第一節(jié) 國(guó)際 市場(chǎng)發(fā)展 現(xiàn)狀

近年來(lái)，隨著各下游 行業(yè) 的持續(xù)發(fā)展，全球PCB 行業(yè) 穩(wěn)步增長(zhǎng)；但2009年受全球金融危機(jī)影響，包括PCB在內(nèi)的全球各電子細(xì)分 行業(yè) 產(chǎn)值均有不同程度地回落。，2009年全球PCB 行業(yè) 總產(chǎn)值為412億美元，較上年降低14.76%，創(chuàng)下繼2001年后的最大年跌幅。而2010年，隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)的整體向好，PCB 行業(yè) 全面復(fù)蘇、重回上升軌道，全年產(chǎn)值達(dá)510億美元，較2009年大幅上升23.79%。2011年全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度為5.9%，將達(dá)到583億美元規(guī)模。Prismark預(yù)測(cè)，2011年至2015年期間全球PCB將保持6.5%的速度穩(wěn)定增長(zhǎng)，2015年全球PCB 行業(yè) 的整體規(guī)模將有望達(dá)到698億美元。過(guò)去十年間，全球PCB出貨量迅速增長(zhǎng)，同時(shí)隨著生產(chǎn)工藝及技術(shù)水平的不斷進(jìn)步，PCB的銷售價(jià)格明顯下降。2000年到2009年，PCB出貨面積從1.94億平方米增長(zhǎng)到2.6億平方米，增長(zhǎng)34%；同期的PCB銷售均價(jià)從211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。

PCB 行業(yè) 的未來(lái)發(fā)展看好，主要原因是PCB作為重要的電子元器件，必將實(shí)現(xiàn)與電子市場(chǎng)的協(xié)同發(fā)展。從上世紀(jì)九十年代至今的 行業(yè) 增長(zhǎng)情況來(lái)看，近二十年中PCB 行業(yè) 經(jīng)歷了兩次較大的 行業(yè) 波動(dòng)，2009年 行業(yè) 進(jìn)入波谷，2010年開(kāi)始全球PCB 行業(yè) 將再次進(jìn)入一個(gè)新的景氣循環(huán)。

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)發(fā)展水平

1、印度

現(xiàn)在印度電子市場(chǎng)對(duì)印制電路板pcb的需求急驟增加，今后5年印度對(duì)印制電路板的年需求量將每年增長(zhǎng)30%。PCB正成為極具潛在發(fā)展前途的市場(chǎng)。在印度國(guó)內(nèi)雖然對(duì)印制電路板的需求預(yù)計(jì)約有20億美元，但目前的PCB實(shí)際生產(chǎn)額僅3億美元左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于實(shí)際需求。

據(jù)IPCA有關(guān)資料，由于印度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量嚴(yán)重不足，相當(dāng)數(shù)量的PCB是靠進(jìn)口滿足需求。像Nokia(諾基亞)等大的手機(jī)生產(chǎn)廠所需的PCB不得不依賴進(jìn)口解決。在印度對(duì)印制電路板的需求與堪應(yīng)之間缺口很大。具有代表的輸出國(guó)之一是中國(guó)，從中國(guó)進(jìn)口的PCB一年達(dá)到100億美元，從中國(guó)進(jìn)口的PCB要比印度國(guó)產(chǎn)的價(jià)格宜15％-20％。

印度目前大約有60個(gè)中大型印制電路板生產(chǎn)廠，但由于相應(yīng)政策遲緩及嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)政策，造成海外PCB生產(chǎn)廠投資不足，這是造成PCB供不應(yīng)求的重要原因之一。

IPCA認(rèn)為印度印制電路板的生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展緩慢，在過(guò)去的法外關(guān)稅和進(jìn)口許可管制是又一原因。雖然目前的情況有所改善，但官僚主義依然存在，其壁壘仍然很高以及對(duì)環(huán)境認(rèn)可方面程序尚不完備，造成工廠建設(shè)進(jìn)度遲緩。目前正在進(jìn)行改善過(guò)程中。

2、日本

日本電子回路工業(yè)會(huì)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年日本印制線路板(PCB)總產(chǎn)值預(yù)估為5,931.07億日元，相比于2010年下跌18.1%，這些數(shù)據(jù)是根據(jù)日本員工數(shù)大于50人的PCB企業(yè)統(tǒng)計(jì)出的數(shù)字。同時(shí)這是近4年以來(lái)日本PCB產(chǎn)業(yè)第三次出現(xiàn)下跌的情況。

分別統(tǒng)計(jì)，2011年日本剛性線路板(Rigid PCB)產(chǎn)值預(yù)計(jì)相比于2010年下跌17.6%，總產(chǎn)值3,805.38億日元；柔性線路板(Flexible PCB)相比2010年下下跌15.6%，總產(chǎn)值760.68億日元；模塊基板(Module Substrates)也預(yù)估相比2010年下滑19.0%，總產(chǎn)值1,365.01億日元，皆為4年來(lái)第3次出現(xiàn)下跌的現(xiàn)象。

JPCA表示，2012年日本PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)相比于2011年將下跌8.0%，總產(chǎn)值至5,457.54億日元，將連續(xù)第2年出現(xiàn)下跌的情況。其中，剛性線路板產(chǎn)值預(yù)估將年減8.2%至3,493.81億日元、柔性線路板將下滑10.1%至684.12億日元、模塊基板也預(yù)估將下滑6.3%至1,279.61億日元。

不可否認(rèn)，目前仍是日本PCB業(yè)者領(lǐng)導(dǎo)著全球PCB的發(fā)展方向。雖然日本的勞動(dòng)力成本很高，但是大多數(shù)日本PCB廠家的產(chǎn)能并沒(méi)有降低，這是因?yàn)槿毡綪CB服務(wù)于高成長(zhǎng)、高利潤(rùn)的領(lǐng)域。所以，日本PCB產(chǎn)業(yè)的繁榮或衰退，也間接地預(yù)示了全球PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)退。

第三節(jié) 國(guó)際市場(chǎng)動(dòng)向及發(fā)展趨勢(shì) 分析

1、底片制作及圖形轉(zhuǎn)移工藝

底片制作及圖形轉(zhuǎn)移質(zhì)量，直接影響制作精細(xì)電路圖形的品質(zhì)。所以，在制作底片時(shí)普遍采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD），進(jìn)行電路設(shè)計(jì)并與計(jì)算機(jī)輔助制造系統(tǒng)（CAM）接口通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換制作出高精度、高分辨率的光繪底片。由于導(dǎo)線密度高，導(dǎo)線寬度與間距0.10-0.05mm，為保證底片導(dǎo)線圖形的精度和準(zhǔn)確度，以及電路圖形成像質(zhì)量，要求工作間的潔凈度較高，通常采用萬(wàn)級(jí)或千級(jí)，才能確保底片成像的高質(zhì)量。

在圖形轉(zhuǎn)移工藝方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蝕劑、CD（電泳法）及阻焊采用液體光敏阻焊劑。其中電泳法涂布的光致抗蝕層，厚度5-30微米，可控，其分辨率達(dá)到0.05-0.03mm。對(duì)提高精細(xì)電路圖形和阻焊圖形的精確度和一致性起到了很大的作用。

在電路圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，同樣對(duì)工作間的潔凈程度要求也非常高，達(dá)到了萬(wàn)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)或更小些。為確保圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，還要保證室內(nèi)工作條件，如控制室內(nèi)溫度在21±1℃、相對(duì)濕度55-60%。對(duì)所制作的底片和圖形轉(zhuǎn)移成像的半成品，都必須100%的進(jìn)行檢查。

2、鉆孔工藝技術(shù)

鉆孔質(zhì)量首先要保證電鍍通孔的高可靠性和高質(zhì)量，就必須嚴(yán)格控制鉆孔質(zhì)量。在這方面國(guó)內(nèi)外都十分重視。特別是表面封裝多層印制電路板的板厚與孔徑比較高，因此電鍍通孔的質(zhì)量成了提高表面封裝印制電路板合格率的關(guān)鍵。目前國(guó)外在通孔孔徑尺寸選擇上，采用直徑0.25-0.30mm。通孔的小徑化的關(guān)鍵是高精度、高穩(wěn)定性數(shù)控鉆床的開(kāi)發(fā)和使用，近年來(lái)國(guó)外已開(kāi)發(fā)和使用能鉆直徑為0.10mm孔的CNC鉆床和專用工具。在鉆孔方面，經(jīng)驗(yàn)告訴我們，在 研究 基材的物理和化學(xué)性能的基礎(chǔ)上，正確地選擇鉆孔工藝參數(shù)是非常重要的。同時(shí)還要正確的選擇所采用的輔助材料及相配套的工夾具（如：上下墊板、定位方法、鉆頭等）。為適應(yīng)微孔徑還采用激光打孔技術(shù)。

3、孔金屬化技術(shù)

在孔金屬化技術(shù)方面，為了確?？捉饘倩|(zhì)量的高可靠性，在鉆孔后的預(yù)處理采用新型的凹蝕與去沾污的工藝方法即低堿性高錳酸鉀法，提供非常優(yōu)異的孔壁表面，消除了楔形槽和裂縫缺陷。并采用先進(jìn)的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應(yīng)多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。

4、真空層壓工藝

特別是制造多層壓印制電路板，國(guó)外普遍采用真空多層壓機(jī)。這是由于表面安裝多層印制電路板內(nèi)部圖形有特性阻抗（Z0）要求。因?yàn)樘匦宰杩古c介質(zhì)層的厚度及導(dǎo)線寬度有關(guān)其中介質(zhì)常數(shù)和導(dǎo)線實(shí)際寬度已知，所以介質(zhì)材料的厚度，就成為特性阻抗的關(guān)鍵因素。采用真空層壓設(shè)備和計(jì)算機(jī)控制，使層壓質(zhì)量有著顯著的提高。因?yàn)檎婵諏訅呵岸鄬佑≈齐娐钒鍖优c層之間已經(jīng)真空排氣，除去低分子揮發(fā)物，使層壓壓力有極為明顯的降低，僅是常規(guī)多層印制電路板層壓壓力1/4-1/2，從而使多層印制電路板導(dǎo)線圖形層之間的介質(zhì)材料厚度均勻、精度高、公差小，保證特性阻抗Z0在設(shè)計(jì)要求的范圍以內(nèi)的技術(shù)指標(biāo)。同時(shí)，采用真空層壓工藝，對(duì)提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質(zhì)量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯(cuò)位等）。

從各類印刷線路板產(chǎn)品的發(fā)展程度而言，普通的單面板和雙面板處于生命周期的成熟期，由于PCB生產(chǎn)工藝的發(fā)展和產(chǎn)品成本等因素，單雙面板市場(chǎng)需求規(guī)模將在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)繼續(xù)保持穩(wěn)定；普通多層板處于逐步成熟階段，隨著電子產(chǎn)品性能增強(qiáng)，市場(chǎng)需求將不斷增加；高頻板、HDI板等則處于快速成長(zhǎng)期，產(chǎn)品技術(shù)逐步成熟、市場(chǎng)需求將顯著增加；鋁基板、光電板、芯片封裝板等產(chǎn)品尚處于市場(chǎng)導(dǎo)入期，未來(lái)發(fā)展空間較大



免責(zé)申明：本文僅為中經(jīng)縱橫 市場(chǎng) 研究 觀點(diǎn)，不代表其他任何投資依據(jù)或執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)行為。如有其他問(wèn)題，敬請(qǐng)來(lái)電垂詢：4008099707。特此說(shuō)明。