第一節(jié) 概述
微組裝技術(shù)實質(zhì)上是高密度裝聯(lián)技術(shù)。它通常是在高密度多層互連電路基板上,運用連接和封裝工藝,把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品,已在軍事裝備和民用產(chǎn)品中大量使用。國際上微組裝技術(shù)發(fā)展迅速,專用設(shè)備發(fā)展十分強勁。微組裝生產(chǎn)線供應商主要集中于美國和加拿大。
第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家市場概況
亞洲是全球微電子產(chǎn)品增長較快的地區(qū)。MEMS是業(yè)內(nèi)人士公認的21世紀的新的技術(shù)增長點,而微組裝技術(shù)在微電子與MEMS制造中發(fā)揮著越來越重要的作用。隨著微電子產(chǎn)品小型化、智能化、集成化的發(fā)展方向,可以預見亞洲將是微電子組裝生產(chǎn)線最大的市場。
第三節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家市場概況
早在20世紀90年代,歐洲將軍用微組裝技術(shù)列入重要發(fā)展指南,投入巨資 研究 。
在SemiconChina2010展會上,德國老牌微組裝和高端返修設(shè)備制造商Finetech展示為高端微組裝/光電封裝/專業(yè)SMD返修等研發(fā)的FINEPLACER®系統(tǒng)解決方案。
多功能貼片機FINEPLACER®picoma是專為原型制作或小批量生產(chǎn)、研發(fā)和高??蒲性核O(shè)計的。它具備優(yōu)于5μm的倒裝貼片精度,模塊化設(shè)計,支持幾乎所有的半導體貼片封裝工藝。適用于從研發(fā)到生產(chǎn)的全部工藝轉(zhuǎn)移,借助強大的工藝觀察和反饋能力,工藝開發(fā)變得非常簡便,并保證結(jié)果的可靠性。FINEPLACER®picoma可以在最大450×122mm的工作面積內(nèi)處理從0.125×0.125mm²到100×90mm²的元器件。它支持直到8的晶圓基板。
FINEPLACER®組裝平臺不僅幾乎涵蓋了整個光電和微電子應用范圍,如VCSEL/光電二極管/LED/MEMS和MOEMS或微型光學器件的組裝和焊接,還實現(xiàn)了無可比擬的貼裝精度和巨大的應用靈活性,可以成功地應用于最復雜的3D封裝、多芯片和晶圓級封裝(W2W,C2W)任務。
第四節(jié) 美洲地區(qū)主要國家市場概況
在20世紀90年代,美國把以微組裝技術(shù)為核心的MCM技術(shù)列為六大關(guān)鍵軍事技術(shù)之一。
美國微組裝系統(tǒng)公司MMS(Micro Module Systems Inc.)主要從事微組裝系統(tǒng)設(shè)計、制造,包括高性能MCM-D、MCM-L互連基板制造,專用多芯片組件、單芯片和多芯片封裝,裸芯片和芯片級測試老化。
MMS公司利用薄膜技術(shù)的優(yōu)勢, 研究 和開發(fā)了一種最小的封裝方式,即芯片規(guī)模封裝(CSP),整個封裝面積僅比裸芯片面積大20%,引腿是間距為0.5mm的球柵陣列。傳統(tǒng)的PWB(印制線路板)焊盤間距為300mm,襯底內(nèi)最多2層布線,而MMS公司最多可以做到17層布線。襯底材料是鋁或玻璃,導材是銅,線寬是25μm。
該公司與德克薩斯公司聯(lián)合開發(fā)的Die Mate裝置用來對裸芯片進行老化和測試,為多家半導體制造公司的CPU和存儲器進行組裝和封裝,具有很強的技術(shù)實力。
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