第一節(jié) 產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

汽車整流二極管是汽車發(fā)電機(jī)必不可少的整流元件，在我國(guó)現(xiàn)階段，在長(zhǎng)期的研發(fā)努力下，我國(guó)汽車整流二極管也已逐步攀上了世界的技術(shù)高峰?？梢钥吹剑壳罢鞫O管在發(fā)展特大功率方向的同時(shí)在技術(shù)上也有了相應(yīng)的突破，例如在芯片制造過程中將集成電路制造技術(shù)融入到其中，使得芯片在質(zhì)量上和性能上都有較穩(wěn)定的效果，另外在汽車整流二極管封裝技術(shù)上， 研究 出了高功率二極管激光封裝中的銦焊料蒸鍍工藝和回流焊工藝，該工藝對(duì)芯片焊接狀態(tài)的影響在數(shù)值模擬和實(shí)驗(yàn) 研究 的基礎(chǔ)上,優(yōu)化了冷卻器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),研制出具有熱阻低、壓降小的銅微通道液體冷卻器,可以滿足熱耗散功率大于60W的二極管激光器散熱冷卻需要。

隨著科技進(jìn)步，為了滿足汽車整流二極管產(chǎn)品的穩(wěn)定和安全性能的提高，整流二極管測(cè)試方法也越來越先進(jìn)，其中用測(cè)試整流二極管△UF參數(shù)的方法是最近幾年從國(guó)外引進(jìn)的測(cè)試方法，由于應(yīng)用△UF的測(cè)試方法能快捷、方便、準(zhǔn)確地判斷出汽車整流二極管的質(zhì)量問題，因而該測(cè)試方法越來越得到國(guó)內(nèi)汽車整流二極管生產(chǎn)廠家的親睞。

隨著汽車電子技術(shù)配置越來越先進(jìn)，國(guó)外汽車雪崩整流二極管技術(shù)也進(jìn)入了中國(guó)市場(chǎng)，由于該技術(shù)在工藝上更具有科學(xué)性，產(chǎn)品性能也較高，因而有取代普通整流二極管的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)汽車雪崩整流二極管生產(chǎn)也發(fā)展得非?？?。

第二節(jié) 產(chǎn)品工藝特點(diǎn)或流程

1、生產(chǎn)工序

汽車整流二極管的生產(chǎn)可以分成上、中、下游三道主要工序：

單晶、外延片制造→芯片制造  →封裝、測(cè)試

一般企業(yè)的工藝流程是從外購(gòu)單晶或外延片開始，到最后汽車整流二極管封裝測(cè)試完成，以產(chǎn)成品出貨。

單晶、外延片制造工序的任務(wù)是提供生產(chǎn)汽車整流二極管的原材料——單晶或外延片；中游是晶粒或芯片制造，任務(wù)是將單晶或外延片加工成整流器件的核心部件——芯片，芯片的特性決定了最終成品元器件的特性，其技術(shù)含量在各工序中最高；下游是封裝、測(cè)試，制造成品。汽車整流二極管產(chǎn)品的封裝、測(cè)試。

2、工藝流程

汽車整流二極管簡(jiǎn)要生產(chǎn)工藝流程圖

第三節(jié) 國(guó)內(nèi)外技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì) 分析

1、技術(shù)更新

雖然汽車整流二極管的市場(chǎng)應(yīng)用技術(shù)已非常成熟， 行業(yè) 發(fā)展態(tài)勢(shì)平穩(wěn)，但是新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品依然在不斷涌現(xiàn)，技術(shù)更新主要體現(xiàn)在芯片技術(shù)的不斷優(yōu)化、封裝技術(shù)的進(jìn)步和器件材料的升級(jí)。目前，汽車整流二極管封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是小型化、大功率、無引腳、模塊式、超高速、低壓降、高反壓。

2、集成電路制造技術(shù)不斷融入前道制造工藝中

集成電路領(lǐng)域的CAD設(shè)計(jì)、離子注入、濺射、MOCVD、多層金屬化、亞微米光刻等先進(jìn)工藝技術(shù)已經(jīng)開始逐步應(yīng)用到整流二極管的前道芯片生產(chǎn)當(dāng)中，如過去一直不能工業(yè)化生產(chǎn)的肖特基二極管，由于凈化、外延、離子注入、多層金屬化等新工藝技術(shù)的應(yīng)用，目前其大規(guī)模生產(chǎn)條件下的成品率已經(jīng)可以達(dá)到98％以上。這一新的制造技術(shù)對(duì)于汽車整流二極管 行業(yè) 的發(fā)展來說是一個(gè)成功的典范，未來這一 行業(yè) 將對(duì)此技術(shù)進(jìn)行廣泛的應(yīng)用，同時(shí)對(duì)于集成電路制造技術(shù)與二極管芯片的融合技術(shù)將做更深層的開發(fā)。

3、降低原材料耗費(fèi)

在生產(chǎn)工藝方面，逐步改善現(xiàn)有傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品中的原材料耗用結(jié)構(gòu)，在不影響產(chǎn)品性能的前提下，降低原材料耗用率；提高晶圓、芯片產(chǎn)量和自給率，除部分高端產(chǎn)品所需原料外，逐步降低芯片外購(gòu)比例和采購(gòu)成本。在降低原材料耗用的過程中將會(huì)出現(xiàn)更多了新工藝提速，主要方向是通過減小汽車整流二極管的體積和結(jié)構(gòu)來改變材料耗用。
 

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