第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析

近幾年，國內(nèi)介質(zhì)陶瓷材料保持穩(wěn)定增長，尤其MLCC（片式陶瓷電容器）電容器陶瓷材料不斷加速增長，但效益增長不顯著。2007年國內(nèi)介質(zhì)陶瓷材料的總產(chǎn)量約3536噸，總產(chǎn)值約23740萬元，其中圓片陶瓷電容器瓷料約2780噸，增長了11.2%，產(chǎn)值約8620萬元；MLCC陶瓷料約756噸，增長了16.3%，產(chǎn)值約15120萬元。

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析

一、通信設(shè)備制造

近年來，我國通信設(shè)備 行業(yè) 一直保持著快速穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢，移動通信 行業(yè) 、3G和NGN網(wǎng)絡(luò)投資的不斷增加給通信設(shè)備 行業(yè) 帶來了良好的市場機(jī)會。2008年前三季度，通信設(shè)備業(yè)受惠于3G建設(shè)業(yè)績平穩(wěn)增長，整體毛利率由2007年的25.05%升至27.9%，提高了2.85個百分點(diǎn)，2008年10月份的 行業(yè) 主營業(yè)務(wù)收入增長11.9%，已連續(xù)九年排在各 行業(yè) 首位。

目前，受世界金融風(fēng)暴的影響，在一定程度上降低了電信業(yè)對通信設(shè)備的需求，我國通信設(shè)備 市場發(fā)展 速度放緩，幾乎半數(shù)企業(yè)出現(xiàn)業(yè)績下滑狀況，但也使國際通信設(shè)備制造企業(yè)在一定程度上放緩向我國市場進(jìn)入的步伐，同時加上國家不斷擴(kuò)大內(nèi)需和未來3G市場投資的大幅增加，都會給國內(nèi)企業(yè)帶來發(fā)展的機(jī)會。

我國電信市場正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整期，日后將形成新中國移動、中國電信和新中國聯(lián)通三足鼎立的格局，電信業(yè)重組后，3G建網(wǎng)逐步展開，通信設(shè)備市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大，這給通信設(shè)備制造業(yè)帶來巨大的機(jī)會。據(jù)不完全統(tǒng)計，在未來2-3年內(nèi)，中國運(yùn)營商僅對3G的投入就在3000億以上，預(yù)計該 行業(yè) 在未來幾年內(nèi)仍將保持穩(wěn)定的增長趨勢。

二、廣播電視設(shè)備制造

近幾年隨著國家廣播電視事業(yè)數(shù)字化進(jìn)程的加快，模轉(zhuǎn)數(shù)試點(diǎn)的逐步鋪開以及高清演播廳的出現(xiàn)，為廣電設(shè)備制造業(yè)帶來了發(fā)展良機(jī)，也帶來了豐厚的利潤回報。2007年，該 行業(yè) 累計完成工業(yè)總產(chǎn)值超過250億元，比上年同期增加了20%；實(shí)現(xiàn)利潤超過100億元，比上年同期增長了60%。2008年1-2月，該 行業(yè) 累計完成工業(yè)總產(chǎn)值45.1億元，同比增長17.7%。

未來幾年，數(shù)字電視的普及率將大大提高，相關(guān)的視聽設(shè)備、機(jī)頂盒等的需求量將迎來一個高峰，該 行業(yè) 將保持較高的發(fā)展速度。

第三節(jié) 產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

國內(nèi)在該領(lǐng)域的 研究 開發(fā)起步較晚，導(dǎo)致國內(nèi)本領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)還處于起步階段，僅有數(shù)家企業(yè)生產(chǎn)少量低端產(chǎn)品。目前，國內(nèi)基地站、手機(jī)等通信設(shè)備中用到的微波陶瓷濾波器還都是國外產(chǎn)品。

在“九五”、“十五”期間，我國對微波介質(zhì)陶瓷材料進(jìn)行了深入 研究 ，獲得了較為理想的微波介質(zhì)材料。在得到高性能材料的基礎(chǔ)上，制備得到了系列化的微波介質(zhì)陶瓷濾波器產(chǎn)品，產(chǎn)品性能基本可滿足整機(jī)使用要求。

目前，在各種微波介質(zhì)陶瓷材料的配方、濾波器結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝制備技術(shù)、測試技術(shù)等方面，技術(shù)基本成熟，但還需繼續(xù)完善。

第四節(jié) 產(chǎn)品工藝特點(diǎn)或流程

微波濾波器可用多種結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，用介質(zhì)諧振器構(gòu)成微波濾波器與其他結(jié)構(gòu)濾波器相比，具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定、制作方便等特點(diǎn)，尤其以高的溫度穩(wěn)定性而著稱，目前已廣泛用于移動通信系統(tǒng)。在此介紹的微波濾波器組是為多路通訊系統(tǒng)研制的。它由6個介質(zhì)帶通濾波器組成。

器件的制作過程包括瓷料制備，同軸諧振器的制作以及調(diào)試組裝，最后經(jīng)篩選試驗(yàn)等。BaO-TiO2-Sm2O3系統(tǒng)具有良好的微波特性，能滿足設(shè)計的要求。按照電子陶瓷的生產(chǎn)工藝進(jìn)行瓷料配制，然后測量它的微波介電特性。其測試數(shù)據(jù)為：εr為74±2，在3 GHz下Q>2000，頻率溫度系數(shù)為0±5×10-6/℃(-20～+85℃)。

同軸諧振器的成型采用干壓成型，接著進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1350℃。然后對燒結(jié)后的瓷塊表面金屬化加工，并測量每個諧振腔的諧振頻率和Q值。

在第1、3諧振腔中，從開路端插入兩根聚四氟乙烯同軸引線，再套上外殼，裝入夾具，進(jìn)行適當(dāng)調(diào)試。當(dāng)電性能滿足要求后，將外殼與瓷體焊接在一起進(jìn)行測試。最后按SJ20764-1999的環(huán)境試驗(yàn)條件進(jìn)行各種試驗(yàn)。

第五節(jié) 國內(nèi)外技術(shù)未來發(fā)展趨勢 分析

隨著電子整機(jī)向數(shù)字化、高頻化、多功能化和薄、輕、小、便攜式的方向發(fā)展，新型電子陶瓷元器件及相關(guān)材料的發(fā)展趨勢和方向主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1、小型化與微型化

隨著移動通信和衛(wèi)星通信的迅速發(fā)展，對器件小型化、微型化的要求越來越迫切，而電子元器件特別是大量使用的以電子陶瓷材料為基礎(chǔ)的各類無源元器件，是實(shí)現(xiàn)整機(jī)小型化、微型化的主要瓶頸。因此，小型化、微型化（包括片式化）是目前元器件 研究 開發(fā)的一個重要目標(biāo)，市場需求也非常旺盛。從材料角度而言，實(shí)現(xiàn)小型化、微型化的基礎(chǔ)在于提高陶瓷材料的性能和發(fā)展陶瓷納米晶技術(shù)和相關(guān)工藝，因此，發(fā)展高性能功能陶瓷材料及其先進(jìn)制備技術(shù)是功能陶瓷的重要 研究 課題。

2、高頻化與頻率系列化

高頻化是數(shù)字3C產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。以移動通信為例，以模擬信號為主要特征的第一代移動通信所用的頻段在800MHz-900MHz之間，以數(shù)字信號為主要特征的第二代移動通信所用的頻段則在900MHz和1.8GHz左右，目前正在 研究 的第三代移動通信系統(tǒng)的頻率則在2GHz左右。

對各類電子元器件中的陶瓷材料來說，如何適應(yīng)高的工作頻率是一個嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因此，尋找具有良好高頻特性以及系列化工作頻率的功能陶瓷材料，是目前新型電子元器件領(lǐng)域的 研究 熱點(diǎn)，微波介質(zhì)陶瓷材料及新型微波器件是其中重要的 研究 課題。

進(jìn)了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展與普及。尋求高介電常數(shù)、高品質(zhì)因數(shù)、低頻率溫度系數(shù)仍然是當(dāng)前微波介質(zhì)陶瓷材料 研究 的重點(diǎn)。為適應(yīng)通信終端設(shè)備小型化和便攜化的發(fā)展需求，發(fā)展新型片式化微波器件，如片式濾波器、片式諧振器、片式天線等，已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。

3、集成化與模塊化

當(dāng)前，手機(jī)和筆記本電腦進(jìn)一步向便捷化、多功能化、全數(shù)字化和高集成化及低成本方向發(fā)展，極大地推動了電子元器件的片式化、小型化和低成本及器件組合化、功能集成化的發(fā)展進(jìn)程。

以手機(jī)為例，目前每個手機(jī)中約有250個2300個無源電子元件，因此無源電子元件的小型化對手機(jī)產(chǎn)品的輕便化起決定性作用，這一需求極大地推動了無源電子陶瓷片式元件的小型化、集成化進(jìn)程。為減小整機(jī)的尺寸，采用多元復(fù)合、集成化無源元件，提高安裝密度，將是一種最有效的途徑。因此，多層復(fù)合功能陶瓷及元器件正由分離式元件向復(fù)合化多元組件發(fā)展，并最終向無源器件的集成化趨勢發(fā)展。

集成化功能陶瓷元器件是以低溫共燒陶瓷(LTCC)為平臺，采用多層陶瓷技術(shù)將電容、電感和電阻材料嵌入集成在低溫共燒陶瓷基板中，形成無源集成陶瓷器件。

基于LTCC技術(shù)的功能陶瓷集成器件已開始應(yīng)用于移動通信終端設(shè)備中，如片式多層LC濾波器、片式微帶濾波器、多層LTCC微帶濾波器、多層天線、復(fù)用器、不平衡變壓器以及射頻前端開關(guān)模塊、功放模塊和藍(lán)牙模塊等在內(nèi)的集成化無源元件和模塊。國內(nèi)在該領(lǐng)域還處于起步階段，尚未形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。從技術(shù)角度而言，實(shí)現(xiàn)陶瓷集成的關(guān)鍵在于發(fā)展性能優(yōu)異的低溫共燒陶瓷材料以及先進(jìn)的異質(zhì)材料共燒技術(shù)，這已成為當(dāng)前信息功能陶瓷領(lǐng)域重要的 研究 方向。

4、無鉛化與環(huán)境協(xié)調(diào)性

近年來，隨著環(huán)境保護(hù)和人類社會可持續(xù)發(fā)展的需求，研發(fā)新型環(huán)境友好的鐵電壓電陶瓷已成為發(fā)達(dá)國家致力研發(fā)的熱點(diǎn)材料之一。2001年歐州議會通過了關(guān)于"電器和電子設(shè)備中限制有害物質(zhì)"的法令，并定于2008年實(shí)施，其中被限制使用的物質(zhì)就包括含鉛的壓電器件。作為重要的功能材料，壓電陶瓷在電子材料領(lǐng)域占據(jù)相當(dāng)大的比重。近幾年來，壓電陶瓷在全球每年的銷售量按15%左右的速度增長。

隨著電子整機(jī)向數(shù)字化、高頻化、多功能化和薄、輕、小、便攜式的方向發(fā)展，壓電陶瓷器件也在向片式化、多層化和微型化方向發(fā)展。近年來，包括多層壓電變壓器、多層壓電驅(qū)動器、片式化壓電頻率器件、聲表面波(SAM)器件、薄膜體聲波濾波器等一些新型壓電陶瓷器件不斷被研制出來，并廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)和信息領(lǐng)域。

信息技術(shù)的發(fā)展向功能陶瓷材料提出了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時也為功能陶瓷的 研究 和發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇。面向21世紀(jì)我國3C產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，為建立具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新型信息高技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系，必須大力加強(qiáng)信息功能陶瓷及元器件的創(chuàng)新性 研究 和開發(fā)工作，整體提升我國3C產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和國際競爭力。

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