第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析

一、2009年芯片 行業(yè) 預(yù)測

整體看來，高性能的半導(dǎo)體組件，包括32位、64位處理器，以及內(nèi)含32/64位核心的ASIC、ASSP、FPGA產(chǎn)品，在09年的衰退幅度不大，甚至可能在某些應(yīng)用領(lǐng)域有微幅成長。

受來自電子系統(tǒng)廠商壓抑已久的需求與不斷上漲的平均銷售價格（ASP技術(shù)）激勵，芯片市場將在2009年的年下半年開始復(fù)蘇，并在2010年年與2011年年都出現(xiàn)兩位數(shù)字的成長。

預(yù)測整體芯片產(chǎn)業(yè)營收將在2009年衰退17％，但接下來在2010年與2011年，則將分別有15％與19％的成長。

由于芯片產(chǎn)業(yè)資本支出在08與09年史無前例大幅縮減，這讓2010年年到2011年的芯片平均銷售價格幾乎肯定上揚。芯片平均銷售價格的攀升，也是未來幾年集成電路市場出現(xiàn)兩位數(shù)成長的主要動力。

二、卡體材料PVC及PET發(fā)展情況

卡體材料有普通PVC、透明PVC或PET。

（一）我國PVC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

中國聚氯乙烯需求量占世界首位，中國從2005年開始成為世界最大的PVC消費國，約占全球總消費量的28%，美國屈居第二位。由于中國巨大的消費量，亞洲地區(qū)無疑是市場上最大的PVC消費地，其次是北美和歐洲。過去10幾年，我國PVC表觀消費量是逐年遞增的，尤其是自2001-2007年，國內(nèi)PVC表觀需求量增長迅猛，每年遞增10%以上。然而轉(zhuǎn)入2008年，金融海嘯阻止了PVC消費增長前進的步伐，受到全球需求萎縮的影響，08年國內(nèi)PVC消費量小幅下降至06年的水平。

在2008年我國聚氯乙烯生產(chǎn)總量中，電石法產(chǎn)量約占75％，乙烯法約占15％，以進口氯乙烯和二氯乙烷單體為原料的約占10％。在我國，由于乙烯資源的短缺以及煤炭資源的豐富，采用乙烯法生產(chǎn)聚氯乙烯的裝置僅有少數(shù)幾家，近幾年新增的聚氯乙烯產(chǎn)能幾乎全部為電石法乙炔路線。而國外聚氯乙烯的生產(chǎn)幾乎全部為乙烯法路線。

據(jù)統(tǒng)計，2006年、2007年、2008年我國聚氯乙烯產(chǎn)能分別為1158萬噸、1448萬噸、1581萬噸；同期，我國聚氯乙烯產(chǎn)量分別為823萬噸、972萬噸、882萬噸。

2009年1月份我國PVC產(chǎn)量為57.36萬噸，2月份產(chǎn)量為66.61萬噸，1-3月產(chǎn)量累計為196.9萬噸，較去年同期的213.6萬噸同比減少7.8%。4月份產(chǎn)量為70.6萬噸，，5月份為76.5萬噸，6月為80.2萬噸，1-6月累計產(chǎn)量為428.9萬噸，較去年同期減少4.1%。

2009年6月我國PVC純粉進口量為19.15萬噸，較去年同期6.45萬噸同比增加196.9%；PVC純粉出口量為3855噸，較去年同期的6.4萬噸同比減少94%。

（二）我國PET產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

我國加入WTO后市場加速開放，受國產(chǎn)化技術(shù)推動、市場機制帶動和下游需求增長拉動等因素影響，我國聚酯（PET）工業(yè)高速發(fā)展，2000-2007年新增能力1705萬噸／年，到2007年底，我國聚酯（PET）能力已達到2300萬噸／年，占世界總能力的37%。

2008年1-12月份，全國PET產(chǎn)量合計為1058.31萬噸，比上年同期增加0.08%；其中產(chǎn)量最大的省市是浙江省，產(chǎn)量為416.04萬噸，為省市龍頭；其次是江蘇省，產(chǎn)量317.04萬噸，位居亞軍。

2008年P(guān)ET主要省市產(chǎn)量變化

                                                                           單位：噸

2009年1-4月份全國PET產(chǎn)量合計為377.38萬噸，比上年同期增加6.32%；其中產(chǎn)量最大的省市是浙江省，產(chǎn)量為148.56萬噸。

2009年1—4月PET主要省市產(chǎn)量變化

                                                                                           單位：噸

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析

2009年4月份，中石油、中石化、中海油、中國中化、陜西延長等五公司利潤合計271.42億元，同比增長44.8%。其中，中石化集團4月份利潤環(huán)比增幅達48.4%。

4月份成品油的銷售量繼續(xù)環(huán)比增長，當(dāng)月全國成品油銷量達1734.1萬噸，創(chuàng)今年以來新高，環(huán)比增長5.2%，其中柴油銷量環(huán)比增長7.4%，汽油銷量環(huán)比增長6.6%。截至今年4月底，石油和石化全 行業(yè) 總產(chǎn)值為5029.4億元，同比下降8.4%，環(huán)比增長1%。1-4月累計實現(xiàn)總產(chǎn)值17696.8億元，同比下降12.4%；銷售產(chǎn)值同比下降13%，降幅均比1-3月有所收窄。

2009年上半年，中石化國內(nèi)成品油總經(jīng)銷量達到5771萬噸，同比下降8.43%。其中，零售量同比減少12.77%，批發(fā)量減少9.25%，而配送量則同比增長10.32%。對比其一季度經(jīng)營數(shù)據(jù)，二季度中石化的成品油銷量約3129萬噸，環(huán)比增加18.43%，二季度成品油銷量呈明顯回暖態(tài)勢。受益于政府的汽車消費刺激等，前5個月中石化的成品油銷量與中汽油基本保持持平，主要是柴油下滑明顯。

2009年1-2月，中石油成品油零售僅672萬噸，遠(yuǎn)低于預(yù)期。其中，1月份中石油成品油零售量為357萬噸；2月份則呈現(xiàn)下滑趨勢，僅為343萬噸，比原定計劃少了30萬噸，比1月份還減少了14萬噸。其中柴油滯銷尤其嚴(yán)重，少于計劃量42萬噸。

中石油2月份汽柴油銷售總量達548萬噸，比原計劃少了27萬噸，其中，汽油超計劃18萬噸，柴油少于計劃42萬噸。從批發(fā)和零售的數(shù)據(jù)看，2月中石油成品油批發(fā)銷售計劃完成較好，零售環(huán)節(jié)相對較差。其中，批發(fā)銷售206萬噸，比1月份增加16萬噸；零售則減少14萬噸。截至2月份，零售累計比原計劃少85萬噸，其中，1月份少55萬噸。

第三節(jié) 產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

起步于10年前的IC加油卡是基于接觸式IC卡、離線交易和借記模式的，與當(dāng)前處于國際先進水平的各大國際石油巨頭的同類系統(tǒng)比較，其業(yè)務(wù)模式、系統(tǒng)架構(gòu)、技術(shù)構(gòu)成和所采用的IC卡技術(shù)都存在相當(dāng)大的差距。國外公司多數(shù)加油卡系統(tǒng)都采用了非接觸式IC卡(RFID)，并通過銀企合作采用與用戶信用卡賬戶掛鉤的支付模式。國際加油站前庭標(biāo)準(zhǔn)論壇IFSF的加油站前庭設(shè)備集成標(biāo)準(zhǔn)所推薦的聯(lián)機交易模式在各主要加油卡系統(tǒng)得到越來越廣泛的應(yīng)用。我國石油石化 行業(yè) 的IC加油卡迫切需要通過平滑過渡進行升級改造，以確保加油卡系統(tǒng)能夠長期平穩(wěn)安全運行。

第四節(jié) 產(chǎn)品工藝特點或流程

加油卡是用于加油結(jié)算的IC卡，IC卡從設(shè)計到發(fā)行，一般可歸納成6個步驟。

1、設(shè)計

1）系統(tǒng)設(shè)計

根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對卡的功能和安全的要求設(shè)計卡內(nèi)芯片(或考慮設(shè)計通用芯片)，并根據(jù)工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯^(qū)的分配提出具體要求。

2）卡內(nèi)集成電路設(shè)計

其設(shè)計過程與ASIC(專用集成電路)的設(shè)計類似，包括邏輯設(shè)計、邏輯模擬、電路設(shè)計、電路模擬、版圖設(shè)計和正確性驗證等，可借助于Workview、Men-tor或Cadence等計算機輔助設(shè)計工具來完成。

對于智能卡，在國外經(jīng)常采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器作為核心，調(diào)整存儲器的種類和容量，而不必重新設(shè)計。在國內(nèi)，目前尚沒有現(xiàn)成的微處理器可供借用，也還沒有成熟的E2PROM工藝可實現(xiàn)穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)。比較可行的辦法是，由國內(nèi)設(shè)計COS，由國外半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)芯片，Motorola、日立等公司都提供這種業(yè)務(wù)。為可靠起見，這些芯片應(yīng)該有自保護能力。例如，當(dāng)外加電壓不正常時(高低電壓檢測)芯片應(yīng)停止工作，時鐘頻率超出正常范圍時也應(yīng)有相應(yīng)的措施。

3）軟件設(shè)計(僅適于智能卡)

包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計，有相應(yīng)的開發(fā)工具可供選用。由于智能卡的安全性與COS有關(guān)，因此在國家重要經(jīng)濟部門和機密部門使用的智能卡，應(yīng)寫入我國自行設(shè)計的COS。

2、芯片制造

1）在單晶硅圓片(Wafer)上制作電路

設(shè)計者將設(shè)計好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。制造廠根據(jù)設(shè)計與工藝過程的要求，產(chǎn)生多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百～幾千個相互獨立的電路，每個電路即為一個小芯片(die)。小片上除有按IC卡標(biāo)準(zhǔn)(8個觸點)設(shè)計的壓焊塊外，還應(yīng)有專供測試用的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會給攻擊者以可乘之機。

2）測試并在E2PROM中寫入信息

利用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個芯片。在有缺陷的芯片上做標(biāo)記，在測試合格的芯片中寫入制造廠代號等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可在此時進行。

運輸碼也可在此時寫入。運輸碼是為了防止卡片在從制造廠運輸?shù)桨l(fā)行商的途中被竊而采取的防衛(wèi)措施，是僅為制造廠和發(fā)行商知道的密碼。發(fā)行商接收到卡片后要首先核對運輸碼，如核對不正確，卡將自鎖，燒斷熔絲。

3）研磨和切割圓片

厚度要符合IC卡的規(guī)定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

3、微模塊制造：將制造好的芯片安裝在有8個觸點的印制電路薄片上，稱作微模塊。

4、卡片制造：將微模塊嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。

5、卡初始化

先核對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對正確后改寫成用戶密碼。

對于智能卡，在此時可進行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。

操作完畢，將熔絲燒斷。此后該卡片進入用戶方式，而且永遠(yuǎn)也不能回到以前的工作方式，這樣做也是為了保證卡的安全。

6、個人化和發(fā)行

發(fā)行商通過讀寫設(shè)備對卡進行個人化處理，根據(jù)應(yīng)用要求寫入一些信息。

完成以上這些過程的卡，就成為一張能唯一標(biāo)識用戶的卡，即可交給用戶使用。

IC卡的制作工藝流程

第五節(jié) 國內(nèi)外技術(shù)未來發(fā)展趨勢 分析

在加油站等這種油污多的應(yīng)用環(huán)境中非接觸工卡的使用應(yīng)是首選方案。國外公司多數(shù)加油卡系統(tǒng)都采用了非接觸式IC卡(RFID)，并通過銀企合作采用與用戶信用卡賬戶掛鉤的支付模式。

中石化也將對非接觸卡、雙界面卡的應(yīng)用進行可行性 研究 ，并進行試點。同時還將不斷提高加油卡的技術(shù)水平。

非接觸式IC卡是目前國際IC卡的前沿技術(shù)，在射頻信號干擾強烈的環(huán)境非接觸式IC卡無法正常工作，于是產(chǎn)生了雙面IC卡——接觸式IC卡與非接觸式IC卡接口功能于一個芯片的組合卡。接觸式IC卡系統(tǒng)與非接觸式IC卡系統(tǒng)完全融合，共用一個CPU管理。

非接觸式IC卡的工作特點，反映在設(shè)計與制造過程中存在的一些技術(shù)難點，主要集中表現(xiàn)在芯片的制造和卡片的封裝方面。目前，國內(nèi)已有公司可大規(guī)模、高品質(zhì)地進行LEGIC卡片制作。

1、射頻技術(shù)

非接觸式IC卡是當(dāng)今世界先進的射頻技術(shù)和IC卡技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，對射頻卡的設(shè)計主要需解決如下問題：

①無源設(shè)計，需由讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，通過卡內(nèi)電路產(chǎn)生芯片工作所需直流電壓；

②卡內(nèi)需有經(jīng)特殊設(shè)計的天線，并埋裝在卡內(nèi)；

③必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設(shè)有“防沖突”電路。

2、低功耗技術(shù)

無論是按有源方式還是按無源方式設(shè)計的非接觸式IC卡，一個最基本的要求是需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴大應(yīng)用場合，可以說降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內(nèi)芯片一般都采用非?？量痰牡凸墓に嚭陀嘘P(guān)技術(shù)，如電路設(shè)計中采用“休眠模式”技術(shù)進行設(shè)計制造。

3、封裝技術(shù)

由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件，為確?？ㄆ拇笮?、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術(shù)和專門設(shè)備。

4、安全技術(shù)

除了卡的通訊安全技術(shù)外，還要以卡用芯片的物理安全技術(shù)和卡片制造的安全技術(shù)這2個方面再和前者構(gòu)成其強大的安全體系。

非接觸技術(shù)是IC卡發(fā)展的一個重要的趨勢，雙界面卡在一定時期內(nèi)會存在，等到人們的認(rèn)知程度達到一定階段，標(biāo)準(zhǔn)化、價格、支持設(shè)備等客觀因素有了足夠的生長土壤，就會大規(guī)模發(fā)展。

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