第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析
藍(lán)寶石晶體是氧化鋁（Al2O3）最基本的單晶形態(tài)。我國具有較豐富的鋁土礦資源，迄今已探明保守儲量位居世界第4，具備發(fā)展氧化鋁工業(yè)的資源條件。我國氧化鋁2008年及2009年一季度的產(chǎn)量情況如下：
2008—2009年第一季度中國氧化鋁產(chǎn)量 單位：千噸
第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析
藍(lán)寶石（Al2O3）晶體是現(xiàn)代工業(yè)重要基礎(chǔ)材料。除被軍用紅外裝置、導(dǎo)彈、潛艇、衛(wèi)星空間技術(shù)、探測和高功率強(qiáng)激光等尖端科技廣泛應(yīng)用外，它還為微電子、光電子，半導(dǎo)體、光通信、信息顯示、精密機(jī)械、國防軍事及國內(nèi)外重大科學(xué)工程等眾多熱點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展，尤其是藍(lán)（白）光LED照明產(chǎn)業(yè)提供了窗口材料。
中國LED市場持續(xù)擴(kuò)大，于2006年達(dá)到了146億元。1997～2006年的年平均增長率高達(dá)29％。支撐中國LED 市場發(fā)展 的是名為高亮度LED的品種。該品種在2002～2006年的年平均增長率更高，達(dá)到35％，2006年高亮度LED市場的規(guī)模為90億元。高亮度LED中，有40％的應(yīng)用途徑為背照燈光源。
從藍(lán)色LED和白色LED等高附加值品種的GaN類LED來看，中國2006年的國產(chǎn)比例為30％。中國GaN類LED的供貨量正在逐年遞加，生產(chǎn)規(guī)模從2003年階段的每月6500萬個擴(kuò)大到了2006年的每月6億個，到2010年預(yù)計(jì)還將達(dá)到每月16億5000萬個，超過日本，成為全球第2大GaN類LED生產(chǎn)國。
LED完整產(chǎn)業(yè)鏈條分為LED外延片，LED芯片，LED封裝，LED應(yīng)用。估計(jì)到2010年，整個中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過1500億元。LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED外延片跟LED芯片大概占 行業(yè) 70%的利潤，LED封裝大概10%~20%，LED應(yīng)用大概10%~20%。
2007年我國應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值已超過300億元，已成為LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明等應(yīng)用產(chǎn)品世界最大的生產(chǎn)和出口國，新興的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)正在形成。
2007年我國LED封裝產(chǎn)量變化
2008年我國LED產(chǎn)業(yè)總體保持了較為良好的發(fā)展勢頭，雖然受到全球金融危機(jī)的影響，但仍然是全球發(fā)展速度最快的國家，在全球的產(chǎn)業(yè)地位不斷提升。
2008年，我國LED芯片的國產(chǎn)化率有所提升，達(dá)到了49%，其中國產(chǎn)小功率GaN芯片達(dá)到130億只，國產(chǎn)化率41%，但功率型GaN芯片國產(chǎn)化率僅接近20%。我國大陸已成為全球第三大GaN芯片生產(chǎn)基地，但仍以中低端為主。
2008年我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元，較2007年的168億元增長10%；產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元，占LED總銷售額的76%。同時從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。2008年臺灣LED產(chǎn)值為609億新臺幣，比起2007年，成長率達(dá)13%。其中，手機(jī)與導(dǎo)航裝置是主要應(yīng)用，約占所有應(yīng)用的29%。
2009年臺灣LED產(chǎn)值將成長7%，高于全球的5%。主要原因在于液晶電視與筆記型計(jì)算機(jī)對于LED背光模塊的需求。目前，深圳市已聚集了700多家各類LED企業(yè)，年產(chǎn)值規(guī)模首度超過180億元，已一躍成為全球LED背光源主要生產(chǎn)、供應(yīng)基地和全國最大LED產(chǎn)業(yè)基地。
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