第一節(jié) 投資環(huán)境（PEST） 分析

一、政策環(huán)境

國務(wù)院關(guān)于印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》國發(fā)[2000]18號

撥款10億元設(shè)專項基金國家高度重視《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》在解決國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)上存在的問題。據(jù)悉，有關(guān)部門正在 研究 相關(guān)解決辦法。目前，更為完整的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)在醞釀中，并有望在明、后年內(nèi)推出。在未來扶持政策中，可能將包括原來沒有涉及的國內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、國內(nèi)無法生產(chǎn)的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品等各類產(chǎn)品。

在國家確立的十六個科級重大專項中，有兩個都和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。其中"核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"（核高基）重大專項的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，攻克高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件和核心電子器件的關(guān)鍵技術(shù)。而“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”（02專項）則是專門針對提高我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的整體水平，攻克極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)。 

根據(jù)國家發(fā)展 規(guī)劃 和戰(zhàn)略，預(yù)期未來國家還將出臺更多針對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力地推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展

《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展 規(guī)劃 綱要（2006—2020年）》若干配套政策

為實施《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展 規(guī)劃 綱要（2006—2020年）》（國發(fā)〔2005〕44號），營造激勵自主創(chuàng)新的環(huán)境，推動企業(yè)成為技術(shù)創(chuàng)新的主體，努力建設(shè)創(chuàng)新型國家，特制定如下配套政策： 

（一）大幅度增加科技投入。建立多元化、多渠道的科技投入體系，全社會 研究 開發(fā)投入占國內(nèi)生產(chǎn)總值的比例逐年提高，使科技投入水平同進(jìn)入創(chuàng)新型國家行列的要求相適應(yīng)。 

（二）確保財政科技投入的穩(wěn)定增長。各級政府把科技投入作為預(yù)算保障的重點，年初預(yù)算編制和預(yù)算執(zhí)行中的超收分配，都要體現(xiàn)法定增長的要求。2006年中央財政科技投入實現(xiàn)大幅度增長，在此基礎(chǔ)上，“十一五”期間財政科技投入增幅明顯高于財政經(jīng)常性收入增幅。 

（三）切實保障重大專項的順利實施?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展 規(guī)劃 綱要（2006—2020年）》確定的重大專項的實施，要遵循“成熟一個、啟動一個”的原則，組織專家進(jìn)一步進(jìn)行全面深入的技術(shù)、經(jīng)濟(jì)等可行性論證，并根據(jù)國家發(fā)展需要和實施條件的成熟度，報經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)后，統(tǒng)籌落實專項經(jīng)費，以專項計劃的形式逐項啟動實施。 

（四）優(yōu)化財政科技投入結(jié)構(gòu)。財政科技投入重點支持基礎(chǔ) 研究 、社會公益 研究 和前沿技術(shù) 研究 。合理安排科研機(jī)構(gòu)正常運轉(zhuǎn)、政府科技計劃（基金）和科研條件建設(shè)等資金。重視公益性 行業(yè) 科研能力建設(shè)，建立對公益性 行業(yè) 科研的穩(wěn)定支持機(jī)制。優(yōu)化政府科技計劃體系，明確支持方向，重點解決國家、 行業(yè) 和區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的重大科技問題。 

（五）發(fā)揮財政資金對激勵企業(yè)自主創(chuàng)新的引導(dǎo)作用。創(chuàng)新投入機(jī)制，整合政府資金，加大支持力度，激勵企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新和對引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的消化吸收與再創(chuàng)新。要引導(dǎo)和支持大型骨干企業(yè)開展競爭前的戰(zhàn)略性關(guān)鍵技術(shù)和重大裝備的 研究 開發(fā)，建立具有國際先進(jìn)水平的技術(shù)創(chuàng)新平臺；加強(qiáng)面向企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的服務(wù)體系建設(shè)。加大對科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金等的投入力度，鼓勵中小企業(yè)自主創(chuàng)新。 

（六）創(chuàng)新財政科技投入管理機(jī)制。在科研基地布局、人才隊伍建設(shè)、政府科技計劃設(shè)立、科研條件建設(shè)等方面，建立協(xié)調(diào)高效的管理平臺，優(yōu)化資源配置，使財政科技投入效益最大化。改革和強(qiáng)化科研經(jīng)費管理，對科研課題及經(jīng)費的申報、評審、立項、執(zhí)行和結(jié)果的全過程，建立嚴(yán)格規(guī)范的監(jiān)管制度。建立財政科技經(jīng)費的績效評價體系，明確設(shè)立政府科技計劃和應(yīng)用型科技項目的績效目標(biāo)，建立面向結(jié)果的追蹤問效機(jī)制。 

二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2005年-2011年前三季度我國GDP增長變化圖

單位：億元

2009-2011年我國CPI指數(shù)同比增長變化情況

2010年是國際金融危機(jī)以來世界經(jīng)濟(jì)形勢最為復(fù)雜的一年。總體上，全球主要經(jīng)濟(jì)體逐步企穩(wěn)并正式步入復(fù)蘇期，但在結(jié)構(gòu)上，則表現(xiàn)出許多深層次的缺陷和失衡，國民經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)還存在明顯的脆弱性。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)基本面和國際經(jīng)濟(jì)地位的差異，主要國家的宏觀經(jīng)濟(jì)政策在調(diào)整中形成了多重選擇和非對稱性，加劇了全球經(jīng)濟(jì)形勢的波動。我國經(jīng)濟(jì)保持良好的增長勢頭，經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變也得到了有效的支撐，但復(fù)合式通脹壓力已經(jīng)成為宏觀經(jīng)濟(jì)運行的最主要影響因素。面對后危機(jī)時期復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，我國宏觀調(diào)控已開始轉(zhuǎn)向積極財政政策與穩(wěn)健貨幣政策搭配的新框架

今年以來，面對復(fù)雜多變的國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境，面對來自國內(nèi)外的各種重大挑戰(zhàn)，在黨中央、國務(wù)院正確領(lǐng)導(dǎo)下，各地區(qū)各部門深入貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀，堅持實施應(yīng)對國際金融危機(jī)沖擊的一攬子計劃，有針對性地加強(qiáng)和改善宏觀調(diào)控，積極推進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)調(diào)整，國民經(jīng)濟(jì)繼續(xù)朝著宏觀調(diào)控的預(yù)期方向發(fā)展。經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快增長，夏糧再獲好收成，投資消費增長趨于協(xié)調(diào)，物價總水平基本穩(wěn)定，節(jié)能減排和結(jié)構(gòu)調(diào)整取得積極成效，改革開放積極推進(jìn)，就業(yè)持續(xù)增加，人民生活進(jìn)一步改善，經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展態(tài)勢總體良好。

三、社會環(huán)境

在國家自然科學(xué)基金等的支持下，機(jī)械工程 研究 領(lǐng)域近年來取得了一系列突出進(jìn)展和原創(chuàng)性成果，為我國機(jī)械工程和經(jīng)濟(jì)建設(shè)提供了大批新理論、新技術(shù)和新方法，在國內(nèi)外產(chǎn)生了重要影響，有的領(lǐng)域已在國際學(xué)術(shù)界占有一席之地。雖然如此，我國機(jī)械工程科學(xué)在國際上總體還處于落后地位。未來制造業(yè)發(fā)展總趨勢是全球化、信息化、綠色化、知識化和極端化。制造技術(shù)的發(fā)展總趨勢是基于資源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)基礎(chǔ)上的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)化、高效精確化、智能集成化及制造極端化。采用德爾菲調(diào)查方法和 分析 研究 ，預(yù)測未來20年將要重點發(fā)展的制造科技主要有空天及深海裝備制造、先進(jìn)電子及通信制造、微納米制造、新能源裝備制造、綠色制造及再制造、仿生及生物制造、光子制造和數(shù)字重大裝各制造等八個領(lǐng)域。

模具是工業(yè)生產(chǎn)中的重要工藝裝備，是工業(yè)產(chǎn)品批量生產(chǎn)的有效工具。目前模具的成型工藝，采用銑削、電火花、線切割、電鑄等方法已經(jīng)普及。拋光是制造型腔模具的一道重要工序。它的成本占模具成本的5%~30%，急需使用的模具往往在拋光時間跟不上要求。

四、技術(shù)環(huán)境

化學(xué)機(jī)械平面化是一個相當(dāng)困難和昂貴的結(jié)合驚人的生產(chǎn)線的過程。在實施階段，所有的大量的CMP系統(tǒng)是和兩種金屬一起投入使用的，他們分別是作為普通電解質(zhì)的二氧化硅玻璃和作為接觸插銷的鎢金屬。在當(dāng)前的近期幾何學(xué)里，對于兩個基礎(chǔ)的原料已經(jīng)有良好的已制定的生產(chǎn)程序，但是如果改變生產(chǎn)的必要條件，必然導(dǎo)致平面化革命代替演變。

一種化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，此化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備是至少由拋光機(jī)臺、第一厚度量測儀與第二厚度量測儀所構(gòu)成，其中第一厚度量測儀是與拋光機(jī)臺連接，而第二厚度量測儀是與拋光機(jī)臺連接。由于第一厚度量測儀與第二厚度量測儀可以以原位的方式，用以量測拋光工藝后所保留下來的第一材料層與第二材料層的厚度，因此可以減少晶片之間的膜厚差異。

在CMP技術(shù)出現(xiàn)的短短的時期內(nèi),已經(jīng)出現(xiàn)了多種改進(jìn)的拋光設(shè)備,以提高工藝控制。主要控制的是在恒定壓力下,控制拋光速率,提高工藝控制包括使工藝順序的最佳化。在拋光過程中,硅片并不能均勻地去除掉拋光布的厚度。因此拋光條件控制要能重新取平拋光布以便進(jìn)行拋光工藝的控制。

五、投資環(huán)境綜合結(jié)論

第二節(jié) 投資風(fēng)險 分析

  半導(dǎo)體 行業(yè) 是技術(shù)密集型的 行業(yè) ，政策、市場、技術(shù)水平和資金都非常重要，同時，由于下游產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，企業(yè)掌握的技術(shù)還需要不斷創(chuàng)新和提高。

一、政策風(fēng)險

雖然國家才對《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》進(jìn)行了新的修改，但是在實施方面缺乏具體執(zhí)行操作細(xì)節(jié)，導(dǎo)致政策落實不到位，對起步中的半導(dǎo)體企業(yè)造成一定負(fù)面影響。

當(dāng)?shù)胤秸蔀轫椖康闹饕顿Y者時，地方政府之間的競爭使得半導(dǎo)體項目很難在產(chǎn)業(yè)層面進(jìn)行深度合作、合并或整合。而根據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想做大，必須依靠“規(guī)模效應(yīng)”和“集聚效應(yīng)”。當(dāng)大量半導(dǎo)體公司分散在各地時，這種效應(yīng)很難形成，因此從整體上拖累和弱化了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力。由于不同地區(qū)政策發(fā)展環(huán)境和執(zhí)行政策的差異，對集成電路企業(yè)的整體發(fā)展帶來困惑。

二、市場風(fēng)險

半導(dǎo)體公司出貨量降至遠(yuǎn)小于真實需求量的水平。這將使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在第二或第三季度中獲得一些增長空間。但是模具拋光目前仍是一個難題。沒有一種拋光速度快、精度又好，自動化程度又高的理想設(shè)備。來自于短期供需的改變，一旦供需發(fā)生一些逆轉(zhuǎn)，就意味著增速會下滑，下滑的過程中估值可能會有一些轉(zhuǎn)讓，這也是一個目前最擔(dān)心的風(fēng)險。

企業(yè)產(chǎn)品還必須獲得進(jìn)入市場的資質(zhì)認(rèn)定，還需通過下游客戶的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)定，這不僅是對產(chǎn)品質(zhì)量和企業(yè)管理的考驗，也是時間上的考驗。

三、技術(shù)風(fēng)險

作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來是“兵家必爭之地”。而現(xiàn)在CMP要求很高的技術(shù)水平，在在化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)的制程中，芯片刮傷是產(chǎn)品良率的主要殺手，所以在操作方面也要求嚴(yán)格過硬的技術(shù)水平。

CMP最早應(yīng)用于集成電路(IC)制造用基材硅的粗拋和精拋，大大提高了硅片的拋光精度和拋光速度，從而極大地提高了硅片拋光的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

四、資金風(fēng)險

風(fēng)險投資家們不想投資于半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，因為需要的資金數(shù)額大而且要在五年之后他們才能預(yù)期他們投資的回報。而初期的投入需要在設(shè)備、凈化廠房、技術(shù)研發(fā)、人力資源等方面有較高的資金。



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