第一節(jié) 概述

就產(chǎn)業(yè)面觀察，由全球射頻IC供貨商的產(chǎn)值比重變化可發(fā)現(xiàn)，由于早期即投入模擬與射頻技術(shù)發(fā)展，目前全球射頻IC的最大供貨商仍為美系業(yè)者，歷年整體產(chǎn)值占全球射頻IC市場比重高達(dá)5成，且由于在行動電話應(yīng)用上進(jìn)一步掌握了3G規(guī)格的主導(dǎo)權(quán)，其市場比重更自2001年的49%逐年成長至2004年的57%。而在業(yè)者持續(xù)投入資源進(jìn)行相關(guān)射頻技術(shù)開發(fā)下，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)仍能維持其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位。至于擁有悠久電信發(fā)展歷史并主導(dǎo)2G/2.5G數(shù)字行動通訊的歐系業(yè)者，在射頻IC上的表現(xiàn)亦為顯眼，自2002年至2004年其射頻IC產(chǎn)值比重均在3成以上；不過值得注意的是在3G發(fā)展喪失先機(jī)之后，面對行動電話即將來臨的改朝換代，在美系業(yè)者積極攻城掠地之下，其射頻IC產(chǎn)值占整體市場比重由2002年的39%進(jìn)一步下滑至2004年的32%，未來歐系業(yè)者是否能重新奪回主導(dǎo)權(quán)并站穩(wěn)腳步，仍有待后續(xù)觀察。至于第三名則為日系業(yè)者，產(chǎn)值比重歷年均約在1成左右。至于亞太區(qū)域雖為無線通訊系統(tǒng)之主要制造中心，應(yīng)可藉由地利之便提供亞太射頻IC業(yè)者切入機(jī)會；但由于亞太射頻IC業(yè)者在相關(guān)射頻技術(shù)研發(fā)能量與人才不足下，其發(fā)展并不順?biāo)?，目前在射頻IC產(chǎn)業(yè)中之產(chǎn)值仍未達(dá)1%，未來仍有相當(dāng)努力的空間。

如進(jìn)一步就射頻IC業(yè)者在各區(qū)域的發(fā)展態(tài)勢觀察，除日系業(yè)者外，亞太市場已成為其它區(qū)域業(yè)者最主要的營收來源；其中，美系業(yè)者2004年在亞太地區(qū)的營收即占整體營收比重66%，達(dá)2,860百萬美元；至于日系射頻IC業(yè)者可說是唯一在本地市場的營收大于其它區(qū)域的射頻IC供貨商，其2004年在日本本土市場的營收占整體營收約46%；另外歐系業(yè)者的營收來源則均勻分布在亞太、歐洲與美國市場；最后則為亞太業(yè)者，在產(chǎn)業(yè)尚處萌芽階段時(shí)，仍以先行站穩(wěn)本地市場，增加自給率為主要目標(biāo)。

由于長久在無線通訊領(lǐng)域所累積的技術(shù)與長久經(jīng)營，迄今美、歐系業(yè)者在射頻IC領(lǐng)域仍占有絕對之優(yōu)勢，兩者合計(jì)供給全球高達(dá)88%的射頻IC市場；而日系業(yè)者則僅能以固守本土市場為優(yōu)先；至于亞太業(yè)者，雖然身處市場最為龐大的亞太區(qū)域，不過由于射頻IC必須考慮相關(guān)高頻特性，技術(shù)難度高，加上過去由于無線技術(shù)受到管制與特意壓抑，在相關(guān)技術(shù)人才與研發(fā)能量培育均欠缺下，亞太業(yè)者在射頻IC領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度明顯緩慢。

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況

近年來，亞太地區(qū)（不包括日本）的無線通訊等 行業(yè) 發(fā)展比較快，成為全球通訊發(fā)展的重點(diǎn)，而且隨著歐美國家部分射頻集成電路制造產(chǎn)業(yè)向該地區(qū)的轉(zhuǎn)移，射頻集成電路產(chǎn)品的消費(fèi)量大增。其消費(fèi)量增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于歐美，達(dá)到10%以上，成為拉動全球射頻集成電路軸承產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的動力。預(yù)計(jì)隨著這些國家經(jīng)濟(jì)的持續(xù)快速發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來射頻集成電路的需求量將會大幅度增加，繼續(xù)拉動全球射頻集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

日本在射頻集成電路方面起步較早，憑借日本國內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力，射頻集成電路取得了長足進(jìn)步，產(chǎn)品多用于出口東南亞、歐洲和美國。目前為了應(yīng)對金融危機(jī)，減少企業(yè)制造成本，許多射頻集成電路制造公司紛紛向勞動力成本低的國家遷移，如中國及泰國、馬來西亞、印度尼西亞、菲律賓等，并加快向國外的出口。

近年來韓國的RFIC發(fā)展速度非常驚人。其主要制造的公司有SEC（三星公司）、LG公司、ETRI（HHPRFICCMOS工藝）、AdvancedSemiconductorBusiness（SiGeHBT工藝）。以三星公司為例，從96年2月開始RFIC（0.5μmSiBiCMOS）的 研究 ；98年4月完成了AG8671/72X（PCSRx/TxICs）系列的制造；99年2月完成了芯片封裝和性能評價(jià)。發(fā)展歷程為3年。

第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況

歐洲地區(qū)是最早使用射頻集成電路的地區(qū)，品種繁多。現(xiàn)在歐洲發(fā)達(dá)國家已形成完整的射頻集成電路制造體系。歐洲的射頻集成電路企業(yè)大都已形成了超大規(guī)模、跨國經(jīng)營的格局。西歐射頻集成電路消費(fèi)主要集中在德、英、法等國。近幾年來，歐洲的幾家大公司產(chǎn)量也逐年上升，未來其絕對量和消費(fèi)比例將均高于美國。

歐洲市場需求穩(wěn)定，注重產(chǎn)品質(zhì)量，并相對忠誠，歐洲市場特點(diǎn)包括1、需求穩(wěn)定，注重產(chǎn)品質(zhì)量：2、競爭激烈，商家必爭之地；3、國家小而多，各有自己的市場特色。

但是目前歐洲大多數(shù)射頻集成電路企業(yè)也面臨巨大的競爭壓力，在國際上落后于低成本的競爭對手，尤其是來自亞洲的制造商。歐洲射頻集成電路企業(yè)正在積極高新技術(shù)的運(yùn)用，爭取在高端領(lǐng)域占據(jù)更大份額。

第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況

北美市場是目前最大最成熟的射頻集成電路地區(qū)，其中主要集中在美國市場，像其它各 行業(yè) 一樣，美國市場永遠(yuǎn)呈需求量巨大，價(jià)格競爭激烈，客戶忠誠度偏低的市場。美國本土的射頻集成電路巨頭占據(jù)了市場主角，令后來者難以望其項(xiàng)背。當(dāng)然，近幾年，隨著亞洲射頻集成電路產(chǎn)品的進(jìn)入，價(jià)格競爭得越來越厲害，導(dǎo)致所有大的品牌都拉低價(jià)格。為了占有更多的市場份額，很多大的公司采取橫向收購以高速擴(kuò)大銷售渠道。

進(jìn)入21世紀(jì)以來，美國的經(jīng)濟(jì)增長速度明顯放慢，2008年的經(jīng)濟(jì)更是使美國的經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)前所未有的困境，但是射頻集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)與消費(fèi)增長速度卻并沒有相應(yīng)有所降低，射頻集成電路的增長速度仍然很快。這與射頻集成電路良好的效果與廣泛的應(yīng)用范圍是分不開的。

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