第一節(jié) 產(chǎn)品定義、性能及應(yīng)用特點(diǎn)
導(dǎo)線架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。
導(dǎo)線架是封裝的三大原料（導(dǎo)線架、金線、封裝膠）中，最重要的一種原料。導(dǎo)線架依功能可分為單體導(dǎo)線架及積體電路導(dǎo)線架，單體導(dǎo)線架中又含支援電晶體、二極體和發(fā)光二極體等產(chǎn)品；積體電路導(dǎo)線架則用于半導(dǎo)體封裝，作為晶片及印刷電路板線路連接之媒介，不同的積體電路采用不同的封裝方式，所用的導(dǎo)線架也不同。
導(dǎo)線架在集成電路中起著固定芯片，保護(hù)內(nèi)部元件，傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用，是集成電路的關(guān)鍵部件。隨著集成電路向高密度，小型化，多功能化發(fā)展，對(duì)引線框架和電子封裝材料的要求也越來(lái)越高。
第二節(jié) 發(fā)展歷程
芯片的封裝技術(shù)多種多樣，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。
上個(gè)世紀(jì)的70年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝，此封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點(diǎn)。到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。
國(guó)內(nèi)引線框架 行業(yè) 從上世紀(jì)八十年代中期開(kāi)始起步，其發(fā)展一直比較緩慢，與封裝業(yè)相比處于嚴(yán)重滯后的局面，其中尤以IC L/F最為突出。
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