下盡可能的提高分辨
如采用過采樣Σ△模數(shù)轉(zhuǎn)換形式、流水線型轉(zhuǎn)換方式以及折疊插值型轉(zhuǎn)換方式，提高轉(zhuǎn)換器的分辨率。如今過采樣Σ△模數(shù)轉(zhuǎn)換方式，精度達(dá)到了24位以上。
第六節(jié) 未來五年市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
一、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 分析
我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)全 行業(yè) 持續(xù)、高速發(fā)展。特別是通信、信息家電、數(shù)字化消費(fèi)產(chǎn)品的快速發(fā)展，為國(guó)內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場(chǎng)，提供了強(qiáng)有力的需求拉動(dòng)。
未來數(shù)字化革命、網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用與信息化建設(shè)將進(jìn)一步拉動(dòng)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。預(yù)計(jì)未來幾年， 行業(yè) 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度仍保持在20~30%的高速度。
2009-2013年我國(guó)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路 行業(yè) 市場(chǎng)規(guī)模及增幅預(yù)測(cè)表
單位：億元
二、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
預(yù)計(jì)未來五年，我國(guó)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不會(huì)有太大變化，其以計(jì)算機(jī)外圍器件為主，再有就是計(jì)算機(jī)的CPU，另外一塊還有存儲(chǔ)市場(chǎng)。具體變動(dòng)主要受市場(chǎng)需求影響。
三、渠道市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，我國(guó)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)渠道會(huì)隨著 行業(yè) 的發(fā)展進(jìn)一步優(yōu)化和整合，而對(duì)國(guó)外渠道會(huì)不斷優(yōu)化出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu),拓寬外貿(mào)出口渠道，產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。
四、市場(chǎng)供需情況預(yù)測(cè)
目前國(guó)內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路市場(chǎng)供需差額較大，未來幾年我國(guó)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和成熟，必將促進(jìn) 行業(yè) 產(chǎn)值的快速增長(zhǎng)，但同時(shí)市場(chǎng)需求也將以較快的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi) 行業(yè) 產(chǎn)品市場(chǎng)供不應(yīng)求的形勢(shì)還將長(zhǎng)期存在。
2009-2013年我國(guó)模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路 行業(yè) 市場(chǎng)供需差額及增幅預(yù)測(cè)表
單位：億元
五、市場(chǎng)前景展望 分析
2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但增幅將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)隨之開始步入衰退。另一方面中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與對(duì)外出口逐步放緩，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。
分析 影響中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求外， 行業(yè) 投資、外銷出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的幾大要素。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口，出口形勢(shì)的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的走勢(shì)。2008年以來，國(guó)內(nèi)集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點(diǎn)。考慮到國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很可能出現(xiàn)近8年來的首次負(fù)增長(zhǎng)，2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢(shì)不容樂觀，其對(duì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的不利影響也將進(jìn)一步顯現(xiàn)。
由于外銷在產(chǎn)業(yè)銷售額中所占比例極高，因而人民幣匯率的變化對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值，國(guó)內(nèi)各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據(jù)測(cè)算，人民幣兌美元每升值1%，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅就將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn)。2008年人民幣加速升值正是導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況看，人民幣兌美元匯率基本穩(wěn)定在6.8∶1的水平且還有貶值的趨勢(shì)。2009年匯率變動(dòng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。
投資拉動(dòng)一直是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張的主要?jiǎng)恿Α?分析 近幾年國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的投資與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢(shì)可以看出，2004年時(shí) 行業(yè) 投資規(guī)模達(dá)到近幾年的最大值。相應(yīng)的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速也為近幾年的高值（集成電路項(xiàng)目的建設(shè)投產(chǎn)期一般為1年半到2年）。此后的3年（2005年、2006年、2007年） 行業(yè) 投資規(guī)模逐年下降，而2007年和2008年的產(chǎn)業(yè)增速也相應(yīng)呈現(xiàn)逐年走低的趨勢(shì)?？紤]到2007年 行業(yè) 投資比2006年又有所減少，相應(yīng)的2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速還將比2008年有所下滑。
綜合各方面因素，2009年將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有困難的一年。一方面國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)疲軟將導(dǎo)致內(nèi)銷不暢，出口下滑，另一方面又缺少新項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降將給產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的利好，但仍不足以抵消市場(chǎng)層面的不利影響。整體來看，2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但增幅還將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增速還將保持在7%左右，芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)增速相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路 行業(yè) 的經(jīng)濟(jì)效益也將出現(xiàn)明顯下滑，并很可能出現(xiàn)全 行業(yè) 虧損的不利局面。
免責(zé)申明：本文僅為中經(jīng)縱橫 市場(chǎng) 研究 觀點(diǎn)，不代表其他任何投資依據(jù)或執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)行為。如有其他問題，敬請(qǐng)來電垂詢：4008099707。特此說明。