第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析

高頻感應(yīng)加熱機(jī)的主電路可以采用IGBT、MOSFET等新型功率器件。

一、我國(guó)MOSFET器件發(fā)展?fàn)顩r

2008年中國(guó)功率組件市場(chǎng)成長(zhǎng)率僅達(dá)到7.8%，這也是2004年以來，中國(guó)功率組件市場(chǎng)成長(zhǎng)率首次降到10%以下。在各類功率組件中，MOSFET則是市場(chǎng)需求成長(zhǎng)速度最快的一類產(chǎn)品。

雖然受全球金融危機(jī)影響，2008年中國(guó)出口受到很大抑制，部份消費(fèi)性電子以及手機(jī)等整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量成長(zhǎng)率出現(xiàn)了一定程度的下降，但由于筆記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量仍保持了20%以上的成長(zhǎng)速度，液晶電視（LCDTV）產(chǎn)量成長(zhǎng)率也保持在50%以上，在一定程度上緩解了MOSFET 市場(chǎng)發(fā)展 壓力。2008年，中國(guó)MOSFET市場(chǎng)需求量為198.2億顆，比2007年成長(zhǎng)了11.9%。

2004-2008年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)規(guī)模

單位：億顆

從應(yīng)用結(jié)構(gòu)上看，由于MOSFET在可攜式產(chǎn)品、LCDTV等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，使得消費(fèi)性電子成為MOSFET最大的應(yīng)用市場(chǎng)；而憑借著在主機(jī)板中的大量應(yīng)用，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域居次，工業(yè)控制則是第三大應(yīng)用領(lǐng)域。

而受到金融危機(jī)的影響，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量成長(zhǎng)率在2008年出現(xiàn)大幅下降，2009年甚至將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，由于MOSFET在手機(jī)中主要用在手機(jī)充電保護(hù)，手機(jī)產(chǎn)量成長(zhǎng)速度趨緩將在一定程度上影響該領(lǐng)域?qū)τ贛OSFET的需求。從市場(chǎng)需求量上看，主機(jī)板、Light ballast、筆記型計(jì)算機(jī)是排名前三大的MOSFET終端應(yīng)用產(chǎn)品。

從電壓結(jié)構(gòu)上看，由于小于200V的低壓MOSFET主要用在主機(jī)板、筆記型計(jì)算機(jī)以及大量可攜式產(chǎn)品中，使用范圍最為廣泛，市場(chǎng)需求量最大，這其中小于50V的MOSFET市場(chǎng)需求量位于各電壓等級(jí)之首，2008年市場(chǎng)需求量為110.4億顆。

而在大于200V的高壓MOSFET市場(chǎng)中，用于AC/DC的600~800VMOSFET產(chǎn)品需求量最大，2008年市場(chǎng)需求量達(dá)到34.9億顆。未來，在主機(jī)板、筆記型計(jì)算機(jī)、液晶電視以及可攜式產(chǎn)品的帶動(dòng)下，低壓MOSFET將具有更大的發(fā)展空間，也成為廠商競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)。

從封裝結(jié)構(gòu)上看，TO-220、SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8、DPAK是銷售量前四名的MOSFET封裝形式。其中TO-220主要應(yīng)用在AC/DC中，而SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8由于其封裝尺寸比較小，主要應(yīng)用在消費(fèi)性電子領(lǐng)域以及筆記型計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)品中。在主機(jī)板產(chǎn)品中則主要采用了DPAK、LFPAK封裝形式的MOSFET產(chǎn)品。

未來隨著終端產(chǎn)品對(duì)于體積、能效等要求的不斷提升，MOSFET封裝將向著小型化、良好的散熱性以及更高的功率密度方向發(fā)展，更多的新型封裝產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)。

從電流結(jié)構(gòu)上看，電流小于10A的產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)主流位置，這其中又以電流小于5A的產(chǎn)品占據(jù)最大比例，2008年電流小于5A的MOSFET需求量為100.6億個(gè)。而筆記型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量的持續(xù)快速增加則帶動(dòng)了電流在20~100AMOSFET的市場(chǎng)需求。

未來隨著CPU供電等級(jí)的逐步降低，將會(huì)對(duì)MOSFET輸出電流提出更高的要求，如何最大程度地降低導(dǎo)通電阻、提升輸出電流能力，將成為MOSFET供貨商的努力目標(biāo)。

二、我國(guó)本土MOSFET業(yè)者快速崛起

目前在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中依舊以歐美廠商占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位； 2008年排名前10大的MOSFET供貨商中，歐美廠商占據(jù)八席。憑借著在低壓和高壓MOSFET領(lǐng)域的良好表現(xiàn)，2008年，F(xiàn)airchild以26.8億元人民幣占據(jù)市場(chǎng)首位元，ST以0.8億元之差名列第二。

Vishay則憑借著傳統(tǒng)低壓MOSFET的優(yōu)勢(shì)地位和高壓產(chǎn)品的陸續(xù)導(dǎo)入，市場(chǎng)占有率有所提升，2008年名列市場(chǎng)第三，銷售額達(dá)到17.7億元。IR則由于缺少了高壓MOSFET部份，市場(chǎng)占有率有所下滑，名列第五。

除歐美企業(yè)外，臺(tái)灣和韓國(guó)業(yè)者也在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)一定的比例；在臺(tái)灣業(yè)者中，茂達(dá)、富鼎都具有一定的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與歐美企業(yè)從事產(chǎn)品制造生產(chǎn)不同，臺(tái)灣業(yè)者多以設(shè)計(jì)業(yè)的形式出現(xiàn)。從市場(chǎng)定位上看，臺(tái)灣業(yè)者也更專注于消費(fèi)性領(lǐng)域和主機(jī)板用MOSFET，良好的產(chǎn)品性價(jià)比是臺(tái)灣企業(yè)取勝的關(guān)鍵。

而在韓國(guó)企業(yè)中，AUK、KEC、semiHOW、pdsemi是代表企業(yè)，在中國(guó)占有一定的市場(chǎng)比例；其中AUK最具產(chǎn)品性價(jià)比，也是在中國(guó)出貨量比較大的韓國(guó)企業(yè)；semiHOW技術(shù)實(shí)力則最強(qiáng)。但近年來，在臺(tái)灣業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)下，韓國(guó)廠商在中國(guó) 市場(chǎng)發(fā)展 趨緩。

相對(duì)于臺(tái)灣業(yè)者的快速發(fā)展和韓國(guó)業(yè)者在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨緩，近年來中國(guó)本土業(yè)者在MOSFET產(chǎn)品上正逐步發(fā)力，并且由代工服務(wù)向自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)轉(zhuǎn)變。早期，我國(guó)從事MOSFET產(chǎn)品代工服務(wù)的主要企業(yè)包括華虹NEC、無錫華潤(rùn)上華以及吉林華微，其中華虹NEC為AOS代工、華潤(rùn)上華、吉林華微則主要為Fairchild代工。

考慮到技術(shù)流失的問題，國(guó)外大廠在中國(guó)國(guó)內(nèi)進(jìn)行代工服務(wù)十分謹(jǐn)慎，其產(chǎn)品主要以低階MOSFET為主，如Fairchild在中國(guó)代工的產(chǎn)品全部為低階平面式MOSFET，產(chǎn)品技術(shù)保密性要求已經(jīng)非常低。

而隨著市場(chǎng)的逐步發(fā)展，在原有代工服務(wù)的基礎(chǔ)上，近年來中國(guó)陸續(xù)涌現(xiàn)一批MOSFET設(shè)計(jì)企業(yè)，而一些有實(shí)力的中國(guó)本土離散組件制造商，為了擺脫現(xiàn)有低階產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈、利潤(rùn)率低的現(xiàn)狀，正逐步提升自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)導(dǎo)入利潤(rùn)率更高的MOSFET產(chǎn)品。

2008年11月，吉林華微投資興建的6代線建成投產(chǎn)，該生產(chǎn)線將主要從事MOSFET自主產(chǎn)品的生產(chǎn)。除吉林華微外，比亞迪也已成功開發(fā)并量產(chǎn)了多款MOSFET產(chǎn)品。

從現(xiàn)在的發(fā)展情況上看，雖然中國(guó)企業(yè)還處于起步階段，但發(fā)展態(tài)勢(shì)迅猛；賽迪顧問表示，由于本土企業(yè)在價(jià)格上的突出優(yōu)勢(shì)，在一些領(lǐng)域中，中國(guó)MOSFET產(chǎn)品可望快速切入。而中國(guó)本土企業(yè)的產(chǎn)品放量必定會(huì)帶動(dòng)此類產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格的快速下滑，屆時(shí)現(xiàn)有MOSFET大廠必定將面臨極大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，在中國(guó)業(yè)者的沖擊下，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局極有可能將重新洗牌。

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析

我國(guó)的高頻感應(yīng)加熱設(shè)備主要應(yīng)用熱處理及鍛壓等 行業(yè) ，如金屬熱處理、淬火、透熱、熔煉、釬焊、直縫鋼管焊接、電真空器件去氣加熱、半導(dǎo)體材料煉制、塑料熱合、烘烤和提純等。

1、金屬表面處理及熱處理加工 行業(yè) 是隨著制造業(yè)發(fā)展而崛起的技術(shù)密集型新興 行業(yè) 。但受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響， 行業(yè) 利潤(rùn)出現(xiàn)下滑。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009年1-2月， 行業(yè) 累計(jì)利潤(rùn)總額接近2億元，比去年同期下降了60%左右。

企業(yè)規(guī)模較小，同國(guó)際先進(jìn)水平相比，存在著重復(fù)建設(shè)、產(chǎn)能過剩，專業(yè)化程度不高，能源浪費(fèi)較大，自動(dòng)化程度較低，質(zhì)量不穩(wěn)定，部分企業(yè)污染較嚴(yán)重等問題。隨著各級(jí)政府對(duì)環(huán)保工作的日益重視，給該 行業(yè) 提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

2、隨著全球制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)鍛壓 行業(yè) 也經(jīng)歷了2001-2006連續(xù)多年30%的高速成長(zhǎng)。2007年鍛壓 行業(yè) 產(chǎn)值增速回落至20%。

2008年度鍛壓機(jī)械工業(yè)總產(chǎn)值107.85億元，比2007年同期98.63億元同比增長(zhǎng)9.35%；工業(yè)銷售產(chǎn)值106.72億元，同比增長(zhǎng)12.29%；產(chǎn)品銷售收入106.1億元，同比增長(zhǎng)9.98%；利潤(rùn)總額6.33億元，同比下降2.85%；出口交貨值12.26億元，同比增長(zhǎng)25.07%；工業(yè)產(chǎn)品銷售率98.96%，同比增長(zhǎng)2.6%；實(shí)現(xiàn)利稅10.23億元，同比減少4.05%。

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