第一節(jié) 上游 行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r 分析

1、2010年中國集成電路市場規(guī)模7349.5億元，市場增長29.5%

2010年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2983.2億美元，市場增速達(dá)31.8%，是繼2000年以來市場增速最快的一年，在經(jīng)歷的2009年的下滑之后，市場大幅反彈，結(jié)束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢。

中國集成電路市場方面，市場也同樣結(jié)束了連續(xù)多年來增速連續(xù)下降的趨勢，2010年市場增速達(dá)29.5%，實現(xiàn)銷售額7349.5億元。是繼2005年之后市場增速最快的一年。市場的反彈得益于全球經(jīng)濟的復(fù)蘇，市場對下游整機電子產(chǎn)品的需求旺盛，從而帶動對上游集成電路產(chǎn)品的需求。此外，由于2010年下游市場對芯片需求強勁，因此整體上使得芯片價格相對往年較為堅挺，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至出現(xiàn)芯片價格上漲的現(xiàn)象，芯片價格因素也是影響 市場發(fā)展 的因素之一。整體來看，2010年之所以能實現(xiàn)市場的大幅反彈，關(guān)鍵的因素還是因為2009年市場受全球金融危機影響造成衰退，從而導(dǎo)致市場基數(shù)較低，因此2010年全球市場和中國市場雙雙實現(xiàn)高速增長。

2006－2010年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

市場進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年，中國集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元，同比增速31.0%，出口方面，中國集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%?？梢钥闯?，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口差額較大，中國所需的集成電路多數(shù)仍然需要進(jìn)口，中國集成電路市場的發(fā)展速度也基本與進(jìn)口規(guī)模的增速保持一致。

2、存儲器增長快速，是中國集成電路市場份額最大的產(chǎn)品

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，受益于市場整體保持快速增長，幾乎每種集成電路產(chǎn)品都保持了較快的增速，其中存儲器受到來自各個應(yīng)用領(lǐng)域的帶動，增速最快，增速超過40%，市場份額達(dá)23.9%，依然是中國集成電路市場份額最大的產(chǎn)品。CPU和計算機外圍器件則受到筆記本產(chǎn)量增速相對稍緩的影響，市場份額有所下滑。

2010年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3、3C領(lǐng)域仍是主要應(yīng)用市場

從市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，2010年，汽車電子領(lǐng)域依然是中國集成電路 市場發(fā)展 最快的領(lǐng)域，全年市場增速達(dá)36.8%，其市場份額稍有上升，但由于其市場基數(shù)本身較小，因此對整體集成電路市場的帶動作用有限。計算機領(lǐng)域依然是中國集成電路市場最大的應(yīng)用領(lǐng)域，2010年市場份額為45%，由于2010年中國筆記本電腦相對于其他主要的電子整機產(chǎn)品產(chǎn)量增速稍緩，因此計算機領(lǐng)域集成電路市場的份額較2009年也稍有下滑。網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子領(lǐng)域則分別受到手機以及家電產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長的帶動，其市場增速都保持在30%以上。整體來看，PC和手機仍然主宰集成電路市場的發(fā)展，二者所消耗的集成電路產(chǎn)品超過集成電路整體市場的一半，然而隨著其它各類產(chǎn)品應(yīng)用的增加，這兩類下游產(chǎn)品所占的市場份額將緩慢縮小，但未來幾年，這兩類產(chǎn)品仍然將是集成電路消耗市場的主導(dǎo)產(chǎn)品。

2010年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

4、整體競爭格局基本不變，聯(lián)發(fā)科技發(fā)展放緩

競爭格局方面，2010年中國集成電路市場基本保持了之前的態(tài)勢，歐美日韓廠商依然占據(jù)了明顯優(yōu)勢，英特爾第一的地位暫時還沒有廠商能夠撼動，但是三星與英特爾的差距基本上市逐年減小。其它企業(yè)方面，Micron和瑞薩則由于收購或合并，銷售額大幅增加，排名有所上升，TI、英飛凌等企業(yè)也表現(xiàn)出強勁的增長力，值得注意的是，前兩年一直保持高速發(fā)展的中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技在2010年由于受到市場競爭激烈的影響，其發(fā)展勢頭有所減緩，排名下滑。

5、未來幾年市場將保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢

展望2011年，在經(jīng)歷了2010年的高速增長之后，無論是全球市場還是中國市場，市場將會進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展的階段，預(yù)計市場增速將在10%左右， 市場發(fā)展 的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視已經(jīng)其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場增長的推動因素之一，xPad等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也在一定程度上推動了半導(dǎo)體市場的發(fā)展，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個 行業(yè) 的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些 行業(yè) 的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。

未來3年，汽車電子的增速將會明顯放緩，但依然將明顯高于整體集成電路市場的增長，PC領(lǐng)域的增速也將會有所放緩，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展，值得注意的MCU產(chǎn)品，未來隨著社保卡發(fā)卡量的增加，用于IC卡領(lǐng)域的MCU將會受到帶動，而且隨著MCU應(yīng)用范圍的拓寬，中國MCU的增速將明顯快于整體集成電路市場。

2011－2013年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測

未來幾年，產(chǎn)品方面，存儲器仍將是中國集成電路市場上份額最大的產(chǎn)品，其市場份額將會保持在20%以上，CPU、ASSP和模擬器件的市場份額也相對近較高，將保持在15%以上。應(yīng)用領(lǐng)域方面，3C（計算機、網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子）領(lǐng)域仍然是中國集成電路產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域，三者的市場份額將一直保持在整體市場的85%以上。

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 分析

1、市場需求拉動產(chǎn)業(yè)快速增長

自2003 年以來，全球生物醫(yī)藥市場增速在10%以上，而中國的年均增長率更是達(dá)到25% 以上，處于大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的開始階段。國民經(jīng)濟較快增長、龐大人口基數(shù)及老齡化趨勢、人民生活水平的提高、健康意識的增強等需求合力，拉動中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。以華蘭生物為代表的一批生物醫(yī)藥企業(yè)，2010 年表現(xiàn)十分突出，營業(yè)收入和凈利潤獲得跨越式增長。賽迪顧問初步估計，中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)2010 年產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)到1100 億元，同比增長18% 以上，遠(yuǎn)高于化學(xué)藥和中成藥。

2、政策利好釋放產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿?/p>

政策一直是生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手。國務(wù)院于2009 年6 月頒布《促進(jìn)生物產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的若干政策》，于2 0 1 0 年1 0 月頒布《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，都將生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)列為重點扶持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。中國生物醫(yī)藥潛在市場龐大、生物遺傳資源豐富、生物醫(yī)藥人才和技術(shù)儲備已經(jīng)具備一定基礎(chǔ)，在多重利好政策的作用下，中央和地方兩級財政近兩年在生物醫(yī)藥的研發(fā)投入總額超過300 億元。伴隨著一類疫苗的普及和新醫(yī)改的推進(jìn)，2010年政策因素對中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了諸多利好影響。

3、創(chuàng)新投入不足制約產(chǎn)業(yè)騰飛

盡管近年來生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度快于化學(xué)藥和中成藥，但其在中國醫(yī)藥制造業(yè)中的比例仍偏低。2010 年，中國生物醫(yī)藥產(chǎn)值和研發(fā)經(jīng)費占中國醫(yī)藥制造業(yè)的比重分別只有11.5% 和11%。除此之外，無論企業(yè)數(shù)量、投資額、專利申請數(shù)量等指標(biāo)，生物醫(yī)藥都處于三大醫(yī)藥子 行業(yè) 最低。生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)側(cè)重于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力，創(chuàng)新投入的不足和投融資體系不健全，嚴(yán)重制約了中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

第三節(jié) 產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

目前國內(nèi)環(huán)境試驗設(shè)備大多是為了滿足國標(biāo)GB2423《電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程》而生產(chǎn)的，這些環(huán)境試驗設(shè)備現(xiàn)都有相應(yīng)的產(chǎn)品國標(biāo)，如GB10586-89《濕熱試驗箱技術(shù)條件》GB10589-89《低溫試驗箱技術(shù)條件》GB10591-89《高/低溫試驗箱技術(shù)條件》GB10591-89《高/低溫試驗箱技術(shù)條件》等。

從前我國使用的大多數(shù)環(huán)境試驗設(shè)備都是從西方國家引進(jìn)的，價格比較昂貴，而如今，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，特別是控制技術(shù)的發(fā)展，從模擬控制到現(xiàn)在的數(shù)字控制；顯示方式從指針到數(shù)字再到現(xiàn)在的觸摸屏顯示；控制精度從±1℃提高到0.1℃甚至于0.01℃之內(nèi)；設(shè)備體積從很小的箱體，到幾百立方大的房（室），我國的環(huán)境試驗設(shè)備生產(chǎn)廠家已經(jīng)能生產(chǎn)符合試驗要求的設(shè)備。性能可以與進(jìn)口設(shè)備相媲美，而價格只有進(jìn)口設(shè)備一半左右。但某些特殊設(shè)備，如溫度沖擊設(shè)備、溫度快速變化（15℃/min）還不能國產(chǎn)化或生產(chǎn)的設(shè)備不能符合要求。

在我國的產(chǎn)品技術(shù)條件—低溫試驗箱、高低溫試驗箱、濕熱試驗箱等產(chǎn)品技術(shù)條件中都規(guī)定有溫度波動度、溫度均勻度和溫度誤差三個指標(biāo)。溫度波動度為箱內(nèi)任一點溫度的時間誤差，溫度誤差為箱內(nèi)各點溫度與標(biāo)稱溫度的誤差值，即為空間誤差。各國標(biāo)準(zhǔn)對溫度波動度與溫度誤差意義上的理解和測試方法基本相同，但我國技術(shù)條件中對溫度均勻度的測試和數(shù)據(jù)處理與國外有所區(qū)別，我國規(guī)定利用30分鐘內(nèi)測得每個測試點15次數(shù)據(jù)，分別求出每次數(shù)據(jù)中最高與最低溫度之差，然后算出15次差值的平均值即為均勻度，顯然由于未與標(biāo)稱溫度或中心點溫度進(jìn)行比較，因此溫度均勻度指標(biāo)沒有正負(fù)號。

第四節(jié) 產(chǎn)品工藝特點或流程

一、產(chǎn)品工藝流程

環(huán)境試驗設(shè)備產(chǎn)品典型的生產(chǎn)組織方式和工藝流程：

材料外購→鈑金下料制作(數(shù)控，剪板機，數(shù)控折彎機)→箱體組立(點焊，手工弧焊，保護(hù)焊)→噴塑前處理(脫脂、中和、磷化)→噴塑、烘干(噴塑設(shè)備)→箱體內(nèi)外室裝配→箱體保溫(聚胺脂或玻璃棉，發(fā)泡機或手工)→機組及制冷系統(tǒng)裝配(手工制作，電，氣焊接)→電器裝配(手工)→制冷劑充注→整機調(diào)試→檢驗驗收→包裝入庫。

二、產(chǎn)品工藝特點

1、環(huán)境條件的再現(xiàn)性

在試驗室內(nèi)完整而精確地再現(xiàn)自然界存在的環(huán)境條件是可望而不可及的事情。但是，在一定的容差范圍之內(nèi)，人們完全可以正確而近似地模擬工程產(chǎn)品在使用、貯存、運輸?shù)冗^程中所經(jīng)受的外界環(huán)境條件。這段話用工程的語言概括，就是“試驗設(shè)備所創(chuàng)造的圍繞被試產(chǎn)品周邊的環(huán)境條件（含平臺環(huán)境）應(yīng)該滿足產(chǎn)品試驗規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境條件及其容差的要求”。如用于軍工產(chǎn)品試驗的溫度箱不僅要滿足國軍標(biāo)GJB150.3-86、GJB150.4-86中根據(jù)不同的均勻性和溫度控制精度的要求。只有這樣，才能保證在環(huán)境試驗中環(huán)境條件的再現(xiàn)性。

2、環(huán)境條件的可重復(fù)性

一臺環(huán)境試驗設(shè)備可能用于同一類型產(chǎn)品的多次試驗，而一臺被試的工程產(chǎn)品也可能在不同的環(huán)境試驗設(shè)備中進(jìn)行試驗，為了保證同一臺產(chǎn)品在同一試驗規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境試驗條件下所得試驗結(jié)果的可比較性，必然要求環(huán)境試驗設(shè)備所提供的環(huán)境條件具有可重復(fù)性。這也就是說，環(huán)境試驗設(shè)備施用于被試驗產(chǎn)品的應(yīng)力水平（如熱應(yīng)力、振動應(yīng)力、電應(yīng)力等）對于同一試驗規(guī)范的要求是一致的。

環(huán)境試驗設(shè)備所提供環(huán)境條件的可重復(fù)性是由國家計量檢定部門依據(jù)國家技術(shù)監(jiān)督機構(gòu)所制定的檢定規(guī)程檢定合格后提供保證。為此，必須要求環(huán)境試驗設(shè)備能滿足檢定規(guī)程中的各項技術(shù)指標(biāo)及精度指標(biāo)的要求，并且在使用時間上不超過檢定周期所規(guī)定的時限。如使用非常普遍的電動振動臺除滿足激振力、頻率范圍、負(fù)載能力等技術(shù)指標(biāo)外，還必須滿足檢定規(guī)程中規(guī)定的橫向振動比、臺面加速度均勻性、諧波失真度等精度指標(biāo)的要求，而且每次檢定后的使用周期為二年，超過二年必須重新檢定合格后才能投入使用。

3、環(huán)境條件參數(shù)的可測控性

任何一臺環(huán)境試驗設(shè)備所提供的環(huán)境條件必須是可觀測的和可控制的，這不僅是為了使環(huán)境參數(shù)限制在一定的容差范圍之內(nèi)，保證試驗條件的再現(xiàn)性和重復(fù)性的要求，而且從產(chǎn)品試驗的安全出發(fā)也是必須的，以便防止環(huán)境條件失控導(dǎo)致被試產(chǎn)品的損壞，帶來不必要的損失。目前各種試驗規(guī)范中大體要求參數(shù)測試的精度不應(yīng)低于試驗條件允許的誤差的三分之一。

4、環(huán)境試驗條件的排它性

每一次進(jìn)行環(huán)境或可靠性試驗，對環(huán)境因素的類別、量值及容差都有嚴(yán)格的規(guī)定，并排除非試驗所需的環(huán)境因素滲透其中，以便在試驗中或試驗結(jié)束后判斷和 分析 產(chǎn)品失效與故障模式時，提供確切的依據(jù)，故要求環(huán)境試驗設(shè)備除提供所規(guī)定的環(huán)境條件外，不允許對被試產(chǎn)品附加其它的環(huán)境應(yīng)力干擾。如電動振動臺檢定規(guī)程中所限定的臺面漏磁，加速度信噪比、帶內(nèi)帶外加速度總均方根值比。隨機信號的檢驗、諧波失真度等精度指標(biāo)都是為了保證環(huán)境試驗條件的唯一性而制定的檢定項目。

5、試驗設(shè)備的安全可靠性

環(huán)境試驗，特別是可靠性試驗，試驗周期長，試驗的對象有時是價值很高的軍工產(chǎn)品，試驗過程中，試驗人員經(jīng)常要在現(xiàn)場周圍操作巡視或測試工作，因此要求環(huán)境試驗設(shè)備必須具有運行安全、操作方便、使用可靠、工作壽命長等特點，以確保試驗本身的正常進(jìn)行。試驗設(shè)備的各種保護(hù)、告警措施及安全連鎖裝置應(yīng)該完善可靠，以保證試驗人員、被試產(chǎn)品和試驗設(shè)備本身的安全可靠性。

第五節(jié) 國內(nèi)外技術(shù)未來發(fā)展趨勢 分析

1、計算機技術(shù)應(yīng)用

目前，氣候環(huán)境試驗設(shè)備產(chǎn)品除了加入計算機技術(shù)，還大量引進(jìn)日新月異的高新技術(shù)，如納米、MEMS、芯片、網(wǎng)絡(luò)、自動化、免疫學(xué)、仿生學(xué)、基因工程等等新技術(shù)，同時，一些高精尖的軍用技術(shù)向民用技術(shù)轉(zhuǎn)移，大大提高了科學(xué)儀器的技術(shù)水平和更新?lián)Q代速度。

總體上呈現(xiàn)出如下趨勢：一是向多功能、自動化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展；二是，向原位、在體、實時、在線、高靈敏度、高通量、高選擇性方向發(fā)展；三是向聯(lián)用技術(shù)方向發(fā)展；四是用于環(huán)境、能源、農(nóng)業(yè)、食品、臨床檢驗等國民經(jīng)濟領(lǐng)域的科學(xué)儀器向?qū)Ｓ?、小型化方向發(fā)展；五是向?qū)Ｓ?、快速、自動化方向發(fā)展；六是向在線、原位 分析 方向發(fā)展。

2、真空技術(shù)應(yīng)用于特大型人工氣候環(huán)境試驗設(shè)備

我國正在研制的一臺特大型人工氣候環(huán)境試驗設(shè)備中應(yīng)用的真空技術(shù)。該設(shè)備的真空容器是容積為12000m3的立式罐體，在罐體內(nèi)通過人工模擬最高海拔高度5500m的不同海拔地區(qū)的氣候條件來進(jìn)行特高壓直流試驗。通過對真空技術(shù)的 研究 和實施，將為罐體內(nèi)模擬不同高海拔環(huán)境氣候時提供低氣壓條件，要求15min內(nèi)氣壓模擬0.1MPa~0.05MPa范圍內(nèi)的任意一點，真空度控制精度1.5%以內(nèi)。真空系統(tǒng)采用了適合抽取氣體量大、水蒸氣含量高、氣體溫度范圍廣、抽氣過程真空度一直很低等惡劣條件的大型水環(huán)真空泵抽氣技術(shù)，該技術(shù)的運用對罐體內(nèi)部不產(chǎn)生油污染，將獲得清潔無油的低真空環(huán)境。

該設(shè)備采用的真空技術(shù)如何能夠在規(guī)定時間內(nèi)提供需要的穩(wěn)定的真空度，并且在罐內(nèi)溫濕度等條件變化時一直維持試驗氣壓至試驗結(jié)束，是順利完成試驗任務(wù)的一項關(guān)鍵技術(shù)。應(yīng)用的真空技術(shù)主要包括真空抽氣技術(shù)、真空度控制技術(shù)、真空測量技術(shù)、罐體安全復(fù)壓技術(shù)。

a、真空抽氣技術(shù)

采用了三臺2BE3500型對飽和氣體抽速為180m3/min的水環(huán)真空泵和一臺2BE3400型對飽和氣體抽速為80m3/min水環(huán)真空泵組成的抽氣機組，同時運行時的抽速達(dá)到了620m3/min，這樣提高了抽除含有大量水蒸氣的空氣的能力，提高了抽氣效率，當(dāng)負(fù)載較少時為了節(jié)能和控制方便只留一臺80m3/min水環(huán)真空泵作維持真空泵。

b、真空度控制技術(shù)

真空調(diào)節(jié)閥通過PID調(diào)節(jié)開度實現(xiàn)改變系統(tǒng)有效抽速并配合真空充氣閥采用動態(tài)平衡的真空度控制方法。給出了真空度控制模擬曲線，通過曲線可以看出真空度控制精度可以達(dá)到1%以內(nèi)。

c、真空測量技術(shù)

包括真空測量點的選取和真空測量設(shè)備的選擇。根據(jù)安裝位置和作用的不同選擇了ZB-150B（0.25級）、ZBN-150（0.4級）等型號的絕對壓力真空計，測量范圍從0.1MPa～-0.1MPa，測量和控制精度高(0.25級)。

d、罐體安全復(fù)壓技術(shù)

給出了不控制的真空抽氣模擬曲線，根據(jù)真空度的發(fā)展趨勢設(shè)定超壓判斷及緊急復(fù)壓、真空安全閥復(fù)壓等安全裝置，這樣很好的保障了試驗的進(jìn)行和真空罐體的安全。

該設(shè)備的真空技術(shù)的應(yīng)用將完全可以實現(xiàn)該設(shè)備的所有試驗對于真空的要求。

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