第一節(jié) 投資收益 分析

化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備由于投資規(guī)模大，技術(shù)先進(jìn)，再加上市場(chǎng)的原因，其投資收益不是短時(shí)間能衡量出來(lái)的，企業(yè)達(dá)到穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)后，其收益較為可觀。

第二節(jié) 投資行為 分析

一、進(jìn)入/退出壁壘 分析

1、技術(shù)難度高

由于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備在頻率和復(fù)雜性方便的快速增長(zhǎng)，企業(yè)想要在進(jìn)入這一制造業(yè)領(lǐng)域?qū)⒚媾R三項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)—容量、技術(shù)和成本。

盡管化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是使當(dāng)今的亞微米IC保持平面化的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，但要把它融入工廠的生產(chǎn)線卻相當(dāng)?shù)美щy和昂貴，一些企業(yè)在進(jìn)入這個(gè) 行業(yè) 就相對(duì)的困難，而且現(xiàn)在我國(guó)能夠生產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的廠家也很少。

2、資金要求

要想進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也需要花費(fèi)百億資金投入，所以相對(duì)于一些中小企業(yè)來(lái)說(shuō)進(jìn)入這個(gè) 行業(yè) 在資金上面就很困難。

綜上 分析 ：對(duì)于半導(dǎo)體 行業(yè) ，企業(yè)在進(jìn)入時(shí)需要面臨技術(shù)和資金的困擾，所以在進(jìn)入壁壘時(shí)相對(duì)教難。

二、投資前景 分析

我國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中，PC等傳統(tǒng)領(lǐng)域仍保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子、數(shù)字電視、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域處于快速成長(zhǎng)期，3G通信等領(lǐng)域處于成長(zhǎng)前期。我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)快于全球市場(chǎng)，是全球市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要拉動(dòng)元素。

由于智能手機(jī)與平板媒體帶動(dòng)半導(dǎo)體快速的增長(zhǎng)，到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有三分之二，營(yíng)收增長(zhǎng)將來(lái)自于智能手機(jī)及平板設(shè)備。

當(dāng)化學(xué)機(jī)械研磨（CMP)技術(shù)走向成熟時(shí)，它已經(jīng)成為晶圓加工工藝中更具有吸引力的一種選擇方案。另外，CMOS等比例縮小使得采用CMP步驟的工藝數(shù)量正在穩(wěn)步地增加，其主要原因是由于互連層數(shù)的增加，以及采用新型材料來(lái)制造新穎器件結(jié)構(gòu)的需求也在隨之增加。

隨著電解加工新技術(shù)的應(yīng)用，電解加工的精度和工藝將進(jìn)一步提高，可逐步推廣應(yīng)用到各種型腔模具的加工中去。

隨著電解加工新技術(shù)的應(yīng)用，電解加工的精度和工藝將進(jìn)一步提高，可逐步推廣應(yīng)用到各種型腔模具的加工中去。望各大專(zhuān)院校、科研單位或有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師、專(zhuān)家和有關(guān)單位聯(lián)合，共同開(kāi)發(fā)或改進(jìn)更先進(jìn)的電解拋光設(shè)備投放市場(chǎng)，滿足模具拋光 行業(yè) 的需要

三、新項(xiàng)目推薦地域

在全球倡導(dǎo)發(fā)展綠色節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的大潮中，半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)異軍突起，成為這個(gè)領(lǐng)域的先鋒。自國(guó)家啟動(dòng)“半導(dǎo)體照明工程”以來(lái)，經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展，我國(guó)目前已經(jīng)成為全球重要的LED市場(chǎng)和產(chǎn)地。

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了基本完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并初步形成了珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大區(qū)域，每一區(qū)域都初步形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，85%以上的LED企業(yè)分布在這些地區(qū)。國(guó)家半導(dǎo)體照明工程首批批準(zhǔn)的半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地為上海、廈門(mén)、大連和南昌，基本反映了這種產(chǎn)業(yè)格局。

1、珠江三角洲地區(qū)

珠江三角洲半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)主要集中于深圳、廣州、佛山、東莞等地，最明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是應(yīng)用市場(chǎng)較大和中下游企業(yè)的集聚，是國(guó)內(nèi)封裝規(guī)模最大、投資最集中的區(qū)域；廣州已經(jīng)集中了幾十家下游封裝企業(yè)，在封裝和LED應(yīng)用方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；深圳形成了“藍(lán)寶石—外延—芯片—封裝—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，涌現(xiàn)出了一批著名企業(yè)。珠江三角洲的其薄弱環(huán)節(jié)在于技術(shù)力量相對(duì)薄弱，而且現(xiàn)有的技術(shù)力量都過(guò)于集中在少數(shù)幾家企業(yè)。

2、長(zhǎng)江三角洲地區(qū)

長(zhǎng)江三角洲LED產(chǎn)業(yè)主要集中于上海、江蘇和浙江。上海已經(jīng)在半導(dǎo)體芯片制造和封裝應(yīng)用方面呈現(xiàn)出良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)，并形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈與企業(yè)群；江蘇在LED封裝及應(yīng)用方面已經(jīng)初具規(guī)模；寧波具有很好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和經(jīng)濟(jì)區(qū)位優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)主要的特種照明燈具生產(chǎn)基地，發(fā)展?jié)摿艽?。長(zhǎng)江三角洲半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)是擁有大量的技術(shù)和商業(yè)人才，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)較豐富，資本力量較為雄厚。

有 分析 顯示，隨著沿海地區(qū)生產(chǎn)成本不斷攀升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著由沿海向中西部延伸和轉(zhuǎn)移的大遷徙，以成渝為核心的西部地區(qū)由于具有良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)而備受關(guān)注。

3、北方地區(qū)

以北京、大連為代表的北方地區(qū)研發(fā)機(jī)構(gòu)最集中，研發(fā)力量最強(qiáng)，擁有外延芯片的國(guó)內(nèi)最好技術(shù)；大連在產(chǎn)業(yè)化方面則具有明顯的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和非常強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)實(shí)力，通過(guò)技術(shù)引進(jìn)和產(chǎn)業(yè)化，大連已經(jīng)成為我國(guó)重要的LED產(chǎn)業(yè)基地。北方地區(qū)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)是研發(fā)機(jī)構(gòu)和人才較多。

4、江西及福建地區(qū)

江西省從上游外延材料、中游芯片制造到下游器件封裝都實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；a(chǎn)；福建的廈門(mén)已經(jīng)擁有芯片制造、封裝及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)十家，具有集群優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條和較大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。廈門(mén)也將與臺(tái)灣的區(qū)位優(yōu)勢(shì)納入其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體 規(guī)劃 ，希望吸引臺(tái)資形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

第三節(jié) 投資發(fā)展建議 

中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)發(fā)展新能源、促進(jìn)節(jié)能減排已成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和快速發(fā)展的必然選擇。新能源、節(jié)能減排的發(fā)展與半導(dǎo)體技術(shù)和半導(dǎo)體功率器件關(guān)聯(lián)緊密。2010年中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng),銷(xiāo)售額增長(zhǎng)30.1%,達(dá)到1015.1億元,首次突破千億元,中國(guó)也已經(jīng)成為全球最大的功率器件市場(chǎng)。根據(jù)“十二五” 規(guī)劃 ,未來(lái)5年是中國(guó)智能電網(wǎng)投資高峰期,各省市地鐵投資也將不斷增長(zhǎng),相關(guān)功率半導(dǎo)體器件需求將大增。預(yù)計(jì)到2013年,中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1300億元,CAGR 達(dá)到8.6%。

由于智能手機(jī)與平板媒體帶動(dòng)半導(dǎo)體快速的增長(zhǎng)，到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有三分之二，營(yíng)收增長(zhǎng)將來(lái)自于智能手機(jī)及平板設(shè)備。

受益于國(guó)內(nèi)千億級(jí)規(guī)模的市場(chǎng)需求,我們預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)功率器件產(chǎn)業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,國(guó)內(nèi)廠商將從一些細(xì)分功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得突破,搶占部分國(guó)外大廠的市場(chǎng)份額。

綜上所述，CMP技術(shù)可用于各種高性能和特殊用途的集成電路制造，且應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)展，已成為最為重要的超精細(xì)表面全局平面化技術(shù)，也是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)，其增長(zhǎng)勢(shì)頭和發(fā)展前景非?？捎^。深入 研究 和開(kāi)發(fā)CMP技術(shù)，并形成擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的材料和工藝，將促進(jìn)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展，提高我國(guó)在這一方面的國(guó)際地位，同時(shí)也將帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

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