第一節(jié) 國內(nèi) 市場發(fā)展 現(xiàn)狀

我國印制電路制造業(yè)經(jīng)過20多年的快速發(fā)展，從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，已成為世界印制板生產(chǎn)大國。2010年全球印制板產(chǎn)業(yè)走出金融危機的影響，進入新一輪增長期，但全球印制板 行業(yè) 發(fā)展不平衡現(xiàn)象更加明顯，中國和東南亞地區(qū)成為印制板增長最快的地區(qū)，中國印制板產(chǎn)量在全球所占的比例繼續(xù)上升，2009年我國印制板產(chǎn)值達171億美元，占全球PCB產(chǎn)量近33％；2010年我國印制板生產(chǎn)量達到210億美元，同比增長29.8%,已占全球PCB產(chǎn)量近36.2％。。2011年上半年我國印制板產(chǎn)量呈現(xiàn)小幅增長約3.5%，利潤同比增長0.6%，主要是受國家宏觀經(jīng)濟調(diào)控和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，以及原材料和勞動力成本上升等影響，但高端IC載板、剛撓結(jié)合板、任意層互連HDI板以及特種印制板發(fā)展迅速。

第二節(jié) 國內(nèi)市場最新動向

我國印制板企業(yè)生產(chǎn)的印制板的品種齊全，但印制板企業(yè)在高端印制板生產(chǎn)方面與日本、美國、韓國以及歐洲等先進國家和地區(qū)相比仍有一定差距，目前傳統(tǒng)多層印制板向高多層和HDI方向發(fā)展，國內(nèi)制造HDI板的工藝技術(shù)較多，HDI的結(jié)構(gòu)也多種多樣，典型結(jié)構(gòu)以剛性多層板為芯板，在剛性芯板的上下兩面再增加一個積層生產(chǎn)工藝為主，例如蘋果iPad1是采用1+8+1型HDI板，其厚度1.34cm,而新款iPad2是采用3+4+3型的任意層互連的HDI板，其厚度降到0.88cm,比原先的降了1/3.目前國內(nèi)印制板企業(yè)能批量生產(chǎn)任意層互連的HDI板生產(chǎn)技術(shù)的為數(shù)不多，主要制約因素有制造設(shè)備、工藝技術(shù)和生產(chǎn)過程環(huán)境工藝控制技術(shù)等。

第三節(jié) 主 行業(yè) /子 行業(yè) 市場發(fā)展 狀況

1、通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)

當前，我國通信設(shè)備、計算機及其它電子設(shè)備制造業(yè)擔當著國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的重要角色，并且已經(jīng)成為我國經(jīng)濟發(fā)展的第一支柱產(chǎn)業(yè)，對經(jīng)濟發(fā)展起了至關(guān)重要的作用。進入21世紀以來，我國在通訊、高性能計算機、數(shù)字電視等領(lǐng)域取得一系列重大技術(shù)突破，電子及通訊設(shè)備制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平均得到大幅提升，成為全球最大的制造基地，目前主要產(chǎn)品如手機、程控交換機、微型計算機、顯示器、彩電、激光視盤機等產(chǎn)量在國際上均拔得頭籌。

2011年末，我國通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)達10816 家， 行業(yè) 總資產(chǎn)達4.09萬億元，同比增長18.25 %。中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示：2011年，我國規(guī)模以上通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入達6.3萬億元，同比增長17.85 %；實現(xiàn)利潤總額達2525億元，同比增長8.65 %。

2、撓性印制電路板的發(fā)展狀況

撓性印制電路板的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，是因為它有著顯著的優(yōu)越性，它的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕（由薄膜構(gòu)成）。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度自由度大，可在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設(shè)備整個系統(tǒng)的可靠性和高穩(wěn)定性。使撓性印制板的應(yīng)用的領(lǐng)域廣泛，如計算機、通信機、儀器儀表、醫(yī)療器械、軍事和航天等方面。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的小型化的發(fā)展趨勢，拉動其發(fā)展的的主要是HDD用的無線浮動磁頭、中繼器和CSP(Chip Scale Package）所采用的內(nèi)插器以及該泛應(yīng)用的便攜式電話、平面顯示器等新的撓性板應(yīng)用領(lǐng)域，特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的撓性板的應(yīng)用，將極大地帶動撓性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)層。高密度撓性印制電路板成為各種類型控制系統(tǒng)的重要的組裝件。使撓性印制電路板應(yīng)用獲得長足的發(fā)展，迫使原低產(chǎn)量、高成本、高技術(shù)含量轉(zhuǎn)化為常用技術(shù)時，面對全球經(jīng)濟化的趨勢下，就必須考慮低成本、高產(chǎn)量化的問題，以滿足市埸迅猛增長的需要。



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