第一節(jié) 銅線封裝市場現(xiàn)狀 分析 及預測

在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。

2010年半導體封裝業(yè)界，以銅引線鍵合為代表的低成本封裝技術(shù)吸引了眾多目光。雖然將來有望出現(xiàn)基于TSV（硅貫通孔）的三維積層等創(chuàng)新技術(shù)，但目前的通貨緊縮對策成為最重要的課題。2年1月，SEMI公布了關(guān)于銅引線鍵合的調(diào)查結(jié)果。調(diào)查結(jié)果顯示，有41％的半導體廠商使用銅引線鍵合。封裝技術(shù)相關(guān)展會“NEP銅線CONJAPAN2”，也指出了以銅引線鍵合為首的低成本封裝技術(shù)的重要性。

根據(jù)中國半導體 行業(yè) 協(xié)會的統(tǒng)計，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達到653億塊，銷售額超過1440億元，分別是2001年的10倍和8倍。2001年〜2010年10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%,到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2010年的基礎上將再翻一番以上，銷售收入將超過3000億元，在世界集成電路市場的份額將提高到14%以上，滿足國內(nèi)30%的市場需求，這將給銅線封裝產(chǎn)業(yè)將來巨大的機會，預計屆時銅線封裝所占比例將達到80%以上。

第二節(jié) 銅線封裝市場需求 分析 及預測

每萬塊IC需要3.83g鍵合金絲，由于銅的比重為黃金的二分之一，1噸銅絲可替代2噸金絲，2010年我國IC產(chǎn)量達到653億塊，如果按照有20%的IC需要銅線封裝，那么2010年銅線封裝所用銅線容量為2.5噸，目前國內(nèi)鍵合用銅絲需求正以100%以上速度遞增,2011年前鍵合銅絲需求量將成倍增長,預計2011年需求量超過5噸。

2007-2014年我國銅線封裝市場需求及預測圖         單位：噸

第三節(jié) 銅線封裝消費狀況 分析 及預測

1、消費狀況

銅線封裝技術(shù)已發(fā)展10余年，趨于成熟，除了態(tài)度較為保守的汽車、服務器與儲存設備領域?qū)︺~線封裝技術(shù)仍有疑慮，其余不少業(yè)者也認可該制程的可靠度，并進行量產(chǎn)。

觀察現(xiàn)階段銅線封裝應用仍以可攜式、低腳數(shù)為大宗在未來與金線封裝價格拉大下，將促使上述低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品加速轉(zhuǎn)往銅線封裝，該類產(chǎn)品將集中在晶圓直徑在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)和小型封裝(SO)等以導線架作為引腳的封裝型態(tài)，應用領域多為通訊和消費為主。至于高階產(chǎn)品因封裝價格占產(chǎn)品單價比重較低，對價格較不敏感，因此仍維持采用金線封裝居多。

2、消費意愿調(diào)查

世界黃金協(xié)會（WGC）對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應用到新產(chǎn)品中去。

全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對全世界46家最主要的半導體企業(yè)進行了調(diào)查，以了解銅連接線計劃在該 行業(yè) 中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設備制造商（IDM）和無生產(chǎn)線半導體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年營業(yè)收入總計為1,370億美元，占全球整個 行業(yè) 總收入的55％。此外，該調(diào)查還獲得了當選2008年最佳供應商20強中14家廠商的響應。

調(diào)查結(jié)果表明，59％的受訪企業(yè)沒有在他們的產(chǎn)品中使用銅線技術(shù)，41％的企業(yè)在某些產(chǎn)品中使用該項技術(shù)，沒有任何一家企業(yè)在產(chǎn)品中廣泛使用這項技術(shù)。在受訪企業(yè)中，有72％的企業(yè)正考慮在某些新產(chǎn)品中換用銅線，有13％的企業(yè)正考慮在大部分產(chǎn)品中使用銅線，而剩下15％的企業(yè)表示還未考慮換用銅線。使用銅線的趨勢引起了極大的關(guān)注，其中主要的顧慮集中在：

1）產(chǎn)品在使用中的可靠性；

2）制程良率；

3）未經(jīng)證實的歷史性能。

第四節(jié) 銅線封裝價格趨勢 分析

對封裝業(yè)而言，金價雖自2007年一路攀升，但金線封裝價格卻是自2006年起持續(xù)下滑，主要系因封裝技術(shù)精進，使得成本得以下滑。根據(jù)IEK工研院估計，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，金線封裝格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持穩(wěn)至今。

而銅線封裝技術(shù)雖然不是新發(fā)展，但正式發(fā)揚光大是在2010年的事。以上述相同規(guī)格為例，銅線封裝價格約0.1美元，其與金線的價差達15%。IEK預測，銅線價格在2011年下旬會微降至0.09美元；而金線封裝價格在0.14美元，盡管封裝技術(shù)進步，但無法抵銷黃金材料上漲的幅度，封裝價格已降無可降，預測到2011年底，隨著黃金價格上漲，金線封裝價格將漲至0.14美元。以此換算兩者之間價差在2011年將擴大至50%以上。

第五節(jié) 銅線封裝進出口量值 分析

目前國內(nèi)封裝銅線產(chǎn)品尚不存在進出口，預計隨著國內(nèi)產(chǎn)能的進一步提高，產(chǎn)品出口將成為可能，但由于國外封裝產(chǎn)業(yè)進一步向中國轉(zhuǎn)移，因此出口難以有效擴大，主要以國內(nèi)消費為主。

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