第一節(jié) 概述

2010年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵合的調(diào)查結(jié)果。調(diào)查結(jié)果顯示，有41％的半導(dǎo)體廠商使用銅引線鍵合。封裝技術(shù)相關(guān)展會(huì)“NEPCONJAPAN2010”，也指出了以銅引線鍵合為首的低成本封裝技術(shù)的重要性。

全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)主要廠商除了Amkor之外，日月光、硅品與STATSChipPAC紛紛加速銅線封裝制程的布局。

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況

走在此類低成本封裝技術(shù)前列的，是日本國外的后工藝專業(yè)廠商。例如，在銅引線鍵合的購買比例中，臺(tái)灣占到全球的39％，菲律賓占到全球的18％，日本僅占3％。日月光為銅線封裝轉(zhuǎn)換速度最快的供貨商，2010Q3已擁有3,500臺(tái)的銅打線機(jī)臺(tái)，并 規(guī)劃 于年底前擴(kuò)增至4,000臺(tái)。2010年銅線封裝產(chǎn)能占總產(chǎn)能約為30%的比重，預(yù)估2013年將可提升至70%的規(guī)模。而在營業(yè)額方面，2010年銅線封裝占公司總營收約為15%。在現(xiàn)有客戶方面，目前已有將近108家進(jìn)入量產(chǎn)，且亦有105家廠商正在進(jìn)行認(rèn)證當(dāng)中。

日本也在推進(jìn)銅引線鍵合的開發(fā)工作。例如，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開始量產(chǎn)銅線產(chǎn)品，今后還準(zhǔn)備擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。不過，難以實(shí)現(xiàn)如同金線產(chǎn)品那樣的穩(wěn)定生產(chǎn)，因此富士通半導(dǎo)體表示“估計(jì)銅線產(chǎn)品的比例在2012年也只有幾十％的水平”。

硅品亦為轉(zhuǎn)入銅線封裝較快的廠商之一，2010年Q2已有1,442臺(tái)的銅打線機(jī)臺(tái)，并 規(guī)劃 于年底前擴(kuò)增至2,000臺(tái)。面對銅線封裝趨勢的來臨，硅品于2010年大幅汰換舊有機(jī)臺(tái)，并同步引進(jìn)可以同時(shí)打金線、銅線的高效能機(jī)臺(tái)，目前硅品所擁有的打線機(jī)臺(tái)中有70%可以金、銅線互相轉(zhuǎn)換，預(yù)計(jì)到2011年Q2比例可提升至85%。目前銅線封裝已占公司整體營收約7~9%的比重，占打線接合(WB)制程營收比重約為10%，而大陸蘇州廠銅線封裝占該廠整體營收更高達(dá)29%，占該廠打線接合(WB)制程營收比重亦高達(dá)34%。在現(xiàn)有客戶方面，硅品目前約有48家客戶已導(dǎo)入銅線封裝并進(jìn)行量產(chǎn)。

STATSChipPAC在亞洲的五個(gè)生產(chǎn)基地-新加坡、馬來西亞、中國、韓國與泰國工廠均設(shè)有銅線封裝機(jī)臺(tái)，且在新加坡工廠2009年的總產(chǎn)量中，銅線封裝已占有約15%的比重。

目前轉(zhuǎn)換銅線制程的產(chǎn)品多以通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主，例如博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器(TI)等廠商，均已開始采用銅線制程，并逐漸增加使用比例，然而對于產(chǎn)品生命周期較長的產(chǎn)品而言，由于產(chǎn)品的可靠性、制程良率和銅線制程的效能尚未被長時(shí)間驗(yàn)證，因此并非所有的IC業(yè)者都有轉(zhuǎn)換銅線制程的急迫性，例如應(yīng)用在汽車領(lǐng)域的部分，因?yàn)樾?、氧化等因素考慮，目前較不考慮轉(zhuǎn)換銅線制程。

第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況

為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體 行業(yè) 的競爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合 研究 項(xiàng)目“IMPROVE”（“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”）。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合 研究 項(xiàng)目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）作為領(lǐng)先的芯片廠商，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國合作伙伴的 研究 活動(dòng)。通過提高工廠的生產(chǎn)效率，該項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體 行業(yè) 的實(shí)力，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。

芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時(shí)間，還導(dǎo)致工序增多，使得生產(chǎn)時(shí)間變長，從而大大提高了生產(chǎn)復(fù)雜性。如今，生產(chǎn)一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要完成550道獨(dú)立工序，耗時(shí)約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運(yùn)作是在生產(chǎn)出50至100個(gè)晶圓后，廠商必須重新設(shè)置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預(yù)防式維護(hù)成為保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。對整個(gè)生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實(shí)施監(jiān)控，再結(jié)合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù) 分析 戰(zhàn)略，將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。

IMPROVE項(xiàng)目的總預(yù)算約為3,770萬歐元，其中一半由合作伙伴承擔(dān)，另一半來自歐盟委員會(huì)提供的資金以及項(xiàng)目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)（ENIAC）所獲得的資金。

歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)（ENIAC）是SP4-應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)“子項(xiàng)目的一部分。德國聯(lián)邦教育與 研究 部（BMBF）也大力支持該項(xiàng)目，通過”信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020（IKT2020）“融資計(jì)劃，提供了350萬歐元資金。

第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況

Amkor對于銅線封裝的態(tài)度一直較為冷淡，一方面除了目前金線仍是封裝的主流線材之外，另一方面由于其主要客戶以國際整合組件廠(IDM)為主，IDM廠對于銅制程保持較為謹(jǐn)慎的態(tài)度，目前仍偏好采用金線接合，僅在低價(jià)、低階的產(chǎn)品才會(huì)改采銅線，也因此目前Amkor仍將重心放在金線封裝，但由于銅線封裝已成未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，也漸漸開始針對銅線封裝進(jìn)行布局，已擁有4000臺(tái)可支持銅線制程的機(jī)臺(tái)設(shè)備。

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