第一節(jié) 產(chǎn)品定義及發(fā)展歷程

1、定義

化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing簡(jiǎn)稱CMP)是硅片加工和多層布線層間平坦化中最終獲得納米級(jí)超光滑無(wú)損傷表面的最有效工藝方法，也是能夠?qū)崿F(xiàn)局部和全局平坦化的實(shí)用技術(shù)?；瘜W(xué)機(jī)械拋光設(shè)備是電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)中生產(chǎn)半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備。

2、發(fā)展歷程

CMP技術(shù)發(fā)展歷程可分為3個(gè)階段：第一階段在銅布線工藝之前，主要研磨材料為鎢和氧化物；第二階段在1997年－2000年進(jìn)入銅雙鑲嵌工藝之后，研磨材料從二氧化硅拓展到氟硅酸鹽玻璃(FSG),這個(gè)階段對(duì)應(yīng)于從0．25μM進(jìn)入0．13μM節(jié)點(diǎn)；第三階段是采用銅互連和低k介質(zhì)，研磨對(duì)象主要為銅互連層，層間絕緣膜和淺溝道隔離(STI),這個(gè)階段對(duì)應(yīng)于從90～65 nm節(jié)點(diǎn)。

第二節(jié) 產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域 分析

一、CMP技術(shù)對(duì)于器件制造具有以下優(yōu)點(diǎn)

1、片子平面的總體平面度：CMP工藝可補(bǔ)償亞微米光刻中步進(jìn)機(jī)大像場(chǎng)的線焦深不足。

2、改善金屬臺(tái)階覆蓋及其相關(guān)的可靠性：CMP工藝顯著地提高了芯片測(cè)試中的圓片成品率。

3、使更小的芯片尺寸增加層數(shù)成為可能：CMP技術(shù)允許所形成的器件具有更高的縱橫比。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

隨著科技的不斷發(fā)展，CMP技術(shù)I已從集成電路的硅品片、層間介質(zhì)(ILD)、絕緣體、導(dǎo)體、鑲嵌金屬W.AI. Cu. Au及多晶硅、硅氧化物溝道等的平面化，拓展至薄膜存貯磁盤、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS )、陶瓷、磁頭、機(jī)械磨具、精密閥門、光學(xué)玻璃和金屬材料等表面加工領(lǐng)域。

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈概述

一、在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

半導(dǎo)體制造流程圖

由半導(dǎo)體制造流程圖可以看出化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中屬于終端設(shè)備。

二、相關(guān) 行業(yè) 簡(jiǎn)述 

受金融危機(jī)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2008年10月份開始出現(xiàn)大幅下滑。2009年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.6%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同比下降8.8%。在世界各國(guó)采取了刺激經(jīng)濟(jì)的措施以及國(guó)內(nèi)擴(kuò)大內(nèi)需的政策影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009年第二季度開始回升。隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)以及市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速?gòu)?fù)蘇。

1、全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)

未來(lái)幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2011-2014的增長(zhǎng)率分別為6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。從短期來(lái)看，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)主要推動(dòng)力是宏觀經(jīng)濟(jì)改善和整個(gè)供應(yīng)鏈中較低的庫(kù)存水平，從應(yīng)用和器件領(lǐng)域來(lái)看，所有器件和應(yīng)用領(lǐng)域都會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)，而PC和DRAM更是2010年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。中長(zhǎng)期看，智能手機(jī)、PC和液晶電視等三大市場(chǎng)仍將是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要推動(dòng)力，未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。

2008年-2012年全球半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)率

單位：億美元

2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)構(gòu)成

美國(guó)半導(dǎo)體 行業(yè) 協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)：得益于PC、手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10.2%。而美國(guó)半導(dǎo)體 行業(yè) 協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)GEORGESCALISE個(gè)人認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%。

免責(zé)申明：本文僅為中經(jīng)縱橫 市場(chǎng) 研究 觀點(diǎn)，不代表其他任何投資依據(jù)或執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)行為。如有其他問(wèn)題，敬請(qǐng)來(lái)電垂詢：4008099707。特此說(shuō)明。