第一節(jié) 當前 行業(yè) 存在的問題

1、銅線封裝的局限

雖然銅有著許多優(yōu)勢，但它本身也有兩個值得注意的局限點：硬度大和易被腐蝕。由于銅本身的硬度比金大（純度99.99%的退火過的銅要比純度99.99%的摻雜金的硬度大很多），所以銅更容易損壞微芯片的表面。由于銅線本身比金線不容易變形，所以它對焊盤的應力更大。含有更精確導線、低K介質和BOAC的更新型的器件結構要求靈敏的鍵合條件。

銅很容易腐蝕和發(fā)生相互反應。在自由空氣小球形成期間的銅氧化反應會導致導線鍵合球的大小和形狀發(fā)生變化。大小和形狀的改變會產(chǎn)生不規(guī)則鍵合，會使鍵合力和焊盤形變很難控制。為了消除氧化反應的影響，銅必須被一層封裝膠囊保護起來以提供可靠的互連接。

2、產(chǎn)業(yè)集中度高

銅線封裝在最近幾年開始應用，生產(chǎn)企業(yè)主要集中在華天科技、康強電子等少數(shù)幾家企業(yè)手中， 行業(yè) 集中度高，不利于整個 行業(yè) 更好的發(fā)展。

第二節(jié) 行業(yè) 未來發(fā)展預測 分析

單晶銅鍵合絲是無氧銅的技術升級換代新材料，代號為“OCC”。單晶體銅材是經(jīng)過“高溫熱鑄模式連續(xù)鑄造法”所制造的導體，即將普通銅材微觀多晶體結構運用凝固理論，通過熱型連續(xù)鑄造，技術改變其晶體結構獲得的具有優(yōu)異的導電性、導熱性、機械性能及化學性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材，其整根銅材僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間的“晶界”，（“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射，造成信號失真和衰減），因而具有穩(wěn)定的導電性、導熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能，對通過的信號損耗量極低，堪稱是機電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當完美的極具應用價值的重要材料，其物理性能接近白銀。

我國生產(chǎn)鍵合引線的單位主要有：寧波康強電子、華微電子（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、深圳霍尼科技、北京有色金屬 研究 所、昆明貴金屬 研究 等。前幾家有一定的產(chǎn)量后兩家為 研究 單位，主要從事鍵合金線的生產(chǎn)并引進國外設備技術開始生產(chǎn)單晶銅鍵合線。根據(jù)BSEIA世界信息技術公司的市場調查，國內2011年電子 行業(yè) 對鍵合引線需求量在50噸左右，并且隨著信息技術的發(fā)展，到2012年，國際市場對鍵合引線需求量將達到130噸以上。這都預示著各類鍵合材料，特別是新開發(fā)的銅鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發(fā)展。

第三節(jié) 行業(yè) 投資前景 分析

1、銅線封裝的優(yōu)勢

隨著金價的持續(xù)上漲（目前每盎司已超過800美元），金線的價格也不斷高升。雖然采用金線和銅線的制造成本基本是一樣的，但是金線的材料成本卻要高得多。根據(jù)市場的行情，1mil銅線能夠節(jié)省成本高達75%，2mil的銅線高達90%。在功率封裝中，要求使用大直徑導線來達到電力負荷，這樣銅線就可以為半導體封裝公司節(jié)約相當可觀的成本費用。即使對于具有多達1000根（每根長達6米）的某些精確節(jié)距封裝，采用銅線也可以明顯降低成本。例如，一個精確節(jié)距QFP或BGA封裝可能需要5米多長的導線，而采用銅線來代替金線就可以降低大量的成本。

除了較低的成本外，銅線優(yōu)良的機械和電學特性使它可以用在具有更高引線數(shù)和更小焊盤尺寸的各種高端精確節(jié)距器件中。由于銅比金和鋁的強度高50%，剛度高30%，所以它能提高優(yōu)良球頸的抗拉強度，并在低長環(huán)的塑膜或封裝期間能更好的控制環(huán)。更高的抗拉強度使在精確節(jié)距應用中的一些操用于精確節(jié)距工藝的作變得更加容易。

在導線直徑相同的情況下，銅的導電性要高出23%，這樣在獲得同等的導電性時，可采用更細的銅線。所以，更細的銅導線可以取代更粗直徑的金線功率器件，銅線的這部分提高的導電性具有明顯優(yōu)勢。在精確節(jié)距封裝中，采用銅就可以使用更細的導線而不會影響電學性能。

在銅線鍵合中金屬間的生長也比在金線鍵合中的生長慢得多，這樣，在IC壽命周期內，可以增加鍵合穩(wěn)定性和器件性能。銅-鋁金屬間也會形成化合物，但比形成金-鋁金屬間化合物所需的溫度高。隨著目前器件工作溫度變得更高，更慢的金屬間化合物生長速率、更高的強度和更優(yōu)良的電和熱傳導性這些優(yōu)勢結合起來，就為超精確節(jié)距、高可靠性線鍵合提供了一種效果優(yōu)異，成本低廉的方法。

2、銅線封裝前景

雖然在20世紀80年代晚期和90年代早期，幾乎每個半導體制造商都在開展銅線鍵合研制工作，但由于成品率的問題和銅線的一些局限性，他們都沒能夠進入大批量的IC制造業(yè)中。鍵合工藝的優(yōu)化和在銅線和支持設備上的重要改進使銅線鍵合性能可以達到或超過可比的金線鍵合。這將使銅不僅應用在功率封裝中，還將擴展到引線眾多的封裝中，例如QFP、BGA、易被金屬化的器件和有源電路上的鍵合（BOAC）。

在引線數(shù)更多的封裝中，襯底的成本已降到了一定的極限，現(xiàn)在導線占封裝預算的一大部分。由于低成本和高功率器件的市場競爭非常激烈，所以目前極小的成本優(yōu)勢也會受到關注。銅所帶來的成本的降低及它的機械和電學優(yōu)勢將為制造商們創(chuàng)造一個競爭的空間，使他們把銅線作為主要材料來生產(chǎn)低成本的器件。

第四節(jié) 政策風險

基于集成電路對于國民經(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。2008年1月，財部和國家稅務總局發(fā)布了《關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠策的通知》（財稅〔2008〕1號），對集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠策進一步給予明確。2009年2月通過的《電子信息產(chǎn)業(yè)調整振興 規(guī)劃 》中，更是將“建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來國內信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重點任務之一，并在五大發(fā)展舉措中明確提出“加大投入，集中力量實施集成電路升級”。2011年1月28日，國務院出臺了關于《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干策的通知》國發(fā)[2011]4號，為促進我國鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從財稅、投融資、 研究 開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場等方面均予以明確的策支持，且具體實施辦法正在加緊制定當中。這些政策的出臺都是調整集成電路產(chǎn)業(yè)，有利于銅線封裝產(chǎn)業(yè)的，其政策風險較小。

第五節(jié) 技術風險

對于 行業(yè) 內領先企業(yè)來說，銅線封裝設備采用國內先進的計算機伺服控制系統(tǒng)，工藝水平處于全國領先地位，生產(chǎn)的產(chǎn)品已經(jīng)完全達到國家標準，而且具有很好的性價比，少技術風險。對于新進入者以及規(guī)模較小企業(yè)來說，由于技術水平相對落后，風險也隨之增加。

第六節(jié) 市場風險

目前銅線封裝屬于高科技領域，推廣市場屬于初級階段，以所用單晶銅鍵合引線為例，其貨源緊張，附加值高，正處于供不應求的狀況，由于其性能的特殊性，目前又沒有可替代的產(chǎn)品，在未來的5-10年內市場是不會飽和的，封裝市場的風險小。

第七節(jié) 財務風險

公司的財務風險主要體現(xiàn)在自有資金企情況以及對貸款的依賴程度，一般對貸款依賴程度越大，利息等增加，會給企業(yè)的資金形成較大壓力；自有資金運用過多，也會影響周轉，合理運用自有資金和銀行貸款是企業(yè)必須慎重考慮的。

第八節(jié) 經(jīng)營管理風險

銅線封裝屬于高技術領域，對生產(chǎn)工人和管理要求較嚴些，產(chǎn)品質量的高低直接決定著產(chǎn)品的售價，所以管理的好壞關系著所生產(chǎn)產(chǎn)品的直接成本，要培訓提高工藝技術人員及管理人員的綜合素質。減少經(jīng)營管理風險。

第九節(jié) 防范措施

認真 分析 宏觀環(huán)境及其變化情況，提高企業(yè)對管理環(huán)境變化的適應能力和應變能力。宏觀環(huán)境雖然存在于企業(yè)以外，企業(yè)無法對其施加影響，但并不是說企業(yè)面對環(huán)境變化就無所作為。為防范風險，企業(yè)應對不斷變化的宏觀環(huán)境進行認真 分析 研究 ，把握其變化趨勢及規(guī)律，并制定多種應變措施，適時調整管理政策和改變管理方法，從而提高企業(yè)對環(huán)境變化的適應能力和應變能力，以此降低因環(huán)境變化給企業(yè)帶來的風險。

建立和不斷完善企業(yè)管理系統(tǒng)，以適應不斷變化的企業(yè)管理環(huán)境。企業(yè)應設置高效的財務管理機構，配備高素質的管理人員，健全企業(yè)管理規(guī)章制度，強化企業(yè)管理的各項基礎工作，使企業(yè)管理系統(tǒng)有效運行，以防范因企業(yè)管理系統(tǒng)不適應環(huán)境變化而產(chǎn)生的風險。

企業(yè)要形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模。沒有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，不僅無法占到相應的市場分額，也無法降低成本，增強競爭能力。因此，只要選準投資項目，就應考慮形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模，這樣才有實力在市場叫響，才有抗御市場風險的能力。形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模，不光是看國內，而且要站在國際市場的高度來確定。

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