第一節(jié) 行業(yè) 界定及主要產(chǎn)品

1、 行業(yè) 界定

《BT 4754-2011 國民經(jīng)濟(jì) 行業(yè) 分類》中將印制電路板制造 行業(yè) 歸類為“印制電路板制造”，代碼“4062”， 指在絕緣板上通過常規(guī)或非常規(guī)的印刷工藝，使導(dǎo)電元件、觸點(diǎn)或電感器件、電阻器和電容器等其他印刷元件組成的電路及專用元件的制造。

2、主要產(chǎn)品

包括：剛性印制電路板、撓性印制電路板、有金屬芯印制電路板、齊平印制電路板、注塑印制電路板、碳膜印制電路板等。

第二節(jié) 行業(yè) 主要特征及發(fā)展歷程

1、 行業(yè) 特征

1）可高密度化。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

2）高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3）可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。

4）可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。 

5）可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。

6）可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。

7）可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。

當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。

2、發(fā)展歷程

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。 　　

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。 　　

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管；1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)；1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始 研究 以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)；1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途；自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流；1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線；1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板；1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上；印制電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高；1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印制電路板；1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板；1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”；1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。 　　1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”；1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”；1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印制電路板；1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印制電路板；1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印制電路板；1996年，東芝開發(fā)了Bit的增層印制電路板。就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。



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