第一節(jié) 產(chǎn)品定義及分類
一、產(chǎn)品定義
導(dǎo)熱材料是功率器件與散熱器之間的熱傳遞介質(zhì)。導(dǎo)熱材料一般包括硅脂，導(dǎo)熱膠水（環(huán)氧樹脂中添加導(dǎo)熱粒子），導(dǎo)熱雙面膠，導(dǎo)熱墊（分為硅材料、非硅材料），相變材料等，這些材料各有優(yōu)缺點，使用場合也不一樣。
二、產(chǎn)品分類
1）相變導(dǎo)熱絕緣材料
利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。
2）導(dǎo)熱導(dǎo)電襯墊
超乎尋常的導(dǎo)熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導(dǎo)能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。
3）熱傳導(dǎo)膠帶
廣泛應(yīng)用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。
4）導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠
具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子 行業(yè) 對導(dǎo)熱材料的需求，是替代硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。
5）柔性導(dǎo)熱墊
一種有較厚的導(dǎo)熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計要求。
6）導(dǎo)熱填充劑
也可以作為導(dǎo)熱膠使用，不僅具有導(dǎo)熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，傳導(dǎo)發(fā)熱部件的熱量。
7）導(dǎo)熱絕緣灌封膠
導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。
第二節(jié) 導(dǎo)熱材料 行業(yè) 發(fā)展歷程
為了解決功率件與散熱器之間的“接觸”問題，傳統(tǒng)方法是在散熱片與發(fā)熱的電子元件之間涂上一層有機材料，以增加散熱片與電子元件間的結(jié)合。這樣增加了散熱片與電子元件間的接觸面，起到了較好的散熱作用。但是由于有機材料的導(dǎo)熱能力較差，因而用有機材料作為傳熱中間過渡層是有限的。從而加大了對導(dǎo)熱材料的 研究 。
導(dǎo)熱材料 行業(yè) 主要采用在聚合物中加入填料來制造導(dǎo)熱材料的， 研究 的重點也落在了填料的比例與填料的大小上。美國AmyHolrook曾報道用鋁薄片填充聚丙烯和酚醛樹脂，其熱導(dǎo)率接近純鋁的80%。華東理工大學(xué)也對環(huán)氧樹脂中分別加入銅粉、錫粉組成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性坐了 研究 。復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨著金屬粉末含量增加而增加，當銅粉直徑為40～60μm時，材料熱導(dǎo)率較高。在無機填料填充的導(dǎo)熱塑料中，用石墨來改善高分子材料熱導(dǎo)率的 研究 較多。汪雨荻等利用模壓法制備了AIN/聚乙烯復(fù)合基板，并對AIN的結(jié)晶形態(tài)和添加量對復(fù)合基板導(dǎo)熱性能的影響進行了 研究 。
為了滿足電子技術(shù)快速發(fā)展的需要，解決目前電子 行業(yè) ，特別是電子計算機芯片及各種大功率電子元件的散熱效率低的問題，導(dǎo)熱材料發(fā)展迅速。
目前市場上導(dǎo)熱材料品種眾多，相變導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱導(dǎo)電襯墊、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠、柔性導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱填充劑、導(dǎo)熱絕緣灌封膠等，可以滿足眾多設(shè)備的導(dǎo)熱需求。
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