第一節(jié) 光模塊定義及性質
1、定義
光收發(fā)一體模塊，英文名稱optical transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件，包括以下種類：
1）10Gbs光模塊(XFP,SFP+，300pin)——應用于連續(xù)光通信（城域網、以太網、光纖通路）的緊密10Gb/s光收發(fā)模組。
2）1x9雙工，2x5，2x10等SC ST連接器光模塊
3）RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊
4）BiDi系列單纖雙向光模塊(P-to-P FTTH應用)
5）千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
6）無源光網PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模塊
7）小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)
8）40Gbs高速光模塊。
9）SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）
10）存儲模塊，如4G,8G等
2、性質及應用哪個
光模塊在產品應用上分為D/T和Pon：
D/T的英文縮寫是：datacom/telcom。數(shù)據通訊主要包括電腦視頻，數(shù)據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。
此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。
PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統(tǒng)中的接入網等。其中的triplex產品出類可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。
第二節(jié) 光模塊發(fā)展歷程
提起光模塊產品包括多種封裝，包括常見的1X9，GBIC，SFF，SFP。1X9封裝的光模塊產品最早產生于1999年，采用SC光頭，是固定的光模塊產品，通常直接固化在通訊設備的電路板上，作為固定的光模塊使用。之后，1X9封裝的光模塊產品逐漸向著小型化，可熱差拔的方向發(fā)展。
光模塊產品開始分兩個方面發(fā)展，一種是熱插拔的光模塊，就成了GBIC。一種是小型化，用LC頭，直接固化在電路板上，變成了SFF2X5，或SFF2X10。
GBIC和SFF光模塊產品都曾經取得了廣泛的應用。
GBIC模塊，曾經廣泛的用于交換機，路由器等網烙產品，老式的Cisio,北電等廠商的交換，路由產品曾廣泛的采用GBIC模塊,GBIC模塊與1X9封裝的模塊相比，優(yōu)勢非常明顯，由于其可支持熱插拔的特性，使得GBIC產品作為一個獨立的模塊，用戶可以方便的更新維護光模塊，故障定位。然而隨著網絡的不斷發(fā)展，GBIC模塊的缺點也逐漸顯現(xiàn)。主要的缺點的個頭太大，導致業(yè)務板光口密度較小，板卡上無法容納足夠數(shù)量的GBIC，無法適應網絡迅猛發(fā)展的趨勢。
SFF光模塊與光模塊產品演進的又一分支，目前廣泛應用于EPON系統(tǒng)中。在EPON系統(tǒng)的ONU側，清一色的采用了SFF光模塊，ONU側采用SFF光模塊的主要原因是由于，EPON系統(tǒng)的ONU產品通常放置在用戶測，要求固定，而不是熱差拔。隨著EPON技術的快速發(fā)展，SFF的市場也逐漸擴大。
SFP光模塊產品是最晚出現(xiàn)光模塊，也是目前應用最廣泛的光模塊產品。
SFP光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性，也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢。采用LC頭，其體積僅為GBIC模塊的1/2到1/3,極大的增加了網絡設備的端口密度，適應了網絡迅猛發(fā)展的趨勢，因此得到了最廣范的應用，目前主要的設備廠商，無一例外摒棄的GBIC產品，只采用SFP光模塊產品。由于采用了統(tǒng)一的標準，各廠家的SFP產品可以兼容，SFP產品可作為一種單獨的網絡設備采購。
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