第一節(jié) 塑料載帶基本生產(chǎn)技術(shù)、工藝或流程
塑料載帶生產(chǎn)工藝流程圖
第二節(jié) 塑料載帶新技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用情況
載帶片材經(jīng)吹塑成型后形成有一定形狀凹槽的載帶（與吸塑類似），由于所裝的電子元件細(xì)小，要求凹槽的精確度很高，不能縮水，翻折后不能變形，橫向、縱向韌性也要好。因此，成型技術(shù)是載帶生產(chǎn)的關(guān)鍵，目前已有公司開始應(yīng)用高速真空成型技術(shù)。
第三節(jié) 塑料載帶國(guó)外技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
國(guó)外SMD元件的發(fā)展較中國(guó)要早，國(guó)外的塑料載帶片材生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，國(guó)內(nèi)塑料載帶所用原材料主要依賴進(jìn)口，美國(guó)、日本等一些電子元件生產(chǎn)發(fā)達(dá)過的塑料載帶生產(chǎn)技術(shù)水平走在了世界前列。
第四節(jié) 塑料載帶技術(shù)開發(fā)熱點(diǎn)、難點(diǎn) 分析
載帶所用片材多為導(dǎo)電或抗靜電材料經(jīng)過三層共擠生產(chǎn)，由于載帶要求比較高，通常都用的是進(jìn)口原材料，而之所以用三層共擠，是因?yàn)榛驅(qū)⒈砻鎯蓪佑脤?dǎo)電或抗靜電材料去做，中間層用普通塑料材料即可，這樣既能滿足客戶的要求，又可以大輻度的降低片材成本。因此，載帶的開發(fā)熱點(diǎn)及難點(diǎn)是載帶片材的共擠成型技術(shù)，檢測(cè)技術(shù)也在得到更多重視。
第五節(jié) 塑料載帶未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
塑料載帶的生產(chǎn)將更加注重環(huán)保，符合環(huán)境要求，無(wú)污染的綠色電子產(chǎn)品包裝材料將受到更大的重視。
塑料載帶的技術(shù)將隨SMD技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展而不斷提高，高速真空成型技術(shù)得到更為廣泛的應(yīng)用。
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